半导体芯片一直是我国信息产业的一大短板，一方面是由于我们起步较晚，另一方面则是由于西方严密的技术封锁，比如美国与其他41个国家一起签署的《瓦森纳协定》，其主要内容就是禁止一切尖端技术设备对华出口。

也正是由于这些原因，国内科技企业的发展始终都依托在“买办”的基础之上。据公开资料显示，2020年我国半导体芯片进口总额超过了3500亿美元，约合人民币2.4万亿，这相当于制造48艘辽宁号所要花费的资金。

向上捅破天！

然而，目睹华为等高科技中企的崛起，以出口为主的美半导体市场，一边赚着我们的钱，一边又想着遏制我们的发展，并在三年内接连对华为等中企实施了四轮打压，一轮比一轮狠毒。

但芯片断供是把双刃剑，虽然华为多项业务都因无芯可用受到了影响，可这却彻底打通了国内芯片市场的“任督二脉”。

在国家的牵头下，集成电路产业投资基金一期和二期相继成立，覆盖了整个芯片产业体系的世界级“东方芯港”拔地而起，另外，还制定了5年实现70%芯片自主率的目标，在政策支持以及资源倾斜的情况下，国内市场一年新增了6万家半导体企业，总投资规模超过了8000亿！

国产芯片产业是“不鸣则已一鸣惊人”，就像华为南京研究所上的标语所说：向下扎到根、向上捅破天！

“中国芯”开启加速模式

落实到具体，国内芯片产业的主方向布局则分为三个方面。

首先，“专项”人才的培养。

为了弥补我国集成电路产业高达40万的人才缺口，清北高校、中国科技大学等等，均成立了培养专项人才的集成电路学科。曹德旺甚至是捐出100亿建学校来支持国产半导体芯片产业的发展。

其次，对那些被海外垄断的设备材料进行专项攻关。

比如中高端光刻机，上海微电子携手五大国产光刻配件技术供应商已突破了DUV，预计明年便可商用；在EUV技术研发方面，中科院将其列入了紧急任务清单，随着光源、双工件台系统以及光学物镜三大核心技术的突破，距离落地也是近在咫尺了。

最后，扩建晶圆厂、扩大产能。

从去年开始，包括台湾省在内的整个中国市场，已经有16座晶圆厂的建造被提上了日程，与之相应的是国产芯片产能的水涨船高，以及中低端芯片产业体系的优化。据统计资料显示，现阶段国内市场的28nm及以上工艺制程的芯片产能已达到了10亿颗每天。

很显然，“中国芯”已经开启了加速模式，不仅在基础技术方面向下扎到根，在尖端技术设备方面，更是随时准备着冲破天。

美59家芯片企业联手行动

目睹我国在半导体芯片领域不断投入后的迅速崛起，对我们实施断供的美企再也坐不住了，有多达59家美半导体企业和机构的CEO联手行动，写“联名信”给白宫施压，要求向中国学习，出资、出政策来扶持半导体产业的研发。

据外媒报道，这59家美企涵盖了与美本土经济直接挂钩的主要部门，比如半导体芯片、汽车医疗、通信行业等等，苹果、谷歌、微软这些各自领域的头部企业均在其中，就连非美本土的荷兰光刻巨头ASML也签名了。

这些美企之所以这么着急，是因为美半导体是全球最大的出口市场，而我国则是最大的消费市场，一旦我们实现了自给自足，那么这些美企必然会失去如今的头部市场地位，所要承受的损失是将不可估量的。

就像ASML首席官Peter对美发出的警告一样：如果继续封锁EUV，那么中国将在5年时间里掌握该技术，等到物美价廉的中国光刻机产品实现了落地商用，那么ASML将会有破产的风险。

虽然这些美企意识到了断供带来的巨大反噬效果，但这封“联名信”究竟能不能起到他们想到的效果，却是显而易见的。

台积电张忠谋早就说过：不要妄图掌控全球高精尖产业链，美国没有这个实力和条件。“实力”指的是目前美国不容乐观的经济状况，“条件”则指的是美本土没有完善的产业体系，而且昂贵的人工、物料等成本，根本不足以支撑起美芯片制造业的发展。

总结

由此可见，中美科技竞争的最终结果已经是一目了然。我们现在不缺人才、不缺资金、更不缺市场，国产芯片产业的崛起只是时间问题；相比之下，擅自修改规则、滥用霸凌主义的老美，必然要为自己的“任性”买单，而这只能说是它自食其果。