半导体封装迎巨变？SKC斥资53亿加速玻璃基板原型量产

5月13日，据TheElec，SK集团旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约人民币53亿元），其中约5896亿韩元用于玻璃基板业务，将由其子公司Absolix执行。据悉，Absolix已与一家美国半导体公司启动了一个新项目，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。