8月28日股市早知道

科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化

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据报道,三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。在HBC制造中,高通承担设计和系统集成的角色。它负责制造DRAM芯片下方的计算芯片,并提供TSV设计。三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠。他们计划与台积电合作,整合各项技术和封装工艺。据悉,第一代HBC产品将于2027年实现商业化和出货,目前已送至高通实验室进行验证。后续该产品将集成到高通AI加速器AI250中。除此之外,搭载第二代HBC的AI300计划于2028年发布。

点评:今年6月,高通正式发布了HBC技术,HBC芯片由多个低功耗DRAM(LPDDR)芯片垂直堆叠而成,并置于加速芯片(XPU)之上。与HBM类似,HBC也采用硅通孔(TSV)工艺进行3D堆叠,与计算芯片和内存芯片水平连接方式相比,这种结构能够实现更高的数据传输带宽。据高通公布的数据,完整加速器级别下,HBC单位功耗带宽是HBM的6倍;单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍。A股相关概念股有$澜起科技(sh688008)$、$长电科技(sh600584)$等。


【中证聚焦】

英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局

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据报道,研究机构最新发布研报称,随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近,产业内积极讨论使用PTFE(聚四氟乙烯)材料作为正交背板的可能性。在英伟达(NVIDIA)新一代 Rubin Ultra 及 GB300 等超节点算力平台的推进过程中,高速信号传输速率迈向 224Gbps至337Gbps+的超高频区间,这一传输频率的跃迁使得传统热固性树脂体系介电损耗达到物理瓶颈,促使英伟达正式确立(PTFE)作为核心介质材料的技术路径。

点评:PTFE材料凭借极低的介电常数与损耗因子,能有效解决超高频信号传输中的衰减难题,成为满足224Gbps及以上速率需求的关键解决方案。随着GB300等超节点算力平台加速落地,产业链上下游正紧密协作以突破加工技术壁垒,推动电子级PTFE从实验室走向规模化量产。这一技术路径的确立,不仅重塑了高速通信材料的竞争格局,也为相关具备核心制备能力的龙头企业带来了确定的业绩增长预期与市场价值重估机会。A股相关概念股有$巨化股份(sh600160)$、$永和股份(sh605020)$等。

九部门发文 促进航空保税维修高质量发展

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商务部等9部门发布关于促进航空保税维修高质量发展的意见,其中提到,加大航空保税维修支持力度。航空维修企业开展航空保税维修产品清单内的航空保税维修业务,不受区域范围限制。鼓励新增航空维修企业优先向综合保税区布局。航空维修企业包括具备独立法人资格且持有中国民用航空维修许可证的企业,或经民航主管部门批准,接受上述企业委托开展航空维修业务的企业。A股相关概念股有$海特高新(sz002023)$、$航新科技(sz300424)$等。

>上海发布“智算光网”项目申报指南、拨付财政经费支持发展

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上海市科学技术委员会发布2026年度关键技术研发计划“智算光网”新一代光通信技术项目申报指南,经评审立项的项目设置里程碑指标,启动时拨付40%财政经费,完成里程碑指标后拨付40%财政经费,完成所有考核指标后拨付20%财政经费。

开源证券认为,光通信产业趋势的可持续性,首要锚定北美四大云厂商资本开支预期与下游商业化落地进展两大指标。资本开支方面,2026年二季度北美四大云厂资本开支合计超1700亿美元,全年指引上修至约7450亿美元。AI算力从单一系统走向集群互联趋势,集群规模的跃升对Scale-up互联带宽提出倍增需求,有望加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透,推动光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。

$剑桥科技(sh603083)$主营业务为从事电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备(包括电信宽带、无线网络与边缘计算)以及高速光模块产品的研发、生产与销售。

$东山精密(sz002384)$在光通信领域,公司依托索尔思光电,构建了从光芯片至光模块制造的全链条技术体系。


【上证精选】

>近日,财政部在安徽合肥举行财政科学管理研讨交流,研究部署深入推进财政科学管理工作。财政部党组书记、部长蓝佛安强调,更加突出提高效益,持续深化零基预算改革,不断强化绩效导向,加强地方政府债务管理,优化财政资源配置。

>由中国电子信息产业发展研究院、成都市经济和信息化局共同主办的未来产业大会在成都召开。首批四川省未来产业先导区建设名单正式发布:成都高新技术产业开发区主攻方向是量子科技、具身智能;成都锦江经济开发区主攻方向是脑机接口等。

>从国家电网青海省电力公司获悉,8月27日,位于青海省海南藏族自治州贵南县、海拔3100米的新型电力系统科研实证基地建成投运,为我国高海拔、高比例新能源并网技术创新提供实证支撑。

>湖北省人民政府办公厅印发《湖北省实施多式联运攻坚 打通堵点卡点实施方案(2026—2030年)》,其中提出,力争到2030年,推动30个左右省级主要货运节点多式联运功能升级改造,主要港口铁路进港率保持100%。

>Choice数据显示,今年二季度,保险资金在行业布局调仓明显,在电子化学品、电子元件、通信设备等板块的持股公司数量增加,在汽车、化学制品、电力、风力设备等板块的持股公司数量减少。

>上交所并购重组审核委员会8月27日召开审议会议,审核通过中金公司换股吸收合并东兴证券、$信达证券(sh601059)$。


【产业情报】

>我国词元规模快速增长、算力需求爆发式增长

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8月27日,据央视财经报道,随着人工智能应用加速落地,截至2026年6月,我国日均词元调用量已突破500万亿。词元规模快速增长的背后,全球大模型的竞争进入白热化,算力需求出现爆发式增长。

大模型的竞争和AI应用落地直接带动算力需求快速增长。目前,全球智算资源已经出现供应偏紧的情况,国内多地正加速布局国产词元工厂与智算综合体,推动国产算力产业链从“产品验证”迈向“批量交付”。

银河证券认为,伴随我国人工智能大模型能力持续迭代提升,中国AI产业将进入按“词元”计费阶段,进一步推动人工智能产业与行业深度融合、价值落地阶段。

$行云科技(sz300209)$AI算力服务为公司核心增长主业,聚焦GPU算力集群租赁、垂直大模型推理服务、全栈算力运维,创新落地高成长TaaS(Token即服务)商业化模式。

$协创数据(sz300857)$在北京、上海等多地部署并运营算力中心,为客户提供以高端算力为基础的云算力租赁业务。


>三星电机或将涨价、MLCC产业迈入上升格局

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根据TrendForce集邦咨询最新消息,韩国大厂SEMCO(三星电机)近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季产品报价,意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

TrendForce集邦咨询分析称,随着消费级中高容订单向其他厂商外溢,稼动率垫高,而且SEMCO调涨报价,MLCC产业正式迈入涨价循环。Murata、Taiyo Yuden等日厂是否会跟进,成为观察下一波涨幅的重要指标,预估第四季MLCC将延续供需缺口扩大、价格走升的态势。

申港证券认为,MLCC领域通用型产品的交货时间相对稳定,用于AI服务器的高容量、高规格产品的交货时间显著延长。TTI的交货趋势图显示,截至8月份,标准封装MLCC的交货时间大多维持在14-18周左右。高容量、高压产品的交货时间则约为15-20周。ComponentNews预测村田和三星服务器MLCC交货期超过20周。高端产能被AI产品大量挤占后,中低端规格出现短缺涨价。

$三环集团(sz300408)$旗下MLCC产能位居行业前列。

$洁美科技(sz002859)$主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售,MLCC离型膜批量供货。


【公告快递】

$鼎捷数智(sz300378)$2026年上半年实现营业收入11.01亿元,同比增长5.37%;实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元,同比增长318.5%。

$精测电子(sz300567)$2026年上半年实现营收18.12亿元,同比增长31.19%;归母净利润7503.49万元,同比增长171.21%。公司在手订单金额总计约55.89亿元,同比增长54.89%。

$银邦股份(sz300337)$2026年上半年实现营业收入42.7亿元,同比增长49.10%;实现归属于上市公司股东的净利润为8853.80万元,同比增长95.08%。

$英集芯(sh688209)$2026年上半年实现营业收入8.09亿元,同比增长15.24%;归母净利润1.04亿元,同比增长100.01%。

$润泽科技(sz300442)$2026年上半年实现营业收入37.46亿元,同比增长50.05%;实现归属于上市公司股东净利润12.03亿元,同比增长36.43%。

$粤万年青(sz301111)$控股子公司万宏智算与A公司签署《服务采购协议》,提供GPU算力云服务及配套运维支持,合作期限五年,合同总价款为12.44亿元。

$亚康股份(sz301085)$下属公司北京亚康智算科技有限公司与客户A公司签订《通用算力技术服务协议》,合同含税金额为9.25亿元,服务期共计60个月。

$运达股份(sz300772)$拟总投资30.74亿元建设苍南6号海上风电项目,项目规划容量为300MW。

$理奇智能(sz301599)$拟与无锡宛山湖产业发展有限公司签订投资合作协议,总投资20亿元建设理奇锂电设备智能制造生产基地及研发中心项目。项目建设内容包括新增年产1000台(套)锂电智能设备和系统集成。

$联特科技(sz301205)$拟使用自有资金不超过1.5亿美元向全资子公司新加坡联特增资,并由其向马来西亚联特增资,用于投资建设马来西亚高速光模块智造基地项目。

$迈赫股份(sz301199)$拟回购不低于6000万元且不超过9000万元,用于实施股权激励或员工持股计划。

$盘龙药业(sz002864)$拟回购不低于1000万元且不超过2000万元,用于实施股权激励或员工持股计划。

【资金观潮】

○8月27日沪深两市主力资金净流入537.72亿元。主力资金净流入前三的板块是半导体、元件和通信设备,分别净流入173.73亿元、125.20亿元和101.28亿元。主力资金净流入前三的个股是$生益科技(sh600183)$、胜宏科技和中天科技,净流入额分别为25.31亿元、19.53亿元和16.70亿元。

○$德明利(sz001309)$8月27日涨停,成交额87.62亿元。盘后龙虎榜数据显示,深股通专用席位买入4.61亿元,同时卖出2.03亿元。3家机构专用席位净买入5.99亿元。东方财富证券股份昌都两江大道证券营业部席位净卖出0.50亿元,中信建投黄石广场路证券营业部席位净卖出0.42亿元。


【新股申购】

○$电科思仪(sz301689)$:申购代码301689,申购价格16.00元,发行市盈率44.81倍,公司主营电子测量仪器的研发、生产及销售。

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更新时间:2026-08-28

标签:科技   股市   三星   芯片   航空   产业   英伟   公司   产品   财政   净利润

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