用过MacBook Pro后,我们体会到了苹果的"可怕"

【【【前言:“换芯”的MacBook Pro,意义格外不同】】】

早在今年年初,我们三易生活曾为大家带来了配备Apple M1芯片的MacBook Air详细评测,并且当时我们就曾指出,Mac产品线“换芯”M1,必然是做好了充足的准备。事实上,无论是从这款芯片本身所带来的能效比改善,还是从其在应用层面同时打通x86与ARM、甚至是iPhone和iPad APP的体验上来说,M1都堪称是个人电脑行业近年来最大的技术革命之一。

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不过对于当时的Mac产品线来说,M1主要还是被用在了偏家用、轻量级计算的设备中,这也使得部分消费者对于M1在重负载、专业向方面的潜力产生了一定的质疑。


但好在苹果并没有让大家等太久,就在不到一年时间后,随着全新MacBook Pro的亮相,我们也见到了苹果为“高性能”和“专业向”应用设计的M1 Pro与M1 Max两款自研PC SoC。

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那么,配备了新款自研芯片的MacBook Pro到底体验如何,它对于目前这个PC市场又会带来怎样的影响呢?在我们今天所带来的这篇内容里,你或许会有所收获。

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【【【造型:新潮还是复古?其实一切都是为了生产力】】】

首先不得不说的是,新款MacBook Pro此次的造型设计非常有意思。为什么说有意思呢?因为不同的用户在看到它之后,很可能会有着完全不同的感受。

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比如说,如果你是一位此前从未接触过MacBook、或是对电脑了解不多的朋友,那么看到新款MacBook Pro的第一眼,可能首先注意到的就是其明显比其他笔记本电脑亮度高了一截的这块窄边框屏幕,以及屏幕中间的“刘海”造型。

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当然,你也可能首先注意到的会是这块尺寸超大,面积几乎相当于一个小号平板的触摸板。


不过,如果你是MacBook系列的老用户,那么反而可能会觉得新款MacBook Pro上出现了不少相当“复古”的元素。

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例如,它用上了键程明显加长、手感大幅改善的全新键盘设计,摒弃了此前虽然好看、但口碑不佳的超薄键盘。

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又比如说,不同于以往单纯就只有数个雷电3(苹果称之为“雷雳3”)接口的设计,新款MacBook Pro不仅保留了多达三个40Gbps带宽的雷电4接口,同时还增加了独立的HDMI视频输出接口和SDXC卡读卡器。

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除此之外,MagSafe磁吸式电源接口的回归,也令MacBook Pro在插电时不再需要占用一个扩展接口,使得其体验更为方便之余,也变相增强了外接各种设备的扩展性。

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其实说到这里,结论就已经十分明确了。事实上,刘海屏的存在是为了兼顾窄边框与大尺寸,以及高画质的摄像头;超大尺寸的触摸板和新设计的键盘,是为了让用户的输入、创作效率更高;而全新设计的接口布局,则更是让MacBook Pro的扩展性以及在各种专业场景下(比如商务演示、单反照片编辑)的便利度,有了明显的提高。

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所以这一次一切外观上的新设计、“创新”也好“复古”也罢,最终目的都是为了让MacBook Pro更为“专业(Pro)”,更贴近创意人士、内容生产者的使用需求。或者说是为了更好地与市面上其他“Studio(工作室)”,甚至“WorkStation(工作站)”定位的同类产品竞争。

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但是这类产品普遍配备的是x86架构的标压CPU,以及RTX3080甚至RTX A5000这种高端GPU,同时还得依靠极为厚重的机身和巨大的电源适配器来确保散热和供电能力。而MacBook Pro则正如各位所知道的那样,其只有一枚苹果自行设计的M1 Pro或者M1 Max芯片,电源适配器也比手机面积还小得多。那么,它是如何在性能层面撑起“专业体验”的呢?

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【【【性能:不需要M1 Max,M1 Pro已足够睥睨众生】】】

在正式开始性能测试环节前,我们需要先说明此次测试机的基础信息。

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我们此次测试的MacBook Pro是一款16英寸的入门版本,并选配了32GB内存,其余则均为默认配置。也就是说,它的基本配置就是M1 Pro+32GB内存+512GB SSD,可以说是当前MacBook Pro里相对均衡的中端配置组合。

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而具体到这台MacBook Pro的芯片方面,则一款“满血”版M1 Pro。这就意味着它拥有8大2小的10核CPU配置,具备16核GPU,同时支持高达204.8GB/s的统一内存带宽。

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进一步地探究M1 Pro的内部架构就会发现,它的8枚高性能CPU核心总共拥有高达24MB的L2缓存,2颗高能效核心共享4MB L2缓存,同时整个SoC还有24MB的系统缓存(由CPU、GPU、神经网络单元共享)。而在GPU规格方面,M1 Pro的这款“16核GPU”实际上包含了总共2048个流处理器、运行频率为1278MHz,单精度浮点能力达到了5.235TFlops。

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这是什么概念呢?论L2缓存的大小,M1 Pro的二级缓存已经比Core i9-12900K或Ryzen 9 5800X都更大;论内存带宽,则达到了当前非企业级CPU中最强者,锐龙线程撕裂者3995WX的水平;而论GPU的算力,M1 Pro更是达到了Intel当前最强PC集显(i7-1195G7中集成的Xe)或AMD最强PC集显(锐龙9 5980HX集成的Vega8)的2.5倍之多,基本已经相当于桌面PC独显RX6600的算力水平。

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GeekBench 单核测试

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GeekBench 多核测试


在接受了M1 Pro这高到离谱的硬件规格后,再看到其实际测试成绩,反而就不会让人感到那么惊讶了。相比之下,M1 Pro与M1单核性能几乎相同这一点,反倒说明M1 Pro的CPU部分在架构上并没有太大的变动,只是调整了大小核的比例和数量而已。

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CineBench R23单核渲染速度

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CineBench R23多核渲染速度


苹果为什么不修改M1 Pro的CPU架构?可能一个最简单的理由,就在于“它已经够强了”。事实上,通过更接近实际专业工作负载的CineBench渲染测试不难发现,M1 Pro的单核实际重负载性能已经打平了目前x86架构移动版CPU单核性能最高的对手,而其多核重负载渲染速度更是一骑绝尘,远超一众旗舰级x86移动CPU,直追桌面版的专业工作站处理器。


不过更令人惊叹的是,在发挥出超越传统x86笔记本电脑最旗舰CPU的性能之余,M1 Pro这颗SoC的TDP资料却显示,其CPU和GPU还有其他部件全部加起来,最多也只有60-65W的功耗。

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这是什么概念呢?我们将这台MacBook Pro在没有任何外部辅助散热措施的情况下,运行了长达一小时的CineBench多核渲染测试,并在测试尚未结束时使用热成像仪对其进行了表面温度的测量。

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可以看到,此时的室温为22摄氏度,而MacBook Pro的屏幕和键盘表面温度分别是31.6摄氏度和37.3摄氏度,同时机身最热的地方是转轴处的两个散热出风口,温度为43.0摄氏度。此时它的触摸板摸起来基本没有任何热度,键盘也只是略微温热而已。


请注意,这还是在将近一小时的高压“拷机”之后的结果。如果我们换用CineBench榜单中的其他那些顶级x86移动处理器和搭载它们的笔记本电脑,除了渲染速度会更慢之外,更为重要的是机身温度也不可能只有这么低。

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【【【体验与总结:日常体验无敌,苹果自研芯片已堪大用】】】

几个月前我们在测试新款MacBook Air时曾提及,当时刚刚发布不久的这款机型,在软件兼容性方面其实已经准备得相当充足了。哪怕是一些相对冷门的软件,只需借助系统内置的转译功能,顺利运行也并不是什么难事。


很显然,在这样的基础上当搭载M1 Pro与M1 Max的新款MacBook Pro在2021年底亮相时,实际上也已无需再担心其在日常使用中的流畅度、兼容性,或是多任务切换的体验了。事实上,无论是软件开启的反应速度、各种过渡动画的缩放效果,还是在打开大量软件后的切换体验上,MacBook Pro甚至可能都比旗舰级台式Windows PC表现更好一些。

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当然,这种“更强”的体验可能并不完全来自于芯片和系统的完善。经过我们实测发现,MacBook Pro如今基于苹果自研主控的NVMe SSD性能,也比去年底亮相的MacBook Air要快了整整一倍之多。而这一点,显然也将在日常体验中起到了不小的作用。


不过说实在的,比起性能和体验方面的提升,新款MacBook Pro此次在日常使用中反而是另外两点,给我们留下了更为深刻的印象。

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一方面,就是其所配备的这块Liquid视网膜XDR显示屏,实在是又亮又清晰。而且即便是在开启最高1600nit的XDR模式情况下,这块mini-LED背光屏幕也不会像许多HDR显示器那样,出现过曝和严重的偏色情况。在这一点上,不得不说苹果很舍得在硬件上用料,同时macOS内置的色彩管理也的确一直都是PC行业的标杆水准。

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另一方面,虽然我们在前文中曾提及,MacBook Pro此次全系都配备了双风扇的主动散热系统。但实际上,即便是在长时间的渲染测试过程中,我们几乎没有注意到风扇声。


不得不说,这就真的是非常厉害了。因为这也意味着要么M1 Pro可以做到在极低功耗下,实现比竞争对手旗舰CPU还强的性能;要么就是苹果搞出了什么散热的“黑科技”,可以在风扇全速启动时几乎听不到声音。很显然,第一种可能性也更为合理。

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这也就代表着M1 Pro这款芯片,如今不仅已经能够支撑起MacBook Pro在高负载场景下的低功耗持续运作,同时它可能还留有一定的余量,可以让苹果在未来搞出规模更大的“M1 Pro Max”、甚至“M1 Max X2”之。而性能更为极致的自研芯片,则可以用在台式高性能工作站,甚至是企业级计算设备中。

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显然这绝非不可能,因为至少从我们此次测试的这台MacBook Pro上,不仅已经看到了它比过去的“前辈”们更强的性能和专业性,更重要的是当这种性能和专业性仅仅以一颗自研芯片作为主要驱动时,这背后所体现出的技术领先程度,实在是令人不得不浮想联翩。

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页面更新:2024-04-04

标签:多核   苹果   摄氏度   负载   架构   新款   芯片   可怕   性能   测试   专业

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