今日是6月收官战，也是半年收官战，指数全天震荡上行，收盘接近日内高位。

从技术上看，今日沪指收出一根实体稳健的小阳线，指数站上多条短期均线。

接下来，随着中报业绩窗口期的到来，市场资金或逐步围绕半年报业绩预期开展布局。

目前按照产业发展来看来看，AI 相关产业链半年报业绩预期整体相对乐观。

从这方面来看，半导体方向特别是功率半导体方面，功率半导体产品报价存在持续上调现象。

马上进入7月，模拟和功率半导体圈子不仅没等来传统的淡季，反倒先等来了一波密集的调价通知。

多家全球头部厂商计划自7月1日起执行新报价，年内行业已出现多轮分批调价动作。

表面看，这是AI数据中心建设扩张，有效拉动功率芯片增量需求，但还有晶圆代工和原材料成本在持续上行的影响。

近期，多家行业媒体也连续发声：缺货、调价，功率半导体行业供需格局持续偏紧，产业景气度维持高位！

从产业链调研数据来看，市场反馈多款产品报价出现明显上调，交付周期大幅拉长，部分高压品类现货库存紧张。

从产业基本面来看，这波行情的底层逻辑：

需求端：AI算力与新能源的“双重引擎”

功率半导体是电能转换与电路控制的核心零部件之一。

当下，AI算力基建正从“千瓦级”向“兆瓦级”跨越，AI服务器单机功耗飙升，对高压MOSFET、大功率IGBT及配套电源管理芯片的需求大增。

新一代AI平台全面转向高压直流供电架构，更是倒逼整机电源架构升级，让高端功率器件成为刚需。

与此同时，新能源汽车、充电桩、光伏储能以及工厂自动化设备的需求依然保持稳健增长。

这些领域无论高低端，都离不开功率芯片的支撑。

当AI的增量与新能源的稳健存量叠加，两大应用领域叠加，带动行业整体需求维持扩张趋势。

供给端：晶圆代工的“挤出效应”

在货源紧张的情况下，行业整体供货存在紧张情况。

国内外龙头厂商将利润高的AI服务器、算力电源作为优先保供对象，分流了原有传统应用领域产能供给。

而在晶圆代工环节，由于普通功率芯片加工费较低，代工厂更倾向于将有限的产能排给利润更高的单片机或高端BCD芯片。

这种“挤出效应”使得原本就紧缺的功率芯片供货进一步收紧。

另外，绝大多数功率半导体依赖8英寸晶圆生产，而这正是本轮行情的结构性核心约束。

前几年行业低谷期，各大工厂亏损严重，鲜有新建产线的意愿。

如今，部分代工巨头持续削减8英寸成熟制程产能，将资源向先进逻辑制程倾斜，导致全球8英寸成熟制程有效供给呈收缩态势。

老产线产能见顶，新产线建设周期长达2-3年，市场订单交付周期显著拉长，供需错配问题突出。

成本端：贵金属与封测成本的上行

本轮功率半导体价格的上行，并非单一环节的成本波动，而是从上游大宗原材料到晶圆制造，再到后端封测的全产业链成本共振。

这种成本压力的分阶段显现，推动了行业内阶梯式调价的节奏。

首先，封装端大宗金属价格上行构成了年初首轮调价的核心驱动力。

铜、铝、钯、银等贵金属是半导体封装不可或缺的核心耗材。

自2025年以来，全球大宗商品行情剧烈波动，这些关键金属材料价格大幅上行，部分封装用金属原材料价格出现大幅上涨。

在中小功率器件的成本结构中，封装成本占比极高，部分产品甚至达到70%至80%。

其次，晶圆制造端的特种气体紧缺与代工费上调。

作为晶圆前道制造的关键原材料，特种气体在近期出现了阶段性的供给紧缺，直接抬高了晶圆代工的制造成本。

与此同时，全球能源价格的波动以及基础设施投入的增加，使得芯片生产的综合运营成本大幅攀升。

最后，面对分阶段显现的成本压力，企业内部的降本空间已被极度压缩。

为了兼顾下游客户的接受度并避免一次性大幅调价带来的市场冲击，国内外头部厂商普遍采取了分批次、阶梯式的调价策略。

全链条成本抬升支撑行业调价行为，中长期行业供需紧张格局或难以快速缓解。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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