速览 | 小米再发自研芯片，雷军：将投入1000亿元死磕硬科技

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作者 张雅婷

12月28日，小米发布首款自研的充电芯片“澎湃P1”，在新机12 Pro首发搭载。与此同时，小米创始人、董事长兼CEO雷军表示，小米研发投入计划升级，未来五年研发投入超1000亿元，死磕硬核科技。

澎湃P1芯片为小米自研的第三款芯片，研发历经18个月，耗资过亿。雷军对其评价称“填补行业空白”。

小米透露称，澎湃P1是业界首个谐振充电芯片，也是充电效率最高的4:1充电芯片。在澎湃P1的助力下，小米12 Pro实现了单电芯120W秒充。与120W双电芯方案相比，单电芯解决方案难度更高：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。

算上澎湃P1，小米在今年已经发布两款自研芯片。3月30日，小米发布了自研ISP芯片—澎湃C1，内置于折叠屏手机MIX FOLD。这款芯片研发持续两年，资金投入近1.4亿元。

小米并非自研芯片的“新兵”，早在2014年便开始立项做澎湃芯片，并成立专门做芯片设计的松果电子公司。2017年，小米发布首款自研28nm手机SoC——澎湃S1，内置于小米5C。

但可惜的是，澎湃S2至今未面世。有传闻称，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元。

2019年4月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，旗下全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。

今年以来，国产手机厂商密集发布自研芯片，希望抢占高端市场，并建立起技术优势。9月9日，vivo推出搭载自研ISP芯片V1；12月14日，OPPO发布NPU芯片马里亚纳MariSilicon X。

SoC投入更大、研发难度更高。从国产厂商的自研芯片研发路径可以看出，打造专注影像或充电等领域的专用芯片，是更为“讨巧”的方式，也有利于部分厂商新组建的芯片团队“练兵”。