中国北京-8英寸MEMS国际代工线建设项目可行性研究报告

资金使用可行性分析

（一）8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目

1、项目基本情况

项目名称：8英寸MEMS国际代工线建设项目。

项目实施主体：纳微矽磊国际科技（北京）有限公司。

项目实施地址：北京经济技术开发区。

项目设计产能：产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。

项目产品大类：硅麦克风、压力传感器、惯性传感器等。

项目投资规模：项目投资总额为259,752万元，拟使用募集资金140,000万元。

项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万项目经济效益 元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

拟达到目标：引入国外先进的体硅制造技术、成熟的MEMS产品以及代工厂经营管理模式，建立自主工艺开发及生产能力；充分利用境外全资子公司Silex的技术优势、客户基础，全面布局大批量MEMS应用领域，进一步提升Silex在国内外的影响力，利用产品种类互补和本土生产的成本、产能优势，在全球拓展代工服务，从而提高Silex整合绩效；以产业化平台为依托吸引、整合国内相对零散的MEMS企业资源，从信息交流、设计指导、产业投资、市场开拓、人员培训、专利导航等方面提供搭建全方位的沟通桥梁，带动产业集群，形成较强的区域辐射能力。

2、项目市场前景

（1）MEMS应用器件的市场容量及发展前景

①全球范围

MEMS行业的前景依赖于终端应用市场的发展。近年来，受益于汽车电子、移动互联网、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制、仪表仪器等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。据Yole Development预测，全球MEMS市场规模将从2012年的109亿美元增长到2018年的229亿美元以上，年复合增长率约为13%，增速超过半导体市场；生物医疗、消费类电子、工业与通讯领域的应用增速可观，生物医疗MEMS增长率可达23.8%；就应用市场而言，消费类电子稳居MEMS最大应用领域，其次为生物医疗行业、汽车电子行业，至2018年，上述三类应用将占据MEMS市场的85%以上的份额。

②中国市场

在消费电子、工业及汽车应用的巨大市场和快速发展的强力拉动下，中国已经成为过去五年MEMS市场规模发展最快的国家。中国作为全球最大的电子产品生产基地，已在智能手机及平板电脑两个MEMS产品应用的主要领域拥有很强的市场实力。中国手机出货量位居世界第一，手机OEM产业极大地带动了MEMS传感器的需求，各类MEMS传感器供应商包括光传感器、运动传感器等供应商均已转战中国市场，中国MEMS传感器产业生态环境逐渐完善。据Yole Development数据显示，2015年，中国MEMS市场规模近300亿元人民币，连续两年增幅高达15%以上。据YoleDevelopment预测，我国传感器市场将稳步快速发展，增长率将继续保持全球前列，2014至2020年的年复合增长率将达到20%以上。

（2）MEMS 应用器件细分市场容量及发展前景

北京耐威科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告（修订稿）各终端应用市场的崛起推动了MEMS行业在不同阶段的快速发展。从最早应用于工业、科研及军事领域，到汽车电子领域，再到近年来呈“井喷”式增长的消费电子领域，都可见到MEMS器件的身影。未来几年内，可穿戴设备和医疗电子的兴起、物联网的落地以及MEMS芯片集成化程度的提高，将继续推动MEMS行业快速发展。

①硅麦克风的市场容量及发展前景

硅麦克风的主要应用领域为消费类电子。近年来，硅麦克风在智能手机中的渗透率迅速提升。苹果手机中安装了 3 个硅麦克风，分别用于声音抓捕、背景噪声消除和 Siri 功能的高品质录音，高端三星手机平均每台也使用 2 颗以上硅麦克风。硅麦克风全已经成为消费类 MEMS 的重要组成部分。物联网和可穿戴市场将是该器件下一个重大发展机遇，新兴应用领域如智能手表、智能眼镜、智能家庭和建筑等将成为该市场高速增长的主要驱动。硅麦克风将是增长速度最快的MEMS 器件之一，据 Yole Development 预测，硅麦克风市场规模将从 2013 年的7.85 亿美元增长到 2019 年的 16.5 亿美元，年均复合增长率为 13.2%，出货量将从 2013 年的 24 亿颗增长到 2019 年的 66 亿颗。中国 MEMS 公司在硅麦克风业务中已经初现规模，全球前十位的 MEMS 麦克风企业中有五家公司来自中国。

②压力传感器件的市场容量及发展前景

MEMS压力传感器应用领域广泛，市场需求持续增长。MEMS压力传感器广泛应用于汽车电子：如TPMS(轮胎压力监测系统)、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统空气压力传感器、柴油机共轨压力传感器；消费电子，如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器、洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器用液位控制压力传感器；工业电子，如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等位移传感器。据Yole Development预测，2013至2019年间，压力传感器市场将以7.2%的年复合增长率增长，市场规模将从2013年的20.03亿美元增长到2019年的30.36亿美元。

③MEMS 惯性器件的市场容量及发展前景

2013年，惯性传感器市场约为40亿美元，随着智能手机、可穿戴和物联网应用的推动，惯性传感器市场将会持续扩大。据Yole Development的预测，惯性传感器在未来5年内将快速增长，至2019年将创造出66亿美元的业务价值；加速度传感器几乎已经应用到所有的智能手机设备中，是目前惯性传感器中市场份额最多的的器件；陀螺仪方面，2010年陀螺仪在智能手机中的应用率仅为9%，而一年时间内，其应用率激增至36%，许多智能手机甚至采用两个陀螺仪以利用图像手动补偿功能提高照片质量，手机市场将推动陀螺仪应用规模的继续扩大；组合惯性传感器的出现将在提高产品集成度的同时增加单个设备的附加值，迅速提升市场空间，未来五年复合增长率有望达到20%，成为惯性传感器中增长最快的领域。

3、项目实施的必要性

（1）国内MEMS产业发展亟需高水平的MEMS代工

受益于消费电子、汽车电子、移动互联网、医疗电子、光通信、工业控制、仪表仪器等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。2008年之前，汽车是MEMS主要应用市场，2008年之后，智能手机、智能终端等日渐涌现并占领MEMS主流市场，目前年产量过10亿台。未来，随着智能化的进一步发展，各种新兴应用如物联网、可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间。据Cisco预测，到2020年，MEMS终端应用产品会越来越丰富和多元化，届时将有500亿部设备连接到互联网，其应用领域将会逐步延伸并涵盖包括智能家庭、可穿戴设备、健康监测、独立老年生活、智能农业生产、资产跟踪、智能工厂与生产监控、智能社区等多个领域。作为物联网不可或缺的组成部分，MEMS产品的使用量将呈指数级增长。

中国已经成为世界上最大的手机和汽车市场，然而，中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口，中国MEMS产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。国内MEMS研究集中于科研院所，但产业化仍处于萌芽状态。近几年，在政府的大力支持和各渠道资金的持续投入下，本土MEMS产业快速成长。目前，国内已在上海、无锡、苏州等地建成多条MEMS产线，但生产能力较弱，尚未形成规模化产能。近年来，国内陆续投资建立了一些MEMS工艺服务平台，为MEMS初创公司提供技术研究和开发服务，对国内MEMS工艺开发和产品生产起到促进作用，但目前多数市场参与者仍然处于从试验生产阶段到产业化阶段的转型过程中，产能尚无法满足国内外市场对MEMS产品的巨大需求。通过引进国外先进的体硅制造技术、微机械工艺流程开发技术及规模量产经验，提升国内MEMS开发和生产能力的需求显得尤为迫切和重要。

（2）有利于公司引入国际先进的 MEMS 制造技术，打造产业平台，提升产业价值

2016 年 7 月，公司完成间接收购瑞典 MEMS 代工企业 Silex98%股权的工商变更登记，Silex 成为公司的控股子公司。2016 年 11 月，Silex 购回剩余少数股东持有的 2%股权后，成为上市公司的全资子公司。Silex 为全球领先的 MEMS 芯片制造企业，具备雄厚的技术实力，拥有 400 余项产品的开发及量产实践。依托 Silex 成熟的制造技术和生产管理模式，公司子公司纳微矽磊将建设 8英寸 MEMS 生产线，打造国内先进的 MEMS 产业化平台。一方面，上市公司可沿着惯性导航系统—惯性导航产品—惯性传感器产业链向上游延伸，进入与传感器相关的 MEMS 芯片开发与制造业务，提升上市公司在 MEMS 传感器领域的基础开发能力和新产品研发能力，构建一条包含 MEMS 芯片、惯性导航器件、惯性导航产品在内的完整产业链；另一方面，项目投资建设的国际领先 8 英寸 MEMS 生产线将面向全球各类 MEMS 产品企业，提供高端消费类和大批量体硅工艺的 MEMS 传感器芯片及器件的工艺开发及代工生产服务，公司原有导航定位业务与 MEMS 制造平台的协同效应将得到充分发挥，上市公司业务将实现由“定位”到“感知”领域的拓展，从而加速公司产品升级和结构调整，进一歩提升产业价值。

（3）有利于Silex推广MEMS技术，提升经营绩效及市场影响力，实现与上市公司的业务整合及协同发展

Silex在MEMS代工领域具有雄厚的技术实力以及丰富的量产经验，经过400余项产品开发及量产实践的积累，Silex能够制造包括加速度传感器、惯性传感器、流量传感器、红外传感器等多种MEMS传感器，微镜、光学器件、生物器件、硅麦克风、微流体芯片、高频滤波器件等多种MEMS器件，以及各种MEMS基本结构模块；Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺和制造平台，研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心专利，为实现功能化晶圆级封装和3D集成提了关键工艺。

目前，Silex的客户主要来自于工业及科学、生物医疗以及通讯领域，消费电子领域的客户较少，而消费电子作为MEMS终端市场的最主要组成部分，将是Silex下一发展阶段着力开发的目标。消费电子领域对MEMS器件性能以及代工厂商大规模量产能力的要求较高，为提升对大体量消费领域客户的服务能力，Silex需要在已有两条MEMS产线的基础上进一步扩充产能，从而提高全产线综合产能利用率。

Silex与本次募投项目实施主体纳微矽磊同为瑞通芯源子公司，归属于上市北京耐威科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告（修订稿）公司旗下MEMS制造业务板块。通过现场指导、人员交流的方式，Silex将积极参与本次8英寸MEMS国际代工线的建设。项目经营过程中，Silex将以其成熟的研发制造流程和结构化工艺模块为基础向纳微矽磊输送技术支持、提供项目管理经验，有利于Silex推广其领先的MEMS开发工艺和项目管理流程，扩大国际影响力。

同时，8英寸MEMS代工线达产后将形成每月MEMS晶圆3万片的生产规模，依托集团内新增产能，通过合作生产的方式，Silex将突破制约其业务发展的产能瓶颈，依托现有客户资源、技术及经验优势，背靠广阔的亚洲市场，全面布局消费电子MEMS应用领域，提升客户承接能力和服务范围，进一步优化产品、客户结构，推动其业务全面、良性的发展，有利于实现上市公司收购Silex之后的业务整合和协同发展目标。

4、项目可行性分析

（1）项目建设符合国家集成电路战略规划

以集成电路产业为代表的信息技术产业是经济发展的“倍增器”、发展方式的“转换器”和产业升级的“助推器”。近三十多年，中国集成电路产业经历了自主研发创业、引进提高和重点建设三个重要发展阶段。目前，中国集成电路产业已有了相当的产业基础，产品设计开发能力和生产技术水平也有了较大提高；但是，其综合发展和技术水平与世界上经济发达国家相比仍有相当的距离，产品的技术档次不高，核心的关键产品仍然需要进口。面对国内外集成电路广阔的市场需求和发展机遇，大力发展中国的集成电路产业，以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，是实现国民经济发展的迫切需要，也是增强综合经济实力和竞争实力的必然要求。

在我国《集成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一。

（2）良好的政策环境和产业发展基础

“十三五”时期，北京市立足首都城市战略定位，统筹落实《京津冀协同发展规划纲要》、《中国制造2025》、《促进大数据发展行动纲要》等一系列战略部署，以全面推进《北京行动纲要》的实施落地为抓手，不断提升统筹资源、整合要素和专业服务能力，突出抓好技术创新、标准创制、品牌创建、政策创造，北京耐威科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告（修订稿）实现“在疏解中发展、在调整中提升”，真正发挥并全面提升北京在全国制造业技术创新、智能制造、两化深度融合、智慧城市建设及军民融合等领域的示范引领作用，在更高水平上推动北京经济和信息化科学发展。

至2020年，北京市计划培育和发展1,000余家符合高精尖产业发展方向的企业。推动产业结构持续优化，空间布局更趋合理，企业创新发展能力不断提升，绿色发展水平迈上新台阶。形成一批具有较强竞争力的优势产业，保持制造业和软件信息服务业占GDP比重和对地方财政贡献“两稳定”，实现创新能力和质量效益“双提升”。集成电路产业正是高精尖产业中的重要核心力量，成为北京市“十三五”期间重点发展的对象。

北京地区高校林立，科研院所众多，聚集了大量的集成电路产业的专业技术人才。北京市的集成电路设计公司数量和产值位居全国第一，集成电路国产装备产业也占据了全国的半壁江山，为集成电路的制造和封测产业提供了良好的上游牵引和下游支撑。

（3）战略合作伙伴的引入将有力保障项目的顺利开展

本次8英寸MEMS国际代工线建设项目将引入国家集成电路基金作为战略投资方，上市公司将与国家集成电路基金通过共同投资纳微矽磊的方式实现项目建设及运营。国家集成电路基金成立于2014年底，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。国家集成电路基金的参与为本次8英寸MEMS国际代工线建设项目的实施提供了重要的资金保障，有利于加快生产线的建设和运营，降低新生产线的风险，有利于公司在国家集成电路基金的支持下实现跨越式发展，在集团内打造整合国内外资源的平台型企业，提升公司的市场地位和全球影响力。

（4）引入的Silex专业团队将提供强有力的技术保障

2016年7月，公司完成对瑞通芯源100%股权的收购并间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，公司由此拥有了一支行业积淀深厚的MEMS核心技术、北京耐威科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告（修订稿）管理团队，构成了公司在MEMS业务领域的核心竞争能力。Silex在MEMS工艺开发及代工生产领域已耕耘超过15年，拥有丰富的行业经验、人才储备、技术沉淀，核心团队均是资深专业人士，服务公司多年，经验丰富，对MEMS市场发展趋势及客户需求均有深刻的理解，能够为本次募集资金投资项目提供可靠且持续的技术支持、客户资源和项目管理指导，有效配合并推动本次募集资金投资项目的实施和后续经营，有利于在上市公司集团内形成规模效应和学习曲线，持续扩大在国内外MEMS制造产业中的市场份额，提升核心竞争力。

（5）公司拥有技术储备、项目积淀

Silex在技术开发方面拥有卓越的前瞻性和能动性，自主研发并拥有多项核心技术与工艺，覆盖MEMS制程开发及制造的所有关键环节，并在超过15年的多项目开发及量产经验中储备了技术，积累了生产诀窍，硅通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等技术模块行业领先。Silex目前拥有超过100项MEMS工艺和材料专利，绝大部分专利有效期长达10年以上，全部关键技术的专利剩余有效期都在5年以上。除知识产权外，Silex还拥有一系列行业领先的工艺技术、专有技术等秘密技术诀窍（Know-how），雄厚的研发实力保证了丰富的技术成果和源源不断的专利更新，早期对知识产权大量的投入成功占领技术高地，并形成了有效的技术壁垒。

为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，耐威科技亦密切关注MEMS技术的发展动态，先后开展了“基于磁传感器辅助微机电（MEMS）惯导的姿态测量系统”、“高性能MEMS陀螺工程化关键技术与系统”、“基于MEMS惯性技术的步行者导航系统”、“微机械（MEMS）轻小型定位定向（POS）系统”等一系列针对高精度MEMS惯性器件及系统级产品相关软、硬件技术的研究工作，公司已掌握了部分技术并投入应用。通过技术合作及经验交流，上市公司拟引入Silex代表的国际先进的体硅加工技术，通过增加研发投入，不断改善研发条件，扩大技术队伍，提升公司整体研发效率与竞争实力，为本次非公开发行募投项目的实施在技术方面奠定坚实基础。

5、项目实施方式

纳微矽磊为本项目的实施主体，纳微矽磊为耐威科技通过瑞通芯源间接持股的子公司。瑞通芯源与国家集成电路基金拟同步增资纳微矽磊，共同建设8英寸MEMS国际代工线。

（1）纳微矽磊基本情况

纳微矽磊的基本情况如下：

企业名称：纳微矽磊国际科技（北京）有限公司

企业类型：有限责任公司(法人独资)

注册资本：1,000 万元（与增资相关的工商变更事宜正在办理过程中）

法定代表人：杨云春

成立日期：2015 年 12 月 15 日

营业期限：2015 年 12 月 15 日至长期

住所：北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲 5 号 3 号楼 601-4

统一社会信用代码： 91110302MA002JAU90

半导体器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；产品设计；销售电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法经营范围：须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

截至本报告出具之日，纳微矽磊的控制关系如下：

注：纳微矽磊与增资及股权变化相关的工商变更事宜正在办理过程中。

（2）共同投资概况

8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资为259,752万元，其中200,000万元拟以股权融资方式投入，剩余59,752万元拟以债务融资方式投入。

2、债务融资 银行贷款等 59,752.00

耐威科技拟以本次非公开发行募集资金中的140,000万元通过全资子公司瑞通芯源向纳微矽磊增资140,000万元，增资完成后，耐威科技间接持有纳微矽磊70%的股份；国家集成电路基金拟以自有资金60,000万元直接向纳微矽磊增资，增资完成后，国家集成电路基金持有纳微矽磊30%的股权。

（3）共同投资具体方式

①缴足前次认缴出资

瑞通芯源首先以现金1,000万元缴足此次增资前已认缴的纳微矽磊注册资本1,000万元。

②新增投资

国家集成电路基金、瑞通芯源、纳微矽磊于2016年11月10日共同签署了《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司之增资协议》，纳微矽磊拟新增注册资本199,000万元，其中，瑞通芯源拟以现金认缴139,000万元，国家集成电路基金拟以现金认缴60,000万元。增资完成后，瑞通芯源将持有纳微矽磊70%的股权，国家集成电路基金将持有瑞通芯源30%的股权，瑞通芯源为纳微矽磊的控股股东。

以上投资款将全部用于8英寸MEMS国际代工线建设项目，项目建成后将主要面向全球各类MEMS产品企业，提供高端消费类和大批量体硅工艺的MEMS传感器芯片及器件的工艺开发及代工生产服务。

6、项目实施进度

本项目计算期为15年，其中建设期2年（不含后续扩产期），第8年达到满负荷生产（月产能达3万片晶圆）。

7、项目投资概算

本项目总投资为259,752万元，投资概算表如下：单位：万元

8、项目经济效益

项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期）。

9、项目用地情况

该项目建设涉及新增用地，2017年1月23日，纳微矽磊取得了北京市国土资北京耐威科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告（修订稿）源局经济技术开发区分局出具的编号为京开国土挂（2017）第1号的《北京经济技术开发区国有建设用地使用权挂牌出让成交确认书》，纳微矽磊竞得北京经济技术开发区东路B11M1地块工业项目国有建设用地使用权，该地块总建设用地面积为34,726.1平方米。

2017年3月20日，纳微矽磊取得了北京市规划委员会经济技术开发区分局出具的编号为2017规（开）复函字0013号的《纳微矽磊国际8英寸MEMS国际代工线建设项目设计项目的审核意见》。2017年3月22日，纳微矽磊与北京市国土资源局经济技术开发区分局签署了编号为京技地出[合]字（2017）第1号的《国有建设用地使用权出让合同》。2017年3月24日、2017年5月27日，纳微矽磊分别取得了北京市规划和国土资源管理委员会出具的编号为建字第11030120170006号的《建设用地规划许可证》、编号为建字第110301201700028号的《建设工程规划许可证》。截至本报告出具之日，该地块相关国有土地使用证正在办理之中。

10、项目涉及的报批事项

截至本报告出具之日，该项目已经获得北京经济技术开发区管理委员会出具的编号为京技管项备字[2017]31号的《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司8英寸MEMS国际代工线建设项目备案的通知》；该项目已经获得北京经济技术开发区环境保护局出具的编号为京技环审字[2017]046号的《关于纳微矽磊国际科技（北京）有限公司8英寸MEMS国际代工线建设项目环境影响报告表的批复》。此报告为正式可研报告摘取部分，个性化定制请咨询思瀚产业研究院。