日本媒体有点慌：日本巨头砸五千亿，只为防备江苏江阴反超

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以前很多人只要一说芯片、一说半导体，就说中国还不行，中国被卡脖子了。这些确实都是事实，但是这个事实再随着时间推移发生变化。我写这些产业的文章，从来不是为了什么输、赢之类的，而是为了让大家能够真正深入了解中国的各个产业，对我们的工业发展有认识、有信心。

日本《日经亚洲》去年做了一期半导体封装专题，里面有一组数据让日本业界坐不住了：中国大陆先进封装产能正在以每年30%以上的速度扩张，长电科技、通富微电这些名字在日本半导体材料企业的内部会议里出现频率越来越高。日本最大的 IC 封装基板厂商 Ibiden 紧急追加了5000亿日元的投资计划，就是为了不被中国追上。

这些报道最后都指向同一个地方。江苏江阴。一个太湖边上的县级市。

芯片这个产业，大部分人只知道光刻机和芯片设计。很少有人知道，一颗芯片从晶圆上切下来之后，还得经过一道关键工序才能用。这道工序叫封装。

封装是干什么的？简单说，芯片裸片只有指甲盖大小，薄得像纸，非常脆弱，不能直接焊到电路板上用。封装就是给它穿上一层保护壳，接上引脚，让它能跟外面的电路连接。你拆开电脑主板看到的那些黑色方块，就是封装好的芯片。

过去几十年，封装一直被当成芯片产业链里最没技术含量的一环。设计值钱，制造（光刻）值钱，封装？那就是个劳动密集型的体力活。利润薄，门槛低，谁都能干。

日本人、韩国人、中国台湾省人最早干这个活的时候就是这么看的。封装嘛，包一下就行。

2020年之后，这个认知被彻底打破了。

AI 芯片改变了一切。英伟达的 GPU 芯片越做越大、越做越热、算力需求越来越高。一颗芯片已经装不下那么多晶体管了。怎么办？把好几颗芯片拼在一起，像搭积木一样，在一个封装里面组装成一个更大的系统。

这个技术叫先进封装。具体来说，有两种主要形式：一种叫 2.5D 封装，就是把多颗芯片并排放在一块硅中介层（一块很薄的硅片，上面布满电路，专门用来连接不同芯片）上面；另一种叫 3D 封装，芯片一层一层往上叠。

台积电做的 CoWoS（晶圆上芯片封装技术）就是 2.5D 封装的代表。英伟达所有的高端 AI 芯片，包括 H100、B200、GB200，都必须用 CoWoS 封装。没有这道工序，芯片造出来也没法用。

先进封装突然变成了全球 AI 算力竞赛里的瓶颈。台积电的 CoWoS 产线排满了，英伟达排队等产能。全球先进封装市场2025年大约420亿美元，还在快速膨胀。

日本半导体行业盯着这个市场盯了很久。Ibiden 和新光电气做的是 CoWoS 封装里面最关键的一种材料：ABF 封装基板。这种基板全球主要就日本和台湾几家公司能做，利润很高。可现在他们发现，中国企业不光要做封装基板，还要把整个先进封装的能力都拿下来。

1972年，江阴有一个晶体管厂，做的是最低端的分立器件，就是电子元件里面最简单的那种东西。一个濒临倒闭的乡镇工厂，几十个工人，设备老旧，技术落后。当时中国的半导体封装环节完全掌握在外国企业手里。日月光、安靠、星科金朋，这些名字垄断了全球封测市场。

中国大陆的封装厂能接到的活，都是别人挑剩下的。低端的引线框架封装、简单的 DIP 封装（双列直插式），利润薄得可怜。一颗芯片封装的加工费几分钱到几毛钱，工人月工资千把块。

1990年，一个32岁的年轻人接手了这个破工厂。王新潮，后来成了长电科技的董事长。据说他接手的时候厂子已经快发不出工资了。

王新潮做了一件当时看着有点疯的事。别的乡镇工厂都在想怎么活下去，他在想怎么升级技术。一个县级市的小厂，要跟日月光、安靠这些国际巨头竞争，在当时看就是笑话。

2003年长电科技上市了，成了中国大陆封测行业第一家上市公司。上市之后他做了一个更疯狂的决定。

2015年。长电科技联合国家集成电路产业投资基金（就是半导体行业俗称的「大基金」）和中芯国际旗下的芯电半导体，收购了新加坡的星科金朋。

星科金朋什么来头？全球排名前五的封测企业，新加坡淡马锡控股的。当时长电科技的营收规模比星科金朋小得多。圈子里叫这笔交易为「蛇吞象」。

一个江阴的乡镇工厂出身的企业，花了几十亿，把一家比自己还大的新加坡半导体公司买了下来。

收购完成之后的整合并不顺利。星科金朋连年亏损，文化差异巨大，管理磨合花了好几年。有一阵子行业里不少人觉得这笔买卖亏了。

2019年前后，先进封装的风开始吹起来。长电科技这时候才消化好了星科金朋带来的技术和客户资源。倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装、系统级封装，这些以前只有日月光和安靠能做的活，长电科技也能接了。

跑个题。江阴这个地方挺有意思。它是全国第二个 GDP 过5000亿的县级市，仅次于昆山。178万人口，56家上市公司，号称「A 股第一县」。除了长电科技，兴澄特钢、海澜之家、远景能源都在这。一个县级市，硬是把高端制造、新能源、集成电路、纺织服装全搞齐了。

回到主线。长电科技搞的先进封装技术平台叫 XDFOI（高密度多维异构集成），说白了就是他们自己版本的 2.5D/3D 封装方案。这东西专门给 Chiplet（芯粒，就是把多个小芯片组合成一个大芯片系统）做封装用的。

2025年，长电科技先进封装业务的收入占了总营收的69.5%。270亿元。不是低端封装，是先进封装。

江阴基地正在加速扩产。新建的晶圆级微系统集成基地，主攻 Chiplet、多维异构集成这些高端方向。产能爬坡阶段，折旧和财务成本压力不小。业内有人形容这叫「起跳前的深蹲」。

通富微电也值得一提。这家总部在南通的公司，2016年买下了 AMD 苏州和马来西亚槟城的封装厂85%股权。从此通富微电成了 AMD 最大的封装供应商。AMD 的 CPU、GPU、AI 加速器，全靠通富微电封。2025年，通富微电营收279亿元，先进封装占比超过70%。

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，全球 CoWoS 及类似的先进封装需求，从2025年的约67万片晶圆猛增到2026年预计100万片。产能缺口巨大。台积电虽然在全力扩产，月产能大约七八万片，仍然供不应求。

这个缺口，就是中国企业的窗口。

美国的芯片出口管制卡的是光刻机和先进制程设备。封装环节用的设备虽然也有限制，但管制力度远没有光刻那么严。中国企业目前的策略被外媒叫做「不对称路线」：在最先进的芯片制造工艺上被卡住了，就用 Chiplet 的方式，把多颗成熟制程的芯片拼到一起，用先进封装的手段达到接近的性能。

世界经济论坛2025年有一份关于半导体产业的报告，提到了这个策略。报告用了一个词：平行体系（parallel ecosystem）。意思是中国正在建一套和西方并行的半导体产业链，先进封装是这套体系里最有突破潜力的环节。

再说问题。

长电科技和通富微电在先进封装上的进展很快，可和台积电的 CoWoS 比，差距仍然明显。台积电的 CoWoS 封装精度、良率和产能规模，目前全球无人能敌。长电科技的 XDFOI 平台还在产能爬坡期，大规模量产的稳定性和良率数据还需要时间验证。

《日经亚洲》在另一篇报道里也指出了一个现实：中国先进封装企业面临的最大挑战不是技术本身，而是能不能拿到国际大客户的订单。英伟达、AMD、苹果这些公司的芯片封装业务，绝大部分仍然给台积电和日月光。要让这些客户从中国台湾省的台积电切一部分订单出来给中国大陆企业，需要的是多年的良率数据积累和通过严格的质量认证。这不是砸钱能加速的事。

还有个棘手的问题。先进封装里用到的一些关键材料和设备，比如最高端的键合机（bonding equipment）、光刻对准设备、高精度检测设备，部分仍然依赖进口。美国对华半导体设备管制的范围一直在扩大，2025年又撤销了一批验证终端用户的许可。这些变数对中国先进封装企业的长期产能规划会有影响。

从投资趋势看，先进封装已经成了半导体行业里确定性最高的方向之一。不管是美国、日本、中国台湾还是中国大陆，都在往这个方向砸钱。区别在于谁先跑出规模效应。

江阴这个地方，一个县级市做到5000亿的 GDP，靠的就是一拨人闷头做制造。从晶体管厂出来的长电科技，做了五十年，从最低端的封装做到先进封装，中间收购了比自己还大的公司，招了几万名员工，养活了一个产业。

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