国产手机四强集体造“芯”，对卡脖子之举Say No

文/黄海峰

12月14日，OPPO在2021年度未来科技大会上发布了首个自研NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，该芯片采用6nm先进制程，AI算力表现可比肩苹果A15芯片，预计将在明年一季度发布的Find X最新系列搭载该芯片。

自此，国产手机四强（华米OV）在造“芯”赛道上集结完毕，今年3月，小米发布了第一款自研ISP芯片—澎湃C1，该芯片耗时两年攻关，投入1.4亿元。今年9月，vivo发布了首颗自主研发的专业影像芯片—V1芯片，该芯片研发历时24个月，投入研发团队超300人。

华为近日也频频传来好消息，据一些网络媒体报道，其一，华为即将推出的全新擎云L420笔记本电脑，处理器搭载的是麒麟9006C芯片。其二，华为海思自研的电视芯片Hi373V110，采用的是华为自研RISC-V CPU架构，这也意味着这颗芯片底层核心技术实现了100%自研。其三，华为PC芯片—盘古M900，预计将在明年年中上市。

OPPO马里亚纳MariSilicon X

AI算力性能比肩苹果A15

作为OPPO首个自主设计和研发的影像专用NPU芯片，马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立NPU，具有四大技术突破，即空前强大的AI计算能效，行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro。

值得一提的是，马里亚纳 MariSilicon X的AI算力最高可达到18TOPS，而功耗却控制到了11.6TOPS每瓦，对比iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片，OPPO马里亚纳MariSilicon X的AI算力更胜一筹。

OPPO在2019年成立了芯片自研团队，并承诺会在3年时间里投资500亿元用于芯片研发和生产。马里亚纳 MariSilicon X，便是OPPO过去三年交出的答卷，也标志着OPPO在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。据了解，OPPO高端旗舰Find X最新系列将率先搭载该芯片，预计于2022年一季度首发。

众所周知，OPPO一直很重视技术研发，专利申请量常年稳居中国前十，OPPO在今年投资了9家半导体公司，涉及芯片设计、封装、测试等多个领域。OPPO还拥有一流的芯片研发团队，据第一手机研究院院长孙燕飙透露，OPPO芯片子公司泽库目前员工总数超过2000人，是国内第二大芯片设计公司，仅次于华为，根据天眼查显示，泽库正在研发负责图像功能的ISP芯片以及手机SoC芯片。

“马里亚纳是世界上最深的海沟，代表着自研芯片之艰难。”OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。”

vivo V1影像芯片

历时2年，研发投入300人

就在OPPO自研芯发布三个月以前，vivo也因自研V1芯片一炮走红。其实，vivo早在2012年，就已经在vivo X1、X Play中将定制Hi-Fi芯片放入手机，以提升手机行业的音频体验。到了2017年，vivo将定制的DSP图像芯片放入到X9 Plus中，将手机行业影像HDR表现拉高了不少。

vivo基于洞察用户需求与自身设计经验的积累，于今年9月发布了首颗自主研发的专业影像芯片—V1芯片。该芯片研发历时24个月，投入研发团队超300人，通过其高算力、低时延、低功耗的特点，在为手机带来更快处理速度以及更低延迟性的同时，大幅降低整体功耗水平，很好解决了算力和功耗这对难以调和的矛盾体，引领手机影像进入“硬件级算法时代”。

据笔者了解，vivo于明年一季度发布的vivo Nex5，将搭配最新的V2自研影像芯片，其影像系统将比Vivo X70Pro+更优秀，而且vivo Nex5的影像系统还将由蔡司影像调教，拍照效果将大大提升。

影像作为vivo的核心长赛道之一向来备受重视，vivo从2017年在全球布局影像研发中心，现有七大研发中心，如日本东京研发中心主要进行光学和半导体方面的研究，圣地亚哥的研发中心主要做图像处理引擎等，研发人员超700人。vivo影像产品总监李卓表示，vivo在影像方面研发投入在2年前就超过了200亿元，后面改成基于消费者需求之上的”上不封顶 “。

小米涉足自研芯片7年

至今发布2款芯片

盘点完OV，小米的芯片进展同样值得关注。小米从2014年就立项做澎湃芯片，成立了专门做芯片设计的松果电子公司，投入超10亿元，历经短短28个月，小米在2017年发布第一款自研28nm制造工艺手机芯片—澎湃S1，内置于小米5C。虽然澎湃S1在市场上并未受到热捧，但小米自此便与苹果、三星、华为并列，成为全球第四家能够自研SoC手机芯片的手机厂商。

虽然外界一直很期待澎湃S2的面世，但可惜的是，截至2019年底，澎湃S2流片一共失败了6次，每次损失高达几千万元，直到今天，澎湃S2芯片都是“只闻其名，不见其形”。

今年3月，小米重整旗鼓发布了第一款自研ISP芯片—澎湃C1，内置于小米最顶级的折叠屏旗舰，澎湃C1耗时两年攻关，投入了1.4亿元。澎湃C1芯片牵头研发人左坤隆此前透露，小米以ISP芯片为起点重新出发，终将回到手机的核心“心脏器件”SoC设计当中。雷军也明确表示过，小米在芯片领域走过弯路，也曾困难重重，但从未放弃，也一直艰难前行，澎湃C1是重新出发的起点，带着小米芯片的梦想再向前一步。

据笔者了解，12月7日，上海玄戒技术有限公司成立，公司注册资本高达15亿元，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠担任玄戒技术法定代表人。从小米重用曾学忠的举动和大手笔投钱成立玄戒技术，不难看出，小米对自研手机芯片十分看重。

外界一直传言，研发投入是小米短板，是否真的如此呢？根据小米集团2020年年报显示，小米2020年研发投入93亿元，在2459亿元的总营收占比中仅为3.78%，未达到小米年初承诺的“超百亿元”，笔者注意到，小米在过去5年的研发投入在总营收中的占比始终没有超过4%。

今年2月，小米向外界发声表示对研发的重视，雷军在与米粉的年夜饭中透露，2021年小米将在技术研发中加大投入，预计较去年继续增加30%-40%，将进一步扩大研发团队规模，在2万名工程师的基础上招募超过5000名工程师，招募重点领域包括：相机影像技术、快速充电/无线充电技术、IoT平台及连接技术等。

华为擎云L420搭载麒麟9006C

Hi373V110实现100%自研

谈及芯片，怎能少的了国产手机芯片的鼻祖华为。华为芯片凭着先进的技术，所自研的麒麟芯片可以与苹果A系列、高通骁龙8系列并列三大高端芯片。华为自研的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G Soc，而巴龙5000则是全球首款支持SA/NSA网络的芯片。

近日，华为芯片也频频传来好消息。其一，据中关村在线称，华为即将推出的全新擎云L420笔记本电脑，处理器搭载的是麒麟9006C芯片，该芯片采用5nm工艺制程，8核心。其二，华为12月9日在海思官网上线了一款用于电视的Hi373V110芯片，这款芯片采用华为自研的RISC-V CPU，与英特尔主导的X86架构和ARM架构有所不同，RISC-V指令集属于完全开源架构，这一动作意味着这颗芯片底层核心技术实现100%自研，成功避开美国技术的钳制。

其三，华为新款PC芯片或命名为盘古M900，该芯片将在明年年中上市，主要面向企业市场，暂时不会面向普通消费者。其四，花粉一直期待的Mate50系列，据业内人士透露，Mate50系列将于明年3月面世，Mate50 Pro和Mate50 Pro+将搭载麒麟9000，标准版则会使用当前最新的骁龙8Gen1芯片。

华为的高研发投入历来被人们津津乐道，据不完全统计数据显示，2015-2020年，华为的研发投入分别为596亿元、764亿元、897亿元、1015亿元、1317亿元、1418亿，即使在最困难的2020年，华为在研发投入依旧不减，占据全年收入的15.9%。

根据华为首席法务官宋柳平的说法，华为每年将收入的10%到15%投入到研发，此前十年累计研发投入约900多亿美元，另根据华为前员工爆料，华为芯片研发投入占总研发40%，平均每年支出160亿人民币。

咬定青山不放松

国产芯片终将打赢翻身仗

虽然前几天各大厂商为了争夺高通骁龙8 Gen 1的首发各显神通，但一点不影响大家搞自研芯片的坚定决心。今年手机厂商的主旋律有两个，一是奋力冲击高端，二是发力自研芯片。可喜的是，国内四大手机厂商，华为、小米、OPPO、vivo都有了自研芯片。

每家企业在芯片领域的研究，价值大小不同，进展也不同。但我们应该看到，手机整机厂商已经明白，仅仅依靠通用芯片，无法做到手机产品的差异化，也的确存在受制于人的风险。自主研发+开放合作并举，才是最可靠的可持续发展思路。

自主研发芯片并非一日之功，从设计到制造，耗费的财力以及研发上的投入都十分巨大，拿华为海思举例，海思成立于2004年，直到2014年发布麒麟910，才在芯片市场占得一席之地，2018年发布麒麟980才获得消费者认可。不过，手机市场的瞬息万变往往孕育着潜在的机会，我们看到，苹果手机持续扩张，国产品牌在冲击高端困境之下，激发了不小的斗志，纷纷举起自研芯片大旗。

这几年短视频业务兴起，消费者对手机摄像的要求越来越高，所以小米OV也都从拍照芯片开始发力，但他们的宏伟蓝图肯定不止于ISP、NPU这些小芯片，笔者相信，最终他们会殊途同归，一起向Soc芯片进军，变成像苹果、华为、三星一样，拥有自己的Soc芯片。终有一天，国产手机厂商会提供放眼全球都是体验更优的手机产品，不再畏惧任何卡脖子之举。