ST惠伦获得发明专利授权：“一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示ST惠伦（300460）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路”，专利申请号为CN202211734727.3，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路，包括相互连接的热敏晶体器件和温度传导测试电路板，所述热敏晶体器件包括器件基座、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述器件基座设有器件安装槽，一基座上盖固定于所述基座的顶端形成密闭腔体，所述第一热敏电阻固定于所述器件安装槽，所述第一热敏电阻容置于所述密闭腔体内，所述第二热敏电阻紧贴固定于所述器件基座的底部，由此获取热敏晶体器件的真实温度变化，防止TSX热敏晶体在频率输出时产生温度漂移的现象，保证了TSX热敏晶体的质量，提高产品的良品率，提高了用户的使用体验。

今年以来ST惠伦新获得专利授权2个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1567.18万元，同比减20.27%。

通过天眼查大数据分析，广东惠伦晶体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息4条，专利信息93条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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