半导体行情强势攀升,热潮能否延续?


2026年4月13日早盘,半导体板块震荡拉升。

一、核心驱动因素

AI算力需求的爆发式增长,已成为当下半导体行业最核心的增长引擎,并深刻重构整个产业链格局。英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC大会上预计,其 Blackwell与Vera Rubin平台到2027年的累计订单总额将至少达到1万亿美元。随着AI推理算力占全球AI基础设施支出的比例首次突破70%,GPU、HBM及高速网络芯片等核心硬件需求持续高涨。

二、半导体国产替代成确定性主线

在AI算力驱动行业整体高景气的同时,半导体国产替代成为板块中长期发展的主线。国内产业链需求持续释放的直观缩影,既印证了国内半导体产业的旺盛活力,也为板块中长期发展提供了坚实的业绩支撑。

放眼行业全局,在全球地缘摩擦升级、海外技术封锁持续加码的背景下,半导体领域的“自主可控”已从可选方向变为必由之路,国产替代也由此成为不确定性市场中少数具备中长期确定性的核心主线。历史经验反复证明,海外每一次技术限制的收紧,都会倒逼国内供应链加速自主化进程,推动关键技术实现突围突破。企业订单的爆发式增长,正是国产替代落地见效、国内产业链竞争力持续提升的直接体现,随着国内企业在技术研发、产品性能上不断追赶甚至比肩国际水平,其产品在国内供应链中的份额持续扩大,行业需求与国产替代红利形成了正向循环。

三、半导体板块重点关注方向

基于这一核心逻辑,结合国内半导体行业竞争格局演进,我们认为该板块的投资机会将集中在三大核心方向,既贴合行业发展趋势,也精准匹配国产替代的核心红利:

(一)国产光刻机及核心供应链

作为半导体制造的“卡脖子”环节,目前国产化率仍处底部。随着产业链协同攻关加速,整机+核心零部件有望迎来量价齐升,中长期成长确定性极强。重点关注光刻机整机,以及光源、照明系统、投影物镜、双工件台等核心零部件赛道。

(二)前端低国产化率核心赛道

半导体设备、核心材料、高端芯片设计等低渗透率领域,是国产替代弹性最高的方向,呈现“大赛道+小公司”的优质格局。重点关注两大细分方向:

量检测设备:市场空间广阔,技术验证持续推进,国产化落地节奏较为明确;

涂胶显影:长期被海外垄断,国内技术突破加速,直接受益晶圆厂扩产红利。

(三)中低渗透率成长环节

聚焦刻蚀、薄膜沉积设备,核心逻辑是工艺升级+国产替代双轮驱动。设备短周期迭代持续抬升单机价值,先进制程与存储扩产又进一步拉动国产化渗透率提升,赛道订单可视、性价比较高。

当前,国产半导体产业正加速从“被动追赶”向“主动突破引领”转型,其中孕育的战略性机遇值得长期布局守候。

根据最新一期的定期报告显示金信精选成长混合聚焦于半导体国产替代赛道,紧密跟踪行业从“落后追赶”到“突破引领”的转型进程,其中可能蕴含较为丰富的战略性机遇,值得布局守候。各位投资者朋友如果感兴趣,可以多多关注。


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金信精选成长混合、金信稳健策略混合、金信行业优选混合风险等级为R3,适合专业投资者及风险承受能力等级为C3、C4、C5的普通投资者(此为管理人评级,具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准)

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更新时间:2026-04-15

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