信息称苹果公司已经在加利福尼亚建立新公司办公室,与此同时逐渐开始征募工程师,找寻具有射频芯片、RFIC和无线SoC产品研发工作经验的优秀人才,苹果公司还将产品研发蓝牙和WiFi集成ic。现阶段苹果公司这一些集成ic由博通、Skyworks、高通供应。
受此信息干扰,博通、Skyworks、高通股价暴跌,并牵动美股半导体板块全方面下挫。有数据分析,博通约五分之一的销售额都来自于苹果公司,Skyworks甚至接近六成的营业收入都来自于苹果公司的订单信息。
你可以清晰的了解,苹果公司在集成ic自研这一条道路上越来越远了。从2010年第一款自研手机芯片A4到上一年的M1系列产品集成ic,这十年来苹果公司的造芯实力变得越来越强,且排它感也变得越来越急切。
事实上,现阶段苹果公司自制集成ic除去关键的处理器以外,还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动集成ic、GPU、基频集成ic、指纹识别辨识集成ic、3D体感集成ic等,其多款商品早已用上了自家集成ic。
最新消息显示信息,苹果公司自研的基带芯片将于2023年投产,选用的是台积电的4nm生产工艺技术应用。
自研身后肯定有深层次因素
第一步是为了更好地提高集成ic新能源,开发设计更高档次的商品且能掌控话语权。
要了解在今年的搭载苹果公司M1Pro和M1Max集成ic的MacBookPro着确实制造行业中秀了一把肌肉,M1Pro集成ic选用5nm工艺,速率到达M1集成ic的两倍,被称作“史上最强”的M1Max性能则又更胜于M1Pro。
另据TheInformation在此之前有关报道,苹果公司现已进行三款AR/VR集成ic的物理设计工作任务,均已进入到流片阶段,即将步入试生产,苹果公司的下一个十年能否用AR/VR替换手机还不得而知,但至少在集成ic自研这件事上确实板上钉钉了。
自研另一方面的因素就是为了更好地健全自己的供应链生态。
投行Wedbush分析师DanIves表明,苹果公司自研无线集成ic的目的取决于不会再依靠芯片设计公司。
在此之前有信息称,苹果公司将仿照集团旗下A系列产品处理器与M系列产品处理器找台积电的代工代加工,将自行设计的射频IC全交给一间代工企业生产制造,由苹果公司直接绑定代工企业产能,不会再通过芯片设计厂下单。
不论是“现金牛”业务iPhone,或是已经在处于增长期的服务订阅项目,假如环顾将来,集成ic部门才算是将来苹果公司最有市场价值的资产。
页面更新:2024-05-01
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