荣耀Magic9系列曝光：双2亿主摄+8K大电池，或10月正式登场

如果大家最近有关注荣耀这边的消息，可能会发现一个挺有意思的节奏。

一边是折叠屏在不断预热，比如刚刚官宣的新一代「荣耀Magic V6」，官方已经确认将在3月10日发布这款新机，许多网友对此充满了期待。

但另一边，预计在今年10月才会登场的「荣耀Magic9系列」，目前在网上也有着不错的热度，与外观、性能、续航和影像等配置相关的信息也陆续开始曝光。

根据博主@数码闲聊站 最新爆料暗示，荣耀下一代大屏旗舰正在测试一套非常夸张的影像组合：主摄2亿像素+潜望长焦2亿像素。

没错，就是“双2亿主摄”。

从目前工程机测试的方案来看，主摄可能会在两颗传感器之间选择。

一颗是2亿像素、1/1.3英寸的OV52B；另一颗则是2亿像素、1/1.12英寸的OVB0D，并且支持LOFIC技术。

这意味着，荣耀Magic9系列这套“双2亿主摄”，不只是参数强大，实际的拍摄效果也会很强大，对于喜欢拍照的朋友无疑是好消息。

当然，除了影像之外，机哥觉得还有一个信息其实更关键——屏幕尺寸。

在爆料的评论区里，数码闲聊站还提到“大屏版本在6.85英寸左右”，这个尺寸更容易堆料和放入大电池。

机哥对此也是认同的，因为从行业发展趋势来看，接下来几年内6.8-6.9英寸仍是主流大屏尺寸，基本是各大厂商都会重点发力的规格了。

值得注意的是，荣耀Magic9将继续“卷续航”。

博主@智慧皮卡丘 近期爆料指出，荣耀Magic9系列8K-9K影像旗舰在规划了，指的就是8000mAh到9000mAh级别的大电池。

如果真的落地，那这款新机在续航方面依然会难逢敌手。

要知道，去年10月发布的荣耀Magic8系列，标准版已经是7000mAh，而Pro版则是7200mAh，明显超过了不少同期登场的友商旗舰。

除了堆电池之外，还有一个设计变化也挺值得注意。

那就是正面形态，现在Magic8 Pro采用的是“胶囊式挖孔”，也就是类似药丸形态的前摄开孔设计，有点类似于iPhone的灵动岛结构。

但根据爆料来看，荣耀Magic9系列可能会考虑优化这个结构，采用全新的设计，为用户带来更大的直屏、更高的屏占比。

如果3D人脸识别依然保存，那这块屏幕将会很有看点。

当然，作为下一代旗舰，核心平台肯定也会升级。

目前比较普遍的说法是，荣耀Magic9将搭载骁龙8E6芯片，性能不亚于8E5芯片；Magic9 Pro以上机型则是搭载骁龙8E6 Pro芯片，性能显著提升。

之所以采用双芯片方案，是因为2nm芯片成本大幅上升，而且产能可能有限，标准版如果跟着采用Pro芯片，起步价可能要直接飙到五千多了，那就失去价格优势了。

因此，标准版要怎么堆料和定价，很值得研究。

如果简单把目前的爆料拼在一起，我们其实已经能大致看到Magic9系列的轮廓了，旗舰机身设计、6.85英寸直屏、8K大电池、双2亿像主摄、骁龙8E6芯片…

整体思路很清晰——继续把“性能+影像+续航”三件事做到极致。

需要注意的是，现在距离荣耀Magic9系列真正发布，大概还有半年时间，目前这些爆料信息大多还停留在工程机阶段，后续仍然存在调整的可能。

至于这款新机最终能为大家带来哪些惊喜，我们可能得等到10月发布会，才能真正见分晓了。