AI算力、光通信，为何走出地缘风波以来的逆势行情？

中东局势波折反复，但美伊谈判的影响正在逐渐减弱，市场迎来风偏修复驱动的反弹，多国股市已收回此前因冲突导致的跌幅，与去年贸易战的taco走势非常相似。拉长时间来看，紧抓最强产业趋势成为了对抗宏观扰动和对地缘事件相对“脱敏”的最佳策略，尤其临近一季报披露期，AI算力、光通信等有业绩支撑的景气细分方向或持续获得资金追逐，光模块、光纤、PCB等热度显著走高，并走出地缘风波以来的逆势行情。

中游光模块

“光”景气度上行，为AI领域提供基础设施支撑

光通信产业链从上游核心材料与光芯片，到中游光器件、光模块、设备集成，到下游应用数据中心、算力网络、运营商等应用场景，构成了“光赛道”版图。

其中，光模块是AI算力集群数据互联过程中实现光电转换的核心硬件，被誉为数据中心的“血管”和AI算力的“光电翻译官”。AI模型的训练推理需要成千上万GPU芯片集群协同工作，光模块负责把GPU发出的电信号变成光信号，沿光纤高速传输还原为电信号以供读取，其速率和数量决定算力集群运行效率。

光模块也是少数中国企业在全球产业链占据主导地位赛道之一。LightCounting显示前十大厂商中国企业占据7席，合计份额60%，800G及以上高速光模块领域超70%，并在OCS、NPO、CPO、XPO、硅光等高增长细分领域卡位，借助与云服务商联合研发抢占先机。国产厂商一季报利润展望乐观、海外大厂订单指引频发，正凭借全球份额领先、高速产品批量交付、前沿技术布局，成为AI算力基础设施中最值得关注的投资环节之一。

图表：全球前十光模块厂商

（来自LightCounting，截至24年，红框为中国企业）

光互联的技术路径呈多元并行演进和场景适配格局。短期来看，传统可插拔光模块供不应求，仍是扩产主力。800G朝着2年4倍目标扩张，已成AI数据中心标配；1.6T从25年不到100万只扩张至27年近5000万只，进入规模化量产阶段。

下游需求爆发与上游供给瓶颈并存，行业量价齐升，高景气已成为行情较为明显趋势。供给侧，瓶颈在于上游高端光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）产能仍高度依赖海外供应、扩产难度极大，直接制约光模块生产。近期海外龙头Lumentum表示订单排满至28年，“26年中就要锁定28年全年产能”，也再次推升了近期板块的热度。需求端，北美四大云厂商25年资本开支4100亿美元（同比+67%），26年指引超6600亿美元（同比+61%）投入聚焦AI算力集群建设，大模型训练、推理需求指数级增长，驱动算力中心内部互联带宽急剧攀升；上月OFC大会上，lumentum指引光通信行业从25年180亿美金，跃升至2030年900亿美金，5年5倍，OCS、CPO等新兴技术更是逐年倍增爆发需求。

上游材料

供不应求，全线涨价

AI芯片和光模块必须焊接在PCB（印制电路板）工作，如果把服务器比作人体，那么AI芯片是大脑（负责计算），光模块是神经纤维（高速通信），PCB则是血管和骨骼（连接与支撑）。随着数据流量暴增，PCB需要提升层数（28层甚至更多）、采用高等级CCL材料（如Ultra Low Loss）等，从而驱动价值量增长。市场资金也出现向同为中国企业优势环节的PCB板块转移迹象，皆因紧缺预期走高，带动电子布→CCL覆铜板→PCB印制电路板各环节涨价。

图表：PCB产业链及上下游概览（中信证券）

Q1以来PCB板块调整深度较大、龙头普遍下探超20%。除战事影响风偏外，受产能释放慢、大客户备货节奏变化、及上游原料涨价影响导致业绩承压亦为重要原因。

而近期产业端需求频现积极变化：英伟达Rubin上量，全新架构预计带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，首批Compute tray于4月确收，业绩增量将贯穿Q2。AWS、谷歌等客户Q2拉货也显著增长，中国企业则为上述海外用户的PCB主供。

上游材料涨价潮或成为贯穿全年主线。以电子布（电子级玻璃纤维布）为例，成本上涨+需求攀升双重驱动涨价。一方面LPU、CPU机柜升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发，行业专家电话会显示low-dk布月需求1000万米，织布机短缺导致供给仅650万米，预计27年底才能实现紧平衡；高端布挤占普通布产能，导致后者现货涨至6.5元/米，相比25年中翻倍；另一方面，成本端电子纱G75报价涨至1.2-1.3万元/吨，环比+800元/吨，叠加厂商备货库存低位，海内外厂商开启涨价周期。

总结：近期美伊达成暂时停火后，美股、A股中光模块等AI算力龙头再次大涨，充分体现宏大的AI和光通信叙事目前仍无惧扰动，具有穿越周期的潜力，算力刚需驱动的主升浪通道或有望延续。投资者除了直接关注风险和收益更为集中的光通信指数，也可以关注相对均衡分散一些的创业板指数。

备注：新技术路径（仅供参考）

LPO：依旧是可插拔式，通过去除DSP（数字信号处理）芯片降低功耗与延迟，但系统误码率和传输距离有所牺牲；适用于短距离特定场景；作为过渡性主流产品。

NPO（近封装光学）：把光模块贴在芯片旁边，缩短电信号传输距离进一步降低功耗，介于可插拔与CPO之间；传AWS 给新易盛、旭创各下数量指引，预计6.4T NPO的ASP为1.6T光模块两倍以上，以1000w支计算对应收入增量1200e；NPO是明年需求侧重要增量；

CPO（共封装光学）：光引擎与交换芯片集成，缩短交换芯片和光引擎的距离，帮助电信号在芯片和引擎间更快传输，降低功耗、减少尺寸、提高效率，电互连距离缩短至毫米级，实现3.2T及以上速率的主流技术方向；按应用场景分为out侧与up侧，随着铜连接距离缩短及up域扩张至多机柜互联，光入up侧是大势所趋。

OCS（光电路交换机）：全光交换替代电交换，打破电交换芯片物理极限；随着端口速率从400G、800G向1.6T、3.2T演进，依赖制程工艺（5nm、3nm、1nm）的电交换芯片迟早碰到工艺墙；OCS将原来分散多个光模块中的“光的部分”集成，用新的光学控制逻辑替代“电的部分”（电交换芯片）。

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