日本学者：原以为中国芯片永远追不上美日，但中国的做法令人震惊

在日本经济新闻办的一场对话论坛上，他坦言，过去日本半导体公司在中国市场赚得很足，可眼下中国企业成长太快。

当年中国刚喊出芯片国产化，有人问他中国要多久追上美日，他脱口而出：永远追不上。理由是半导体太国际化，一国单干几乎不可能。

可如今他改口了，说中国芯片跑得相当不错，虽不算最尖端，却已很接近前沿。一个笃定说＂永远＂的人松了口，这本身就值得琢磨。

我更想聊的，是他为什么＂震惊＂。震惊他的不是某项技术突破，而是一种态度，中国企业当时的意思很直白：性能差点没关系，先把国产这件事干成。

这种＂哪怕不是最好也要自己造＂的劲头，恰恰是把他当年那套＂国际分工谁也离不开谁＂的逻辑给顶翻了。技术可以买、可以学、可以慢慢磨，但这股不服软的产业意志，才是真正难被封锁的东西。

日本人看惯了讲究性价比和分工的打法，头一回撞上这种，自然错愕。这份错愕背后，是一串扎实数字在撑腰。

先看设计端，这些年中国冒出来的芯片设计公司多到惊人。中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家，年均复合增速为14%，其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家。

这说明在＂画图纸＂这一环，中国早不是那个只能仰望别人的角色。会设计的人多了，市场自然就催着制造端往上追，供需两头一咬合，国产替代的车轮就转起来了。

设计强了，压力全压到制造这道坎上。而这些年美国和它的盟友，恰恰死死盯着制造设备这个命门。招数很密，断供、设备管制、加关税，一层套一层。平心而论，这些手段确实拖慢了中国先进制程的脚步。

但事情总有另一面：越是被卡，中国自己搞设备的动力越猛。这不是空话，日本自己的数据就摆在那儿，越封锁，中国的替代反而越快。这种＂越打越硬＂的反效果，恐怕是当初拍板制裁的人没料到的。最新一波变化，日本人自己最先感觉到疼。

日本五大半导体设备企业2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。首次两个字很关键。

过去中国是这些日本厂商的现金奶牛，如今第一次掉头向下。这说明中国国产设备已经不只是补空缺，而是实打实地把外资的份额往外挤，抢的是真金白银的订单。

跌得最狠的是东京电子这家龙头。Tokyo Electron 2026年1至3月对华销售占比为27%，较上年同期下降7个百分点，相比2024年4至6月50%的峰值更是腰斩。

一年多点，从撑起半壁江山掉到只剩个零头。更值得注意的是，跌得最惨的是前道工序设备——就是在硅晶圆上刻电路那块，技术门槛最高、利润最厚，也最难啃。

以前工序设备为主的三家企业Tokyo Electron、SCREEN、KOKUSAI合计对华销售减少近两成。中国偏偏从最硬的骨头下口，这才是日本真正睡不着的地方。

要理解这份焦虑，得看国产化率这条曲线爬得多快。据日本调研机构MIR的数据，中国芯片制造设备在前道工序的国产化率从2021年的10%跃升至2025年的21%，四年翻了一倍多，后道工序的国产化率从19%上升至36%。

而外资投行伯恩斯坦的判断更让日本添堵，预计2028年国产化率进一步提升至43%。在半导体这种公认难啃的领域，这个速度相当罕见。曲线一旦立起来，惯性就很难压回去了。具体到几款设备，成绩单也拿得出手。

刻蚀这条赛道跑得最快，刻蚀设备的国产化率从2021年的10%飙升至2025年的37%，清洗、热处理等中低难度设备的国产化率已突破50%至70%。设备是芯片制造的＂母机＂，母机能自己造，整条链才算真正立得住。

更微妙的是欧美同行也在退潮，ASML 2026年第一季度对华销售占比从上年同期的27%降至19%，应用材料和科磊等美国企业在中国市场也陷入停滞。这不是日本一家的困境，而是整个外资设备阵营在中国的集体退潮。

不过话得说全，不能只报喜。最难啃的骨头，仍是光刻机，尤其是先进制程绕不开的部分。这块中国的短板还很明显。

涂胶显影约6%、量检测约10%，仍是行业亟待攻坚的短板，光刻设备国产化率不足1%，高度依赖海外进口。这几个数字必须实事求是地摆出来，盲目吹嘘反而害事。

也就是说，中国是在刻蚀、清洗、薄膜这些环节先突围，光刻和高端量检测这两座山，还得一步步慢慢爬，没有捷径。外部的压力也一直没松。

继6月30日荷兰颁布新条例后，日本政府宣布自7月23日起，对先进半导体制造所需的23个品类设备追加出口管制，涵盖清洗、薄膜沉积、热处理、先进制程光刻、刻蚀和测试设备。就在这个七月，新一轮管制正要落地。

对此中方态度一贯明确，商务部发言人表示这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。围墙又垒高一层，但从过往看，墙越高，突围反而越急。

文章开头绕不开的＂逆势投资＂，其实才是读懂这盘棋的钥匙。说白了就是别人在低谷收手观望，你偏在这时砸钱扩产、砸钱研发。风险确实大，赌错了就是巨额亏损加堆积如山的库存。当年台积电就是靠这一招坐上头把交椅。

如今大陆企业选的是同一条路，被重重封锁之下，与其坐着挨宰，不如主动出击。而且这回的底气比过去足，因为它不再是纯政策硬推。

国产替代的逻辑已经变了，从政策驱动转向真实的市场驱动。这份底气，来自供需两头同时使劲。

供给端经过多年迭代，刻蚀、清洗、CMP、薄膜沉积设备已具备对标海外龙头的商用实力；需求端海外设备交付周期拉长至12至18个月，叠加出口管制收紧，国内晶圆厂为保障扩产进度，主动加快国产设备验证导入。

这就是关键的转折，过去是企业被政策劝着用国产，现在是晶圆厂自己抢着用，因为进口设备等不起、也怕说断就断。一旦客户从＂被动接受＂变成＂主动选择＂，替代的速度会陡然加快。产能一冲，国际市场立刻感到压力。中国成熟芯片一多，价格自然往下走，最先难受的是那几家存储巨头。

中国在扩大成熟工艺产能方面采取了非常积极的态度，已经对部分芯片市场板块形成了价格压力，特别是模拟芯片和微控制器市场。这就是产业规律——谁攥住成本和产量，谁就握住定价权。

当年是别人用这招压中国，如今攻守之势正在悄悄换边。这种从＂被动挨打＂到＂主动施压＂的转身，也是那位日本学者感到震惊的深层原因。

当然，规模不等于赚钱，这道理得清醒。产能全球领先，绝不等于技术全球领先，这是最容易被喜讯冲昏头的地方。

中国大陆晶圆产能份额约22%，但相当大比例是成熟制程，先进制程（14nm以下，尤其是7nm、5nm、3nm）国产化率仍不足10%。有产能、有份额，不代表能造出最尖端的芯片，更不代表能像台积电那样赚得盆满钵满。

中国眼下正处在＂能造出来＂往＂造得又好又赚钱＂迈进的阶段，成本和良率这两关，还得一关一关过。那接下来会怎么走？

我的判断是，中国芯片大概率会沿着＂成熟制程夯基、先进制程重点攻坚、全链条补短板＂这条路继续磨。国产化不是一句口号，而是被外部压力反复逼出来的必然选择。

三次跃迁都是被逼出来的，规律很清楚：封锁越死，自主越急。短期看制裁确实拖了后腿，可拉长时间轴，它反倒替中国按下了自主替代的加速键。

这个道理，如今连日本学者都想明白了。回到开头那声感慨。这位学者从＂永远追不上＂到＂已经接近前沿＂的转身，浓缩了整个国际社会对中国芯片认知的更新。真正震动他的，从来不是某项参数，而是那股＂认准了就死磕＂的产业韧性。

中国芯片的故事还远没写完，光刻机这类硬骨头也还横在前头，得老老实实承认差距、慢慢啃。但可以肯定的是，＂永远追不上＂这句当年的断言，已经被现实一点点推翻了。

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