苹果自研基带芯片有望2023年亮相，或集成在iPhone SoC中

集微网消息 据DigiTimes报道，2022年将是高通为iPhone机型提供所有基带芯片的最后一年，预计2023年iPhone将开始采用苹果自己设计的5G基带芯片。

早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。

目前的iPhone 13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并未将基带芯片集成到A15 SoC中。因此，功耗略高。而苹果自研的基带芯片很可能会集成在苹果A系列SoC中。这将有助于提升新iPhone的电池寿命。

本周早些时候，高通明确表示，2023年其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。（校对|Value）