三星·苹果，目标明年手机出货量超过3亿部，业界：Emm

芯片不足的情况明年还将持续

据悉，三星电子和苹果公司首次将智能手机出货量目标值定为3亿部以上。但上述两家公司的合作配件行业对此持保留态度，但认为，由于半导体芯片供应不足情况的长期化，实现3亿台出货量的可能性比较低。

市场调查机构也预测，两家公司明年的智能手机出货量不到3亿台。

明年智能手机出货量目标…三星为3.34亿台，苹果为3亿台

据电子行业透露，三星电子将明年的智能手机出货量定为3亿3400万部。 明年折叠屏手机Galaxy Z系列的产量将比今年增加2倍以上，目标为约980万部。 同时，三星的战略是，扩大对中低价Galaxy A系列的5G产品的支持，增加供应量，提高收益性。

据市场调查企业Counterpoint Research透露，2019年三星电子的智能手机出货量为2.96亿部，去年为2.55亿部，多少有些萎靡。 市场调查机构对今年三星电子的智能手机出货量预测为2亿7600万台。

苹果也首次将明年的出货量目标定在3亿台以上。苹果每年下半年推出旗舰智能手机iPhone，出货量也集中在下半年。苹果计划明年上半年推出中低价产品iPhone SE3，以此提高年出货量。

苹果智能手机的出货量在2019年为1亿9500万部，去年为2亿100万部，今年预计为2亿4300万部。

半导体芯片交货期再次延长……少1个芯片，都会影响手机的生产

智能手机零部件行业表示:"随着智能手机出货量的上调，零部件供应量也会增加，因此对此表示欢迎。" 但有分析认为，半导体代工不足的现象将持续到明年，在此问题长期化的情况下，智能手机产量增加的可能性很小。

据市场调查机构透露，上月半导体交货期为22.3周，与10月（21.9周）相比再次增加。这比今年4月的交货期17周还要严重。 这是自2017年开始数据统计以来最长的一段时间。 另外，《潮流趋势》本月6日表示，消费级半导体(PMIC)的交货期增加到了12~26周。PMIC是搭载在智能手机上的必备芯片。

一部智能手机中约有40个半导体芯片，在全部零部件中所占的比重近一半以上。 即使一个零部件供应不足，也会导致无法生产智能手机。

例如，三星电子今年3月发布了Galaxy A52、A72，但由于部分半导体芯片不足，生产被推迟，直到6月为止也未能在韩国国内上市，只在欧洲等部分国家上市。 据悉，为了应对这种情况，三星电子对明年上市的智能手机在维持现有供应商的同时，将挖掘新的零部件供应企业，并签订供应合同。

预计半导体芯片供应不足将持续到明年下半年。 某全球半导体企业表示:"虽然市场预测明年半导体供应状况将有所改善，但我认为明年仍将困难重重。"

高通CEO(首席执行官)11月在接受经济媒体CNBC采访时表示:"明年智能手机芯片供应将比今年有所改善，但需求仍大于供应。"

《trend force》今年11月预测，明年三星电子的智能手机出货量将比今年增加1.1%，达到2亿7600万部，苹果将比今年增加5.4%，达到2亿4300万部。 报告书称"预计到明年中期为止，零部件不足、物流问题不会得到改善"，"如果半导体芯片不足问题进一步扩大，很有可能比预期出货量还要低"。

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