苹果将自研射频、WiFi、蓝牙芯片

据彭博社报道，苹果正在南加州招聘无线芯片工程师，拟组建新的工程师团队，扩大无线芯片研发计划，涉及射频、WiFi、蓝牙等。

报道称，苹果此举有意减少对第三方芯片厂商的依赖。因此，消息一经传出，Skyworks、高通、博通均迎来了不同程度的股价下跌，可见苹果对其业务的影响。

其实，也难怪市场会给出如此明显的反应。Skyworks、博通等公司均在苹果此次招聘的地点设有办事处，而早在2018年，苹果就在高通的总部圣地亚哥招聘过工程师，去年传出正研发自己的蜂窝调制解调器以取代高通，还以 10 亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器部门，替换高通之心昭然若揭。苹果的手法可以说是有迹可循的，使相关供应商不得不开始忧心未来。

如今，在苹果的产品中，自研芯片的身影开始越来越多地出现在人前，包括SoC、T系安全芯片、电源管理芯片等。苹果今年为Mac打造的M1芯片更是吸引了无数眼球，把CPU、GPU、内存等多个模块整合在一起，实现了脱离英特尔的目标，对此，英特尔也只能表示，后续会用更优秀的芯片赢回苹果的订单，至于结果如何就很难说了。

目前，多方信息显示，苹果自研5G基带、射频前端功率放大器（PA）、连接蓝牙和WiFi的芯片等业务确实在进行中，虽然只是在初期，但研发人员和项目规模均有扩大的趋势。预计苹果的全套无线解决方案最早在2023年推出。

据彭博的消息，苹果占据了博通销售额的20%，占据Skyworks销售额的近60%，去年与高通达成了150亿美元的无线组件供应协议。可以说，苹果在芯片供应商业务中的地位是十分突出的。

如今，苹果把目光进一步瞄准了芯片领域。这家市值几近3万亿美元的科技巨头，或许能为其他厂商展示一条高度自研的道路，也未可知。