已自研了3款芯片，我们不能再吐槽小米是组装厂了

不知道从什么时候起，很多网友就一直吐槽小米是组装，没有核心技术，芯片是高通的， 系统是谷歌的，内存是三星/美光/SK海力士的，CMOS芯片是三星/索尼的，屏幕是三星的……

而看看华为，Soc是自己的，电源管理芯片也是自己的，还有鸿蒙系统等，拥有众多的自研技术，对比小米优势太大了。

不过说实话，很多的手机厂商确实都是整合全球的供应链，而不是全部自研，就像苹果，也只自研了iOS系统，A系列芯片，更多的也是整合供应链。

但整合全球供应链的同时，真的必须要有点自己的核心技术，全部靠整合，确实显得自己没技术，所以小米也一直以努力。

2018年时小米研发出了第一款Soc澎湃S1，不过这一款Soc有点用力过猛，之后就没有了续集，而澎湃S1也表现不太佳，因为研发Soc真的不容易，以小米的能力，确实是稍有欠缺。

所以到了2021年，小米不再专注于研发Soc，而是从更简单的开始，积累经验先是发布了一颗自研的ISP芯片澎湃C1。而近日又发布了一颗谐振充电芯片P1，这意味着小米目前已经有三款自研芯片了。

目前能够与小米媲美的，其实也就只有苹果、三星、华为这三大厂商了，其它厂商都没有小米自研的多。

更关键的是，小米的研发还在继续，说不定哪天还会推出更多的芯片，更多的自研技术出来，毕竟小米的目标是在2024年成为全球第一，没有点核心技术，真实现不了。

而有了3颗自研芯片后，我们还能吐槽小米手机只是组装么？恐怖也不能了，如果再吐槽小米是组装，那就是妥妥的双标了，毕竟苹果、华为、三星现在和小米比起来，自研的优势也在慢慢变小了。