A 股共封装光学（CPO）龙头企业全梳理（2026 年最新版）

A 股 CPO 龙头按产业链分为三大梯队，中际旭创为光模块整机绝对龙头，天孚通信为光引擎核心器件隐形冠军，新易盛、华工科技、光迅科技为第一梯队光模块厂商，仕佳光子、胜宏科技等为细分环节龙头，覆盖从芯片到整机的完整生态。

一、核心龙头梯队（技术 + 商业化双领先）

中际旭创（300308）— 全球 CPO 光模块绝对龙头

核心地位：全球光模块领域 “风向标”，1.6T CPO 模块全球市占率超 50%，800G 光模块市占率超 40%，为 CPO 商用化标杆企业

技术壁垒：硅光方案良率超 95%，单通道速率达 200G，3.2T CPO 原型机已进入客户测试，领先行业 12-18 个月

客户壁垒：唯一同时满足英伟达、微软、Meta 三大海外顶级客户需求的 CPO 厂商，订单排至 2026 年四季度

产能规模：泰国基地月产能 50 万只，占全球 CPO 模块产能 70%

天孚通信（300394）—CPO 光引擎隐形冠军

核心定位：英伟达 GB200/Rubin 架构光引擎核心供应商，光引擎全球市占率约 60-65%，FAU（光纤阵列单元）全球市占超 20%

产品矩阵：专注 CPO 核心无源器件，提供光引擎、光纤阵列、陶瓷插芯、OSA 等关键组件，不做完整光模块，是头部模块厂的核心 “卖铲人”

技术优势：光引擎组件适配 GB200/Rubin 架构，与英伟达深度绑定，为其 CPO 方案独家供应商之一

产业链价值：CPO 光引擎价值占比约 50%，毛利率稳定在 50% 以上，显著高于行业平均水平

新易盛（300502）— 高端 CPO 模块订单王

核心优势：2026 年在手订单超 300 亿元，其中英伟达 GB300 CPO 模块订单占比 70%，获 Meta 定制化 LRO 模块独家供应权

技术能力：1.6T CPO 模块良率达 92%，800G CPO 通过微软、谷歌认证，硅光 + EML 双技术路线并行

产能布局：成都、马来西亚双基地，CPO 模块月产能 30 万只，2026 年扩至 50 万只

二、第一梯队厂商（规模化商用 + 头部客户）

华工科技（000988）— 硅光 + CPO 技术先锋

核心定位：全球最大光模块生产厂商之一，年产能超 3000 万只，已开发 800G SR8/2*FR4/DR4 CPO 模块并批量供货

技术突破：自研硅光芯片实现 200G PAM4 调制，CPO 封装方案获英伟达认证，1.6T CPO 原型机完成内部测试

客户结构：覆盖英伟达、谷歌、亚马逊等，国内 AI 服务器厂商（如浪潮、曙光）核心供应商

光迅科技（002281）— 国内硅光龙头

核心优势：掌握硅光调制器、探测器、阵列激光器全链条技术，推出 800G/1.6T CPO 光引擎并实现批量送样

产业链布局：从芯片到模块垂直整合，CPO 方案支持 2.5D/3D 封装，适配英伟达、博通高端交换机芯片

技术积累：国内最早布局硅光技术企业之一，拥有硅光芯片生产线，良率达 90% 以上

三、细分环节龙头（核心器件 + 配套组件）

仕佳光子（688313）—CPO 光芯片核心供应商

核心壁垒：国内唯一量产 1.6T AWG 芯片的企业，成为英伟达 CPO 方案独供产品，AWG 芯片全球市占率约 15%（全球第二）

产品价值：AWG 是 CPO 波分复用核心器件，单芯片价值超 1000 美元，为 CPO 光互联核心芯片提供商

技术路线：PLC/AWG 光芯片龙头，覆盖从设计到量产的全流程，良率达 95%

胜宏科技（300476）—CPO 高速 PCB 龙头

核心产品：800G/1.6T CPO 专用高速 PCB，具备低损耗、高散热、高密度特性，适配英伟达 GB200/Rubin 架构

技术优势：掌握 HDI、SLP 等高端 PCB 技术，CPO 专用 PCB 线宽线距达 25μm/25μm，行业领先

客户覆盖：为中际旭创、新易盛等头部光模块厂商核心供应商，CPO PCB 营收占比约 10% 以上

富信科技（688662）—CPO 散热核心供应商

核心定位：半导体热电（Micro TEC）全产业链龙头，CPO 散热核心配套企业

产品进展：400G/800G 高速率光模块配套 Micro TEC 通过海外头部通信企业验证并批量供货，月产能 60 万片，2025 年底扩至 100 万片

技术储备：已完成 1.6T 光模块散热技术储备，适配更高功率密度 CPO 方案

崇达技术（002815）— 光模块 PCB+IC 载板双布局

核心优势：800G 光模块 PCB 已批量交付，子公司普诺威具备 IC 载板级 CPO 配套能力，2026 年拟投资 10 亿元建设端侧功能性 IC 封装载板项目

技术路线：高端 PCB+IC 载板双布局，适配 CPO 从封装到互联的全流程需求