华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟，谢谢。

由沙成芯，方寸之间。

指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。

如此复杂的工艺是如何实现的？

漫解麒麟芯片的内“芯”世界！

本期的问题是：

1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？

2、VeriLog HDL是什么？

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