台积电霸气官宣!确认华为无缘首发3nm工艺:苹果首发或被惨遭截胡

【10月7日讯】相信大家都知道，随着全球芯片技术不断突破，如今在高端芯片工艺技术上，也已经开始面临摩尔定律中的芯片物理极限问题，所以在全新一代3nm工艺技术上，无论是台积电，还是三星都花费了很大的力气去突破3nm工艺技术，试图抢先3nm芯片量产技术，吸引更多的客户前来下单，根据台积电官方规划，将会在2022年正式量产3nm工艺芯片产品，并确认华为无缘台积电3nm工艺，并且苹果首发也可能会惨遭截胡，那么谁能够成为台积电首批3nm工艺客户呢？华为又该如何解决芯片量产问题呢？

其次在台积电之前，三星就已经官宣完成了3nm工艺芯片流片，并且在全新的3nm GAA工艺架构的研发设计中还是和美国新思科技合作，但三星3nm GAA工艺被爆出存在漏电等问题，这意味着在3nm工艺技术节点上，三星有可能会再次超车失败，而台积电方面也不甘示弱，计划在今年试产3nm工艺芯片，在2022年下半年大规模量产3nm芯片，而Intel方面对台积电3nm工艺芯片技术非常感兴趣，根据台积电官方公布数据显示，3nm工艺芯片性能整体提升幅度在15%左右，整体功耗降低了30%，所以Intel方面希望可以采购更加先进芯片制程工艺，让Intel芯片可以带来更出色的芯片性能。

从目前的消息来看，台积电主要3nm工艺客户可能会迎来Intel、台积电这两大主要客户，而华为仍无缘台积电3nm工艺，因为台积电也无法摆脱芯片规则的束缚和枷锁，来为华为海思提供芯片代工服务，这也导致海思设计的3nm工艺麒麟9010芯片只能停留在设计阶段，无法进入到量产阶段。那么华为该如何解决芯片量产问题呢？

目前华为解决芯片供应问题主要办法只有两种，第一种就是耐心等待“芯片禁令新规”解禁，第二种就是联合国内半导体供应链厂商，打造自主可控的国产芯片产业链，所以我们看到了华为并没有放弃海思芯片的研发，继续投入资金，让华为海思芯片业务继续发展下去，更为重要的是华为在武汉建设的芯片工厂已经正式封顶了，这意味着海思只能沉寂一段时间，一旦海思半导体建设芯片工厂投产，那么华为海思新芯片就会继续向前进。

当然在华为遭受到一轮又一轮打压后，国内厂商也开始重视自研芯片项目，例如小米、OV等手机厂商，都开始自研ISP小芯片产品，未来也不排除进一步研发SOC芯片的可能性，随着越来越多的国产厂商加入到自研芯片的队伍中来，绝对可以进一步推动国产芯片产业链发展和进步，寻求更多技术突破。

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