千里之行，始于足下，oppo自研芯片正式官宣

12月8日，oppo正式官宣将于12月14日举行oppo未来科技大会，发布旗下首个自研芯片。

其实oppo去年初便公布了关于自研芯片的”马里亚纳计划“，据悉目前芯片团队人数在千人以上。而且从校招和社招的情况来看，还在持续招兵买马。如果仅仅是做NPU，完全不需要如此大动干戈。据小道消息，oppo目前正在研发的芯片包括NPU，ISP，SOC，小的手机功能芯片四大类，其中功能芯片（例如充电）和ISP芯片已经商用或者正在路上，现在官宣的NPU消息说明内部已经有所进展。

从oppo的布局来看，确实是想踏踏实实做芯片的。一步一个脚印，从充电芯片到ISP，再到NPU，最终的目标肯定是手机芯片的皇冠（SOC处理器）。oppo哲库，阿里平头哥，百度昆仑在内的半导体公司纷纷崛起，确实是赶上了天时，地利，人和的好时机。一方面，国家政策的扶持，包括大基金，优惠政策； 另一方面，国内市场完全可以吃得下研发的芯片，自主核心技术是差异化卖点。并且，华为被制裁，释放了大量芯片设计人才，国内高校纷纷加大了集成电路应届生的培养。希望这些公司都有所成就！

最近国内有关于芯片设计的报道，大家都喜欢留言“有什么用，还是造不出光刻机“。从我的观点，在芯片设计和制造这两个方向国内都很落后，无论哪个方面的进步都值得开心。华为的成就和困境让大家产生了误会，觉得国内芯片设计不成问题了，只有芯片制造才算核心技术。实际上，芯片设计领域，也只有某个方向望见后背。除了手机SOC，还有服务器CPU，GPU，FPGA等领域至今还差距巨大。

千里之行，始于足下，希望在oppo、平头哥、百度昆仑这些半导体公司的持续努力下，我们国家能够在芯片领域解决卡脖子的现状，赶超美国！