富士康入手46台国产光刻机，华为完成新5纳米芯片，中国芯来了？

过去几年，中国芯片有了崛起的苗头，无论是在芯片的设计，制造，以及光刻机的制造方面，都有突破性的进展，就在大家满心欢喜地等着国产芯片的到来，彻底打破西方垄断时，噩耗接着传来，华为，中芯国际等企业相继被美国制裁，阻断了中国半导体产业的基础研究，让我国的半导体产业，在过去的很长一段时间里，并没有太大的突破，虽然上海微电子的28纳米光刻机，或许将在最近正式下线，但是距离高端光刻机还有很大的距离。

然而令人意外的是，近期却传出了接连不断的好消息，首先是富士康在青岛，建造了一座晶圆厂，这座晶圆厂从动工到正式生产产品，一共只过去了18个月的时间，最为重要的是，富士康使用的竟然是国产光刻机，它入手了中国46台光刻机，而没有从全球最好的光刻机厂商ASML那，购买先进的光刻机，难道中国的光刻机，在不知不觉间已经达到国际顶尖水平了吗。

除了富士康购买中国光刻机，华为的新消息，似乎也在证明中国的芯片制造，似乎已经上升了一个档次，众所周知，自从华为被美国制裁之后，华为最高端的5纳米麒麟9000芯片，已经没有公司为他代工，所以华为的芯片是用一个少一个，近期的新产品，很多都开始重新使用美国的骁龙芯片，而在过去的一个多月，华为芯片突然传来好消息，华为再次研制成功另外一款5纳米芯片，麒麟9006C，而且这款芯片很大可能在国内完成封装，中国难道已经有制造5纳米芯片的技术了吗？

现实的情况并没有想象中那么乐观，中国半导体也不可能在短短几个月的时间里，完成别人几年，甚至是几十年才能完成的成果，富士康确实是购买了46台中国光刻机，但是，这些光刻机并不是我们认为的，传统的对芯片进行蚀刻的光刻机，如ASML的EUV光刻机，中国现在还没有能力制造，富士康所使用的是光刻机，是一种叫做封测光刻机的机器。

芯片的封测是芯片制造过程中的一个环节，整个芯片的制造过程，包括芯片的设计，制造和封测三个阶段，这些过程并不是由一家公司完成，高通，华为等公司负责的是芯片设计，而台积电，三星等公司负责制造，至于封装和测试等环节，则又是另外一些公司，相对来说，封测这个阶段是最简单的阶段，因为前面芯片已经算是完成了，最后只是阶段只是进行一些细节处理。

而富士康建造的工厂，也是技术含量最低的封测阶段，它所购买的46台光刻机，其实也只是用于封装和测试，在封测光刻机方面，其实中国一直都没有落后，上海微电子的封测光刻机，如今已经是市面上的主流产品之一，仅这一家公司，就占据全球的40%的市场份额，富士康引进的28纳米封测光刻机，是中国早已成熟的产品。

而华为的5纳米芯片，其实到底能否实现量产依旧是一个问题，首先，就算是能生产，几乎也不会是中国大陆的企业生产，到现在我们连7纳米的芯片都制造不出来，更不要说是5纳米的芯片了，其次，就算华为芯片能够制造成功，我国也最多只能完成封测这最后一个环节，总之，中国芯片要在高端市场，完全摆脱依赖，现在的还不到时候，毕竟中国的技术积累实在是太过薄弱。

不过，我们也完全没有必要妄自菲薄，这两个消息对中国来说，依旧是一个特大的好消息，在富士康的工厂完全投产之后，每个月都能封测3万片晶圆芯片，同时还大量使用的国产设备，这对中国对降低国外设备的依赖，有非常大的好处，而且富士康的工厂面向的是5G通信，人工智能等应用芯片，这些行业都是未来全球的热门行业，进入这两个行业，也能增加中国在这方面的竞争力，提高中国在全球半导体领域的地位。

华为的5纳米芯片如果能正式落地，对华为来说更是一个好消息，因为这意味着美国对华为的制裁，正在一步步失效，从目前来看，美国对华为的制裁，主要可以分为3个阶段，最早是对华为进行部分封锁，希望华为能够服软，不让华为能自己制造芯片，第二阶段是对华为的全面封锁，在芯片的购买，芯片设计的软件，芯片制造的途径，以及华为的5G等其它方面，对华为进行全面的封锁。

而现在看情况已经到了第三阶段，美国已经不能阻止华为发展，为了美国企业的利益，也渐渐放开对华为的封锁，前段时间已经能购买美国的芯片，孟晚舟也被释放回到公司，如果这次华为的5纳米芯片能进入市场，那么就意味着华为的封锁进一步解除，华为距离完全无视美国的制裁，恐怕已经不需要太长时间了，这无论是对华为，还是对中国来说，都是一个好消息，临近年底，我们还能听到这样的好消息，这绝对是最好的新年礼物。