逼迫芯企交出机密数据，台积电和三星效仿华为，开始抗争了？

为了维持芯片技术的垄断地位，老美真的是无所不用其极，软硬皆施。

此前，老美的总统拜登分別在4月12日及5月20日召开两次半导体峰会，峰会看起来是召集顶级厂商们“集思广益”，共同寻方法解决“芯片荒”难题。

在峰会期间，拜登也抛出了520亿美元的建厂补贴和政策支持，称以此来吸引台积电、三星等芯片代工大厂前往老美的本土建厂。台积电和三星等企业也很”识相“，各自分別加码了在亚利桑那州、得克萨斯州的新建芯片厂项目。

事情还远远没有到结束的时候，9月23日老美又召开今年第三次半导体峰会，台积电、三星电子、英特尔等芯片巨头肯定要出席了。不过这次可不是要求投资建厂，增加芯片的产量的。而是要求巨头们45天内交出提交晶片库存与销售数据核心数据，而且“自愿”的。

第三半导体峰会的也换成了“唱黑脸”的雷蒙多，有媒体分析，因为前两次峰会“毫无建树”。上来就是下马威，说是企业自愿，又威胁说“我们有很多政策工具能让企业交出数据，如果有必要，我们必定会采取行动”。

离老美定的11月8日的截止时间越来越近了。

可以想象得到，台积电、三星电子、英特尔等芯片巨头肯定“备受煎熬”！

从2012年友达集团事件、2014年阿尔斯通事件、2018年西门子事件，还历历在目！

而在，近期的台积电和三星电子的表态中，又看到了芯片代工巨头们的“抗争”。

在台积电这边，台积电法务长方淑华周三表明，台积电绝对不会透露任何敏感资讯，尤其是客户数据，强调台积电客户前5大就有3个是美国客户，最大的苹果就占总销售额25%。

在三星电子这边，目前并没有表态，可能正在煎熬。不过韩方面表达了三星电子等芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧，并表示“严正关切”。

从三次半导体峰会看出，老美针对的都是台积电和三星电子等本土外的芯片企业。这点，台积电和三星电子等企业肯定也是看得到的，何况老美还是这么赤裸裸的威胁呢？

那么，为什么台积电和三星电子等芯片代工企业还敢态度鲜明的“抗争”呢?

实战数字化料想，华为事件给了台积电和三星电子一些勇气。从华为被芯片“制裁”2年多的时间里，虽然因手机业务损失了300多亿美元。但是，华为并没有倒下，反而集中精力攻克操作系统这一核心技术领域。最终以孟晚舟女士回归祖国的，而宣告华为事件的重大胜利！

虽然看起来两个事件并没有关联，其实还是起到一定的作用的：

首先，事件的关键点都在“芯片”上。

其次，孟晚舟女士回国时间是9月25日，也就是第三次半导体峰会第三天。

最后，正如人民日报所说”没有任何力量能够阻挡中国前进的步伐“，我国的科技市场不得不让那些科技巨头掂量掂量！

最少，中国华为没有像友达集团、阿尔斯通、西门子一样，这也给了台积电和三星电子“抗争”的信心。

距离11月8日只剩下一个月了，台积电和三星电子到底如何抉择？

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