
凝心聚力创辉煌,砥砺奋进谱新章。2026年6月,国产半导体硅片龙头企业——中欣晶圆再次交出了一份亮眼的成绩单:全品类半导体硅片月销量突破125万片,其中12英寸大硅片月销售量持续稳定超40万片。这是继今年一季度销量破120万片之后,企业在产能释放与市场拓展上的又一次里程碑式跨越。在这份辉煌成绩单的背后,位于银川经开区的宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“中欣晶圆”)发挥了至关重要的“压舱石”作用,为全产业链的高效运转提供了坚实支撑。
作为中欣晶圆全产业链布局中的核心一环,宁夏基地不仅是产能的物理承载,更是推动产业链协同与技术攻关的关键枢纽。自2017年一工厂率先投产以来,宁夏中欣晶圆便承担起4至8英寸半导体级单晶硅棒的生产重任;2019年,二工厂迅速投产,全面肩负起12英寸大硅片晶棒的量产重任。在2026年全球大硅片需求激增的关键节点,宁夏基地凭借在12英寸晶棒拉制过程中温度稳定性控制、炉内压力分配等核心技术难点上的突破,成功研发出功率器件用超低电阻率和LOGIC、MEMORY用无缺陷(COP Free)等单晶量产技术,确保了高品质硅棒的稳定供应。
得益于杭州、上海、银川、丽水四地工厂的高效协同,中欣晶圆已构建起从半导体单晶硅棒拉制到4至12英寸硅片加工的全流程覆盖。宁夏基地作为产业链重要的“源头工厂”,在关键时刻避免了因供应链波动导致的“断供”风险,让产能优势切实转化为了实打实的市场竞争优势。目前,中欣晶圆已具备年产240万片12英寸、540万片8英寸抛光片的强大产能,产品全面覆盖逻辑电路、存储芯片、功率器件及人工智能等多元市场需求。
2026年,全球大硅片市场正从紧平衡转向供不应求,国产替代迎来历史性交汇点。中欣晶圆凭借在重掺、轻掺及特殊掺杂工艺上的深厚储备,不仅实现了对国内核心晶圆厂的稳定供货,其8吋、12吋重掺产品更斩获国内外多家头部客户的量产通行证。面对全球供给缺口,中欣晶圆正加速推进产能扩充与工艺迭代。未来,宁夏中欣晶圆将继续立足银川,以更高的产出效率和更敏捷的客户响应能力,助力企业主动卡位全球大硅片的主力供应商梯队,为提升我国半导体关键材料领域的自主可控能力贡献力量。
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记者:祁雪
编辑:祁 雪
校审:赵月婷
终审:赵洋洋
更新时间:2026-07-04
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