现在比较难受的是高通,联发科、苹果都不讲武德了

按照CINNO Research公布的三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据,高通还是排在联发科之后,依然是第二名,而这已经是高通连续第5个季度排第2名了。

不过从出货量数据来看,高通已经追平了联发科,随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片,预计4季度,高通有望超过联发科,重新坐上第一的宝座。

现在比较难受的是高通,联发科、苹果都不讲武德了

但让人没有想到的是,联发科马上就不讲武德了,推出了一个天玑9000芯片,这与高通去年推出骁龙888一样,从命名上就开始打破常规了。

当然,名字这个玩意其实并不重要,重要的是天玑9000来势汹汹,有10项全球第一,更是首发了台积电的4nm工艺,从天玑9000的跑分来看,超过百分比,比骁龙888+强很多。

而从联发科公布的GeekBench得分来看,也超过4000分,多核性能和苹果的A15不相上下,但在功耗上却有优势,这完全是超越了高通。

现在比较难受的是高通,联发科、苹果都不讲武德了

以往联发科的芯片,更多的都是用在中低档上,高端上不是高通的对手,所以虽然联发科份额超过高通,但至少高通还保持着最后的体面,高端上还是很强的。

但天玑9000表现这么给力,那么完全有可能真正的杀入高端市场,抢走高通的饭碗,高通最后的体面,也就不存在了。

而从当前的情况来看,小米、OV、荣耀们都会采用这颗天玑9000芯片,甚至传言三星都有兴趣,这对高通打击还是相当大的。

现在比较难受的是高通,联发科、苹果都不讲武德了

事实上,不仅是联发科不讲武德,突然推出高端芯片来抢高通市场,苹果也不讲武德。按照高通的说法,到2023年,预计苹果只有20%的机型会使用高通的基带。

言下之意就是另外的80%的基带芯片,可能苹果会自研,那么这对于高通而言,又是一个大打击。

毕竟现在苹果全部采用高通的基带,高通很大一部分营收也是来自于苹果,如果苹果突然不用高通的基带了,对高通损失也是非常大的。

现在比较难受的是高通,联发科、苹果都不讲武德了

所以接下来,真的是高通最难受的时候到了,联发科抢高通饭碗,苹果要远离高通,所以高通将目光瞄向了PC领域,还有自动驾驶领域。

手机芯片、手机基带内卷这么厉害了,大家都不讲武德,高通也只有跨界,也不讲武德了,挑战intel、nvidia等厂商了。

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投稿时间:2021-11-24  最后更新:2022-08-10

标签:三星   武德   多核   苹果   荣耀   基带   体面   饭碗   季度   芯片   难受

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