内讧了！美国防部提议制裁中芯国际获得新技术，美商务部强烈反对

据美国媒体报道，拜登上任后美国政府就鼓动要打一场新的“芯片战争”，目的是为了保持美国“支柱行业”之一的半导体产业在全球领头羊地位。而这次美国把竞争对手锁定在了目前还没有取得多领域领先，但高新技术发展潜力巨大的中国；美政府认为阻挡中国半导体技术崛起的关键因素在于技术限制，所以联合多个国家对中国实行芯片技术阻断和关键设备禁售，同时多次下手对中国芯片行业相关公司进行制裁。

报道提到，一年前特朗普执政时期，就对中芯国际等公司列入实体清单，阻止其获得用于10nm及以下技术节点的产品或技术，包括其他国家的相关设备、零件都必须获得美国许可（实际上几乎不会放行）后才能销售给中国。这条制裁令曾被英特尔等在中国设厂的美企抗议，认为是在增加他们的成本且削弱利润，不利于长期发展，也招致阿斯麦尔等其他国家设备销售公司的反对，不过最终清单还是在政府强大的压力下得以执行。

昨日《华尔街日报》爆料了一则最新消息，他们从政府内部知情人士那里获悉到，美国防部对中国芯片技术取得的进展仍然非常忧虑。他们想要升级对中芯国际等公司的制裁，以限制该公司获得14nm及以下制程的生产工具，并认为这会让中国离新技术“更远”。不仅如此，为保住在科技领域的主导地位，美国官员还考虑把更多中国科技公司列入实体清单和禁止美资投资清单，简单点说就是“宁抓错，不放过”。

但美国商务部对国防部提议的一些新条款和计划持强烈反对意见。美国商务部官员和美国设备制造商协会的代表称，扩大制裁会非常损害在中国的美国企业利益，现在美企在中国的很多代工本来就因为制裁令无法实施，如果扩大到14nm制程限制，首先打击到的就是他们自己。接下来的连锁反应就是很大一部分英特尔、高通被迫关闭工厂缩减生产规模，在短时间转移到其他地区也是一件不现实的事情。总之就是，商务部没有拒绝国防部的制裁要求，但绝对不允许制裁过多波及自身企业，尤其是在当前芯片市场短缺的情况下。

值得一提的还有，一些分析人士认为这纯粹就是美国高层的“内部矛盾”，毕竟半导体企业在美国占有很大的纳税份额，商务部必须要考虑他们的意见，国防部又找不到两全其美的方案。不过上周美国商务部长雷蒙多已经宣布称，明年春季美国计划出台一份“强大的经济框架”，通过该框架协调出口管制全球企业，从而限制向中国出口“敏感产品（主要是半导体）”，不知道这是不是商务部的代替方案。