大家都知道，芯片领域台积电是老大，而且这个老大是没有丝毫争议的。

为什么这么说？这是因为台积电在芯片制程方面一直都是领先的。

说些你可能不知道的，台积电是最早使用DUV光刻机量产7nm芯片的厂商，后来又是它率先推出5nm制程的芯片。

虽然说现在5nm芯片制程技术并非台积电一家，但是台积电的技术和工艺还是领先，所以在产能和良率上都非常高。

这也是为什么选择一直有，但是苹果、三星、小米、华为、OPPO这些厂商都还是选择台积电的主要原因。

可想而知，对于先进制程的渴望和保持技术领先的动力，再也没有任何一个品牌可以做到台积电这样的渴望了。

在过去的两年时间里，台积电投资了不下于1000亿的巨额资金用于产能扩大和先进制程的研发。

就在近日，关于3nm芯片的进展得到进一步披露：时间、性能、订单、自主权，信息量可以说非常大了。

第一个问题，关于产品方面。

接下来，台积电主推的是4nm工艺制程的产品，然后2022年实现3nm芯片的量产；2024年实现2nm芯片的量产。

不过，4nm工艺此前对媒体释放的消息并不是很大，可能更多意义上还是过度产品的定位。

第二个问题，产品性能提升方面。

根据台积电南京公司总经理罗镇球的说法，基本上每一代芯片的性能都会有不低于10%的提升幅度。从7nm到5nm再到3nm的这个过程，将会持续证明这一结论。

简单来讲，性能提升10%以上，功耗降低20%以上，这就是先进制程工艺带给产品最直接的提升。具体到3nm芯片上，保守估计将会比5nm产品性能提升11%，功耗降低25-30%。

第三个问题，订单和客户方面。

目前已经确定的合作客户有两个巨头：苹果和英特尔。

苹果按照计划会在2023年发布首批采用3nm制程工艺芯片的产品，比如在 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。不过，现在的A15芯片对于高通骁龙的领先优势是很明显的，所以在这个方面苹果并不是非常急迫。

然后是英特尔，可能会有些人说英特尔不是和台积电有竞争关系么。实际上，对于大企业来讲利益才是第一位的，竞争归竞争，合作是合作。届时，英特尔的3nm芯片订单都将会交给台积电代工生产，因为这有利于发挥双方优势、降低和节约成本。

第四个问题，核心自主权问题

根据台积电相关人士的发言，3nm制程的芯片与加强版5nm工艺、4nm工艺和N4X工艺有着本质上的区别；在技术上的突破也是很大的。

简单来讲，苹果届时采用的M3芯片将会具备四个芯片 Die，而当下的M1芯片仅有一个芯片Die。M1芯片是8核心设计，M1 Pro则是10核心设计，而未来的M3芯片则是40核设计。

还有就是为了更好地掌握自主发展权利，台积电一直在努力降低芯片制程研发和制造环节里面的含美度。目前可喜的是，美国的技术占比已经降至5%—7%；未来还会继续降低。

第五个问题，2nm工艺

接下来，台积电的一个重点是发力汽车芯片，着重打造5nm汽车电子工艺平台，从而拓展更大的市场空间。

与此同时，台积电也将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，并采用新的材料；目前这个方面的进度非常顺利而且成果喜人。

从这里看，台积电还是很有想法的。华为目前的手机业务重启了，但是因为各方面原因还是不能使用5G，依靠自身力量去打造一个芯片的全产业链即便是华为也力有不逮；所以说更大可能的转机还是得依靠合作伙伴。

如果等到2022年，华为能彻底翻盘么？大家觉得呢，欢迎大家评论、点赞、收藏讨论！