台积电上调资本开支,国产AI芯片出货份额突破40%‌,科创50ETF华夏(588000)一键跟踪高纯度半导体龙头与硬科技企业

截至2026年7月23日收盘,上证科创板50成份指数下跌3.78%。成分股方面,华虹宏力领跌12.58%,盛科通信下跌8.64%,翱捷科技下跌7.56%。科创50ETF华夏(588000)收跌3.43%。

上证科创板半导体材料设备主题指数下跌4.33%。成分股方面,神工股份领跌6.87%,中科飞测下跌6.35%,屹唐股份下跌6.26%,拓荆科技下跌6.08%,盛美上海下跌5.95%。科创半导体ETF华夏(588170)收跌3.92%。

今日科创50收报1789.69点,跌3.78%,半导体芯片股今日调整,申港证券表示,台积电大幅上调2026年资本开支至600-640亿美元,重点投向2nm/3nm先进制程及CoWoS封装扩产,反映AI算力需求持续超预期,高端制程订单能见度延长印证AI产业链景气周期仍在上行,先进制造与封装环节将持续受益,并带动半导体设备与材料需求增长。同时,力积电宣布存储晶圆代工报价上调45%,逻辑代工同步涨价10%-15%,显示半导体制造正由需求驱动转向供给驱动,产能紧缺格局或延续至2027年,国产代工及成熟制程厂商有望承接外溢订单。

此外,国产大模型Kimi K3以2.8万亿参数成为全球最大开源模型,叠加昇腾、燧原、摩尔线程等国产硬件亮相WAIC,国产算力集群化趋势明确,系统级能力正取代单卡性能成为竞争核心。国产AI芯片出货份额已突破40%,华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦等产品矩阵持续完善,云厂商自研ASIC亦加速推进,产业正由单卡性能竞争转向超节点系统能力比拼。

相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,先进封装含量在全市场中最高(约58%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

科创50ETF华夏(588000)紧密跟踪上证科创板50成份指数,截至2026年6月30日,前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、芯原股份、华虹宏力,前十大权重股合计占比62.78%。场外联接(华夏科创50ETF联接A:011612;华夏科创50ETF联接C:011613;华夏科创50ETF联接Y:022945),相关指数基金(华夏科创50指数增强A:018177;华夏科创50指数增强C:018178)。

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更新时间:2026-07-24

标签:科技   华夏   出货   开支   半导体   份额   龙头   芯片   资本   企业   指数   代工   上证   寒武纪   神工   需求   先进

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