三星决定在美国德克萨斯州再建一座晶圆厂，既可视作拜登政府半导体制造回流策略的胜利，又可以解读为晶圆代工双雄的海外投资竞赛升级。不过，拜登政府的结盟层次不高，三星及韩国的竞争压力也在与日俱增。尤其值得警惕的是，当前围绕中美科技摩擦、芯片短缺和供应链安全的讨论及行动，或使全球半导体产业渐失焦点。

韩国科技巨头三星电子在本周正式宣布，将其计划投资 170 亿美元的美国芯片制造厂选址在德克萨斯州的泰勒市。三星以其在美国有史以来最大的投资，回应拜登政府扩大美国本土半导体产能的诉求，并提高自身的芯片供应链弹性。泰勒工厂作为三星最先进的 5nm/3nm 工厂，则有助于三星在晶圆代工领域追赶竞争对手台积电。

该项目预估投资总额为 170 亿美元，包括建筑、物业装修、机械和设备，这也将是三星有史以来在美国最大的投资。自 1978 年三星在美国运营以来，在美国的总投资已超过 47 亿美元。目前，三星在美国国内拥有超过 20000 名员工，新厂也可望带来 2000 个就业机会。

三星官网显示，新工厂建成之后采用 5nm/3nm 工艺为相关的客户代工，并将促进先进逻辑半导体解决方案的生产，涉及移动、5G、高性能计算和人工智能。该厂将于 2022 年上半年开工，目标是在 2024 年下半年该设施投入运营，与台积电亚利桑那州的 5nm 晶圆厂量产时间差不多。

拜登政府又迎胜利

三星赴美建造第二座芯片制造厂的消息早早传出，在审查了美国境内多个潜在制造地点后，最终选择了美国德克萨斯州的泰勒市。

新工厂距离同在德克萨斯州的奥斯汀工厂约 25 公里，两个地点能够共享基础设施和资源，是三星将新厂选址的一大考量。同时，美国境内制造芯片的成本比亚洲高出两成以上，当地政府给出的丰厚激励措施，也是选在泰勒的重要原因。为吸引三星，泰勒市官员在税收方面，给予三星高达 92.5% 的十年财产税减免。

另外，由于先进制程厂房需要大量且稳定的电力支援，三星奥斯汀厂年初曾因为冰风暴而导致停电数月，影响多项产品供应。传出这次选择落脚泰勒市有获得稳定电力供应的保证。

三星电子副总裁金奇南（Kinam Kim）表示：“除了我们在德克萨斯州的合作伙伴，我们也感谢拜登政府创造环境，支持三星等公司扩大在美国半导体制造。“

当前全球芯片制造产能高度依赖亚洲，美国希望扭转这一趋势。波士顿咨询的数据显示，2020 年台湾地区和韩国企业掌握世界整体的总计四成以上份额，美欧分别仅占 1 成左右。

为推动半导体制造回流，美国祭出重磅补贴，一边帮助本土企业扩产，一边吸引海外玩家赴美投资。

英特尔在今年年初高举 IDM 2.0 计划重返晶圆代工市场，3 月宣布投入 200 亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，后又在 5 月宣布投资 35 亿美元升级其位于美国新墨 哥州的产线。台积电也斥资超过 120 亿美元，在美国亚利桑那州建设 5nm 晶圆厂。三星此次祭出的 170 亿美元德克萨斯州泰勒市新厂计划，亦可以视作拜登政府的又一胜利。

值得一提的是，三星的最新决议以三星集团继承人、三星电子副会长李在镕出狱后首次赴美考察为背景。

李在镕因卷入前总统朴槿惠“亲信干政”丑闻，在今年 1 月被判处有期徒刑。今年 8 月，李在镕假释出狱，并于 11 月 14 日开始了海外出行。本月 19 日，李在镕与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案等进行了讨论。当时便有传闻称，李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂。

事实上，李在镕获得假释及访美之行也和美国企业不无相关。此前韩国总统文在寅访美之际，美国企业已敦促文在寅释放李在镕，称这位亿万富翁掌门人可为拜登的扩大本土产能的计划提供一臂之力。

亚洲双雄投资竞赛升级，三星能否借并购扭转乾坤？

美国推动台积电、三星赴美展开尖端半导体投资的另一面，是晶圆代工双雄的竞争升级。在韩国国内，有不少声音希望李在镕获得赦免，好让他出面主持三星业务并开展并购，以对抗竞争对手。

围绕亚洲双雄的竞赛，最显著的较量是资本开支。台积电在今年 4 月宣布大幅调高资本支出计划，未来三年投入 1000 亿美元扩产。三星紧随其后，在 5 月宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度，到 2030 年总共投入 171 万亿韩元(约合人 币 9773 亿元) 。

三星在 10 月底公布三季度财报后更表示，为预计 2026 年将晶片代工产能提高3倍。三星也强调，预计在 2022 上半年为客户生产第ㄧ代 3nm 制程芯片，而第 2 代 3nm 芯片则在 2023 年推出。

晶圆代工竞赛聚焦先进制程和市场份额的比拼，泰勒新厂为三星增加火力。预计泰勒厂建成后，将韩国平泽的最新产线一起，成为三星全球半导体制造能力的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的 5nm/3nm 工艺，也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。

尤其重要的是，泰勒厂靠近北美客户，有助于三星赢得订单并就近服务客户。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出：“三星要成为世界第一，必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。获取苹果、英特尔的订单难度极高，但三星不久前获得谷歌手机订单，显然正获益于北美科技大厂的自研芯片浪潮。

围绕李在镕赴美访问，不少投资者认为，这是三星考虑动用超 1000 亿美元现金储备进行大规模收购的迹象。手握超千亿美元现金的三星，并购热情却不高，投资者也在担忧三星在晶圆代工领域不敌台积电。研发和扩产的的资本开支之外，业界密切关注三星的未来的并购计划。

全球半导体产业在近年掀起并购潮，但三星总是缺席。

IC Insights 的数据显示，过去4年半导体行业的并购总额超过 2000 亿美元。不仅如此，三星的现金储备多到被分析师批评“未能有效配置资本”。今年第三季度，三星现金储备达到 1020 亿美元，远远高出英特尔的 79 亿美元和台积电的 310 亿美元。

与此同时，考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱，不少分析师寄望三星用并购增强实力。

里昂证券驻首尔的研究主管 Paul Choi 表示：“对三星来说，收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者，但非存储市场要大得多。结合当前市况来看，存储芯片行情被质疑快到天花板，逻辑芯片和晶圆代工则景气上行。

中美摩擦，韩国摇摆

半导体成为全球产业竞争焦点，韩国在今年 5 月以半导体战略回应。按照规划，政府将在未来十年内提供资金政策支持三星电子等153家企业，建立半导体设计、材料、零组件、设备和生产等产业聚落。

整体来看，韩国有两项鲜明目标，一是到 2030 年在晶圆代工领域实现全球第一，二是保障本土供应链安全。

晶圆代工方面，韩国半导体制造产能占比始终不能突破 20% 的水位线。然而，当前美国用巨额补贴吸引台积电、三星前往美国设厂生产的同时，也会在未来使韩国晶圆代工的市占率受到冲击。

《韩联社》援引一份调查报告指出，在先进逻辑芯片市场，韩国未来的产能占有率会进一步下降。韩国在 2021 年的晶圆制造产能来到 20%，全球排名第二，预计到 2025 年将会下滑到 19%，2027 年则降至 17%。

在搭建本土半导体供应链方面，韩国其实早有经验。在中美摩擦之前，韩国已因日韩贸易战提前演练。日本政府从 2019 年 7 月开始严格管理对韩国的半导体相关材料出口，韩国企业因而开始强烈意识到“依赖日本的 险”。

近年，韩国政府不断提高，材料、零部件、设备国产化的优先顺序。韩国公布的 2022 年预算案也提出“为了稳定主要产业的供应链，降低创新材料的海外依赖度”，作为产业培育预算计入了 1.6845 万亿韩元，比上年增加 9%。

三星也在这一进程中扮演要角，截至 2021 年 8 月底，三星电子已投资不少于 14 家半导体本土设备和材料厂商，其中有 9 笔投资发生在 2020 年和 2021 年。

长远来看，韩国和美国的产业目标并不一致。有观察者指出，韩国政府的国产化行动和去日本化目标实际上也无法齐头并进。韩国国内推进增产投资，积极采购日本的制造设备和材料，韩国对日本贸易逆差也因而在今年呈现扩大趋势。

结语

美国意图掌控尖端科技领导权，以断链和结盟为两大主轴。在以实体清单为主要手段的断链方面，美国在实施三轮禁令后再次出手。11 月 25 日，美国商务部在实体清单上新增了 12 家中国科技公司/机构，包括杭州中科微、国科微、新华三半导体、苏州云芯微、西安航天华迅、宝利亚太和嘉兆科技的 7 家半导体公司进入名单。

而在结盟方面，美国看似捷报频传，但有分析认为，除了几个对美半导体产业重大投资案外，其他许多的承诺均相当空泛，并无走向凝聚的经济联盟迹象，反而比较像是美国吸引国外投资的手段。反观中国大陆，早与东南亚国家建立深厚的供应链合作关系。也就是说，美国还在谈供应链对话，中国却已经在结更深层次的联盟。

回到半导体产业，眼下芯片短缺进入第二年，大国竞合仍在以对立影响产业图景，旧产品生产线的投资不充足这样的真问题却缺乏关注度。Bloomberg 撰文指出，近两年数千亿的半导体投资聚焦供应链建设且多指向未来技术。如此庞大的、没有重点的公共分配，无益于解决多围绕旧技术的芯片短缺。