OCS会颠覆光模块吗？

赛微电子、腾景科技、光库科技、德科立，这几家公司在炒什么？

在AI硬件概念中，没有什么比“替代”两个字更能挑动资本市场的神经。就像去年的春节前后，A股的AI硬件板块掀起了一阵“光进铜退”的叙事，让春节后的铜缆高速连接板块出现了较大的波动。

而如今，OCS（全光路交换机）又让光通信行业的CPO技术陷入了“被替代”的焦虑之中。这项仅在谷歌TPU集群小范围验证的小众技术，随着超大规模AI集群的互联需求爆发，突然走到了资本市场的C位。2025年下半年至今，OCS概念在A股市场的热度颇高，赛微电子、光库科技、腾景科技、德科立等相关标的股价集体飙升，区间涨幅普遍超过300%，腾景科技的股价甚至在半年最高翻了5倍。与之相伴的是“OCS将让光模块用量减半”“全光交换时代来临，光模块迎来终局”的激进叙事。

一边是OCS概念股依旧火热，一边是头部光模块厂商的估值大幅回调，市场的分歧已然白热化：OCS到底是终结光模块黄金时代的“颠覆者”，还是推动光互联产业升级的“重构者”？这场技术变革，究竟是能改写行业格局的底层创新，还是AI风口下又一场缺乏业绩支撑的概念炒作？

01

OCS与光模块：不是非此即彼的替代，而是分层协同的共生

市场之所以把OCS称作“光模块替代者”，本质是戳中了传统数据中心网络架构的致命痛点。在传统“电交换+可插拔光模块”的架构中，GPU/TPU发出的电信号要完成端到端传输，必须经过多级交换机反复完成电-光-电（O/E/O）转换：GPU的电信号通过TX光模块转为光信号，传到交换机后经RX光模块转回电信号，由ASIC交换芯片完成路由转发，再经TX光模块转回光信号继续传输。

一条完整的传输链路，在交换机内就要完成2次光电转换，全程需要4个光模块，不仅带来几十微秒的时延叠加，更造成了惊人的能耗浪费——单台电交换机功耗可达数千瓦，大规模AI集群中，网络设备能耗占比高达15%-30%，电费与散热成本成为算力扩张的核心约束。

表：传统电交换/CPO vs OCS 的关键技术经济指标对比

从上表可以看出，OCS的优势并非体现在“单点器件参数小幅升级”，而是用“换架构”换来了能耗、延迟与TCO的数量级改善。

OCS的技术本质，是把“交换”这个动作从电域彻底搬到了光域。它通过MEMS微镜阵列或硅光波导矩阵，在光层直接完成光路的动态重构与路由切换，交换节点无需任何光电转换，也不需要ASIC芯片做包级处理。这带来了数量级的性能跃升：一条端到端链路仅需在收发两端各1个光模块，单路径光模块

使用量直接减少50%；单端口功耗降至传统电交换机的1/10,400G端口功耗小于1W，谷歌TPUv4集群引入OCS后，全系统能耗降低40%，每年节省电费超过1亿美元，同时网络稳定性提升50倍，端到端交换延迟从几十微秒压缩至数十纳秒，完美匹配AI大模型训练对带宽、时延、可靠性的极致要求。由此可见，在技术机理上，“OCS全面替代光模块”从一开始就是个伪命题。

再从资本市场核心标的的表现也映射了OCS的叙事逻辑改变：从最初的“颠覆替代”逐步回归到“结构重构”的产业本质。OCS无法突破的物理边界是：服务器、GPU、TPU等终端输出的始终是电信号，必须通过光模块完成电-光/光-电转换，这是任何纯光交换方案都绕不开的环节。它真正替代的，从来不是所有光模块，而是数据中心Spine/骨干层、跨机柜/跨数据中心场景中，“电交换机+大批可插拔高速光模块”的组合。

不过这里需要注意的是，对于“谷歌链”上的光模块供应商，OCS技术的出现也的确会一定程度挤压可插拔光模块的需求。根据行业测算，谷歌200万颗TPU的部署规模，对应约2.3万台OCS交换机出货，可减少数千万只高速可插拔光模块的需求；光通信行业研究机构LightCounting也据此判断，OCS将对可插拔光模块形成结构性替代压力。但与此同时，OCS也在倒逼光模块行业完

成需求重构：为适配OCS的全光传输架构，端侧光模块需要具备更高的输出光功率、更强的双向传输能力和多波长波分复用能力，技术门槛与价值量显著提升。比如腾景科技量产的钒酸钇单晶制成的环形器，可使单根光纤同时承担双向传输，直接让OCS系统所需端口数与光纤数减半，成为大规模部署的核心器件。

在光通信的长期叙事上，OCS与光模块、CPO并非竞合关系，而是形成了清晰的分层协同架构。英伟达实测数据显示，“CPO+OCS”的组合，网络功耗比传统可插拔方案低约2.6倍——CPO（共封装光学）负责机柜内、Leaf层的短距高带宽电光集成，如同“本地快递员”处理突发、高频的流量；而OCS负责Spine/骨干层、跨数据中心的长距大流量光路直连，如同“跨城高速调度中心”承载稳定、可预测的骨干流量。二者与端侧光模块共同构成了新一代AI数据中心的光互联底座，不是谁替代谁，而是共同完成了光通信架构的底层革命。

02

A股OCS产业链：从概念炒作到业绩兑现，核心标的全拆解

随着谷歌TPU持续上修出货、OCP（开放计算项目基金会）正式成立OCS子项目，叠加国内工信部发文推动算力中心OCS部署，A股OCS主线已经从纯粹的概念炒作，进入了“订单落地+业绩预期”的早期产业化阶段。产业链分工已经清晰划分为三大环节：上游MEMS与精密光学元件、中游OCS适配高速光模块与器件、下游OCS整机与系统方案，不同环节的企业在技术壁垒、客户绑定、业绩弹性上呈现出显著分化，也对应着资本市场完全不同的定价逻辑。

赛微电子（300456.SZ）：MEMS芯片本土化的“上游垄断者”

赛微电子的核心定位，是OCS产业链上游芯片级的核心供应商，也是国内少数具备8英寸MEMS-OCS微镜阵列晶圆量产能力的代工厂商，如同先进封装产业链里的晶圆制造环节，占据了OCS产业链利润池的上游位置。

在OCS核心布局上，公司的核心产品是用于OCS光交换机的MEMS微镜阵列晶圆，这是实现光路精准偏转与切换的核心部件。2023年其瑞典子公司Silex就已经启动了MEMS-OCS的商业化规模量产；2025年8月，北京赛莱克斯代工制造的MEMS-OCS器件通过客户验证并收到采购订单，正式启动8英寸晶圆的小批量试产，完成了MEMS-OCS芯片的本土化量产突破。客户方面，其产品主要面向海外OCS整机厂商、国内具备OCS整机能力的设备商与系统集成商，是产业链中不可或缺的上游核心环节。

赛微电子的竞争壁垒，集中在MEMS制造的三大核心门槛：一是国内稀缺的8英寸MEMS工艺平台，相比6英寸平台在良率、成本与规模化能力上具备显著优势；二是复杂微镜阵列结构的设计与制造能力，需要高精度机械结构、表面质量与驱动检测一体化设计，工艺窗口极窄，高度依赖经验与IP积累；三是配套的高精度封装与测试能力，这也是OCS器件成本控制的核心高地。

由此，资本市场对赛微电子的核心叙事，是“上游OCS芯片的稀缺性+垄断性”。在OCS产业链中具备不可替代的卡位优势，随着OCS规模化商用启动，公司将率先受益于全行业的芯片需求放量。不过短期风险依旧是OCS带来的增量能否让公司业绩扭转，2025年净利润激增主要是出售资产带来的一次性收入。

腾景科技（688195.SH）：绑定谷歌核心供应链的“精密光学龙头”

腾景科技是A股OCS概念股中，唯一进入谷歌OCS一级供应链的企业，也是OCS光学元件的核心供应商，其行业地位如同先进封装赛道里绑定头部晶圆厂的核心材料厂商，凭借客户壁垒与技术壁垒，具备极强的业绩兑现确定性。

公司的核心产品，是OCS交换机内部不可或缺的精密光学元组件，包括透镜、棱镜、滤波片、钒酸钇（YVO₄）单晶、环形器等，其中钒酸钇单晶制成的环形器，可实现单纤双向通信，直接让OCS系统的端口与光纤数量减半，是大规模部署降本的关键器件。作为谷歌OCS的一级供应商，公司直接为谷歌OCS交换机供应核心光学元件，同时还为中际旭创等海内外头部光模块/OCS相关客户提供透镜、滤光片、棱镜、波分器等核心元件；深度绑定OCS与高速光模块两大AI硬件光通信核心赛道。

腾景科技的竞争壁垒，主要体现在三个方面：一是高精度制造工艺，在光学镀膜、精密加工、光纤阵列组装领域技术积累深厚，产品精度与可靠性达到国际先进水平，是国内少数能稳定供应800G/1.6T级别光学元件的厂商；二是顶级客户认证壁垒，直接供货谷歌、Lumentum、II-VI等全球光通信龙头，高端客户的认证周期长、替代难度大，形成了极高的准入门槛；三是多场景布局能力，产品同时覆盖光通信、生物医疗、激光雷达等领域，有效平滑单一行业的周期波动。

而且光学光电行业也有较高的进入壁垒：

资本市场对腾景科技的定价，完全围绕“谷歌供应链+高壁垒精密光学”展开。机构预计2025-2027年公司净利润将保持40%以上的复合增速，更是给予其2026年约265倍PE的目标估值，充分反映了市场对其绑定谷歌核心供应链、业绩确定性高增长的认可，是OCS赛道中的“高弹性”兼具的核心标的，当然，风险也在于较高的市场估值下，公司能否用业绩兑现来对应高估值。

光库科技（300620.SZ）：从器件到整机的“全产业链布局者”

光库科技是A股OCS产业链中，唯一同时覆盖上游核心光器件与下游OCS整机的企业，凭借“光学器件+整机”的双重布局，叠加CPO、薄膜铌酸锂等多条成长曲线，成为OCS赛道中业务布局最全面的标的，如同先进封装赛道里同时覆盖封装材料与封装代工的平台型企业。

旗下子公司加华微捷主要生产FAU、MPO、AWG等数据中心核心光纤连接产品，在数据中心光纤阵列连接器领域具有较高市占率；在OCS布局上，公司通过收购武汉捷普，完成了从“光器件”到“OCS整机”的跨越式突破，具备了光交换机整机、高速光模块、波分复用模块的全链条研发与量产能力。

在CIOE 2025上，光库科技与Calient合作展示了320端口MEMS OCS光交换机整机，标志着光库科技已具备全球一流的OCS整机能力与合作生态。同时，公司在薄膜铌酸锂调制器方向掌握芯片设计、制程、封装和测试的全流程能力，具备开发800Gbps及以上速率调制器的能力，为未来1.6T级光模块与OCS适配提供关键器件基础。

光库科技的竞争壁垒，体现在全产业链的协同优势上：一是在保偏光无源器件、海底光网络等高可靠场景具备稳定的市场份额与行业口碑，产品可靠性得到全球顶级客户验证；二是FAU等高精度光纤阵列产品在全球头部数据中心客户中渗透率极高，为OCS相关器件与整机的导入铺平了道路；三是通过收购与合作快速补齐OCS整机能力，实现了从“器件供应商”到“整机/JDM服务商”的升级，打开了全新的增量空间。

资本市场对光库科技的叙事，兼具“器件+整机/JDM”双重属性，叠加CPO/薄膜铌酸锂等多条光通信成长曲线，是典型的多线驱动型。公司2024年实现营收9.99亿元、归母净利润0.67亿元，毛利率维持在33.9%的中高水平，2025年三季度归母净利润同比增长超100%，业绩延续高增态势。不同于其他单一环节的OCS标的，公司同时受益于OCS、CPO、高速光模块三大AI光通信赛道的爆发，业绩增长的确定性与持续性更强。

德科立（688205.SH）：硅光OCS整机与DCI系统的双轮驱动

德科立是A股OCS产业链中，少数具备OCS整机研发与量产能力的厂商，更是国内硅光波导OCS方案的领军者，凭借与谷歌的合作预期与DCI系统的协同优势，成为OCS赛道中业绩弹性最大的标的，市场的核心关注点在于大客户订单的落地与技术路线的突破。

公司在OCS布局，聚焦于更具长期潜力的硅光波导技术路线，与欧洲iPronics联合研发硅光OCS方案，目前第一代产品已获得海外样品订单，第二代高维度OCS样机预计2026年上半年推出，在2025年光博会上已展示了32×32硅光OCS方案，可作为AI基础设施的自适应光交换机。相比目前主流的MEMS方案，硅光OCS具备切换时间更短、集成度更高、长期成本优势更突出的特点，一旦实现规模化商用，将直接重塑OCS行业的竞争格局。同时，公司在光收发模块、光放大器、DCI传输子系统的深厚积累，也与OCS整机业务形成了极强的协同效应，是国内少数能提供“OCS+DCI”全链路解决方案的厂商。

资本市场对德科立的核心预期，集中在谷歌OCS整机订单的落地与硅光技术的突破上。根据行业测算，谷歌TPU中期OCS需求有望超过11.75万台，单台OCS整机量产定价约12万美元，若公司能获得20%-25%的份额，仅谷歌业务就有望带来约11亿美元的营收增量，业绩弹性极为可观。同时，公司的DCI系统业务预计2026年启动产业化，2027年有望形成10亿级利润贡献，与OCS整机业务构成“双轮驱动”。

德科立的风险依旧在短期的业绩层面，公司传统业务仍然承压、新业务前期投入的阶段，但市场依然给予其极高的估值溢价，正是看中了其在OCS整机赛道的长期成长空间，是OCS赛道中是典型的“前期业绩承压+后期弹性巨大”的整机与系统厂商。

整体来看，资本市场对OCS板块的定价，始终围绕三大叙事：一是谷歌TPU持续上修出货、OCP标准落地带来的需求确定性（OCP是2025年成立的OCS子项目，创始成员包括谷歌、英伟达、微软、Coherent、Lumentum等，推动开放式光交换技术协作和标准化，意味着更多CSP厂商将沿着谷歌路径落地OCS）；二是AI算力扩张与能耗红线约束下，OCS作为“既增算力又降能耗”的核心方案的长期价值；三是国产算力链的投资机会正在从GPU/ASIC芯片向更广泛的配套环节扩散，OCS是其中最具海外对标和订单验证的新方向之一。

要注意的风险除了短期业绩，还要注意当前板块已经处于“高贝塔预期阶段”，估值都不低，这意味着公司股价已充分反映中长期空间预期，后续走势将高度依赖订单落地与业绩兑现节奏；同时，微软、Meta等云厂商可能根据自身网络结构与应用偏好选择不同技术路径，这对A股不同OCS链公司的边际影响也会出现显著分化。

2026年大概率将是OCS行业迈向“规模化商用”的关键拐点。随着海外云厂商的资本支出持续落地，以及国内算力中心的政策推动，OCS虽然不会成为光模块的颠覆者，却会彻底重构AI光互联的底层架构，推动光通信行业从“器件升级”走向“架构革命”。

本文源自：英才商业