三大举措助推！中国芯投入8000亿后，美59家巨头发出联名信

对华为芯片禁令的实施，以及把我国多个企业加入“实体清单”，看似对我们的企业实施了制裁，实际上美企受损也非常厉害，这个从美半导体协会的警告就能明白。

并且更大的反应是，我国企业因此已经彻底觉醒，开始重视芯片行业，掀起了芯片建设热潮，还实施三大举措，进行合力出击，国内的芯片行业已经步入快车道。

对比之下，面对全球缺芯问题，美方举措却没有多大成效，于是美59家巨头急了。

全球缺芯问题的出现，跟芯片禁令有一定关系。这个连台积电创始人张忠谋都表示，造成当前缺芯严重的最重要原因，就是因为自由贸易似乎多了一些限制条件。

全球缺芯虽然是全球性的，但美企却受损更加严重，尤其是多个汽车巨头纷纷因此而减产甚至停产。为此解决缺芯问题，美方曾连续召开了三次高规格半导体峰会。

甚至不惜强迫台积电、三星等企业交出机密数据，但缺芯情况并未因此得到缓解。

为此，近日美59家半导体公司和机构的首席执行官和高级管理人员组成联盟，共同致信给美国会，以敦促迅速通过芯片法案，提供资金支持本土企业的半导体发展。

这款封信的签署人面也很广，包括芯片、科技、汽车、电信等主要经济部门和行业，以及数百万美制造工人，苹果、谷歌、微软、ASML等科技巨头也都纷纷签名。

并且，美半导体行业协会对59家企业带头的这封联名签署信的行为表示赞赏。

为什么会有这款信，其实还跟我们不无关系。根据相关统计报告，美方的半导体制造在全球的份额已经从以前的37%，下滑到现在的12%，制造能力已经落后。

反而他们看到的是，我国在芯片行业上推出了大量的激励措施，已经开始迅速发展。因此认为这样导致他们在吸引半导体制造方面处理竞争劣势，为此才有此信。

的确，近年来我国确实重视芯片行业发展，并且还实施了三大举措全力出击。

第一，出台政策，加大资金投入。芯片行业的发展需要大量的资金投入，为此我国不仅出台了相应的优惠政策，还专门成立了投资半导体行业的国家集成电路基金。

这个基金专门投资芯片行业核心领域，目的就是扶持重点芯片产业链企业。目前投资已经进行了两期，仅二期投资就超过2000亿，还撬动了至少6000亿民间资本。

就是在这样的大量资金的投入催化下，国内芯片行业才会迅速出现建设热潮。

第二，积极引导，多方技术突破。为了促进芯片行业发展，我国还出台了对芯片行业的税收减免政策，并且把多个急需突破的技术，列为重点攻关项目进行集中突破。

像最重要的光刻机技术，就需要多个技术突破，列为专项进行分解，多个机构进行攻关。很快，相关部门也陆续实现了不少核心技术突破，速度之快创下历史之最。

并且还制定了2025年实现芯片自给率达到70%的目标，以压力引导动力前进。

第三，瞄准根本，培养实用人才。芯片行业要突破，人才是关键。这方面我国行动也非常迅速，已经把集成电路专业设置为一级学科，就是要瞄准根本打造芯片人才。

为此，我国南京专门成立了国内首所芯片大学，就是要培养专门从事芯片行业的实用人才。我国高校也纷纷行动，不仅清华、北大，很多学校都成立集成电路学院。

不仅如此，企业也在行动，华为成立软件学院，中微半导体与中科大联手成立集成电路英才班，连曹德旺也拿出100亿创办大学，培养实用的制造方面技术人才。

我国的这三项举措合力出击，促进了国内芯片行业的迅速发展，已经开始全面开花。据相关统计，仅去年一年就新增半导体相关企业两万余家，这速度相当令人震惊。

看到我们的这些进步，对比他们自己，连一个想要投资的芯片法案都迟迟不能通过，答应的520亿元补贴也是迟迟不能到位。因此，美企巨头们才会彻底急了！

于是，才会有了上边说的59家巨头CEO组织联名上书，要求快点给钱的信件。

其实，这也是他们情急之下的举动，即使那个钱到了，他们也不会再有多大进步。就像张忠谋说的，美现在即使再投资千亿美元，也很难再打造整条芯片产业链。

然而，相对于他们，我国在芯片行业却有相当完整的产业链，从芯片设计、制造到封测，从芯片软件、材料到设备，几乎芯片涉及到的每个方面，我们都有涉及。

目前，就是差在精度方面，只要我们努力，这些差距早晚都会补上！