市场波动与AI产业基本面分析

近期大盘出现波动调整，市场传言较多，但从周末反馈来看，AI产业的发展进度未受影响。核心观点认为，当前调整主要受筹码因素和宏观环境影响，对于核心标的而言，波动期可能是介入和加仓的机会。从产业调研来看，明后年AI相关订单量级（包括模块、NPU等）预期持续上修，上游企业对未来展望日益清晰，数字不断上调。历史经验显示，类似波动在产业发展过程中反复出现，长期看每次调整均为较好的布局时点。

光通信产业链核心方向

(一) 海外算力与光模块映射关系

市场担忧美股调整对A股光模块标的的映射影响，但实际逻辑应为A股光模块龙头映射美股。全球光模块、光纤等领域的龙头企业主要集中在国内，国内企业在产业链中占据核心地位，具备较强的竞争优势和市场话语权。

(二) 上游核心物料供需紧张持续

自去年下半年起，光通信上游光芯片、电信芯片、FAU等核心元器件及光纤持续供不应求，行业紧缺状态目前仍在延续。需求的大幅增长预计将使明后年行业供需维持紧张，部分物料可能在今年下半年出现一定缓解。在此背景下，头部光模块厂商的保供能力将带来长期份额优势，建议聚焦龙头企业的介入机会；同时，上游核心物料短缺方向的价格、利润率及份额在后续有望有更明显表现。

(三) 二季度业绩与中报布局

随着6-7月临近，二季度业绩预期逐步发酵，建议着手布局中报业绩。当前主力方向仍围绕光模块，维持对该领域的推荐观点。从行业交流情况看，二季度以来医药取景情况较一季度有所改善，但激光器、MSAP等仍处紧张状态，预计三季度四季度逐步好转。需求端，800G、1.6T及NPU产品明年量增预期强烈，旭尚、新兴盛等头部厂商已为明年需求做充分布局，业绩确定性较高。

Scale-up趋势与NPO产品机遇

(一) Scale-up的必然性

大模型参数体量从千亿级向万亿级、十万亿级乃至未来几十万亿级发展，训练与推理均需分布式方案，单节点包含的卡数量需大幅增加，单一节点算力提升成为必然。这导致节点内部互联带宽指数级增长，传统铜线无法满足需求，光通信进机房成为必然选项。目前不仅海外芯片大厂、头部CSP，连OpenAI、XCI等大模型厂商均已开始研究光通信互联方案。

(二) NPO与CPO方案对比

机柜内主流方案为NPO（光模块）和CPO（共封装光学）。CPO优势在于集成度高、通信效率略优、功耗略有优势，但存在供应链瓶颈：台积电Copper平台需CoWoS产能，而CoWoS产品有限；400毫瓦高功率光源产能不足、良率低；配套设备稀缺，短期放量不现实。客户更倾向于选择相对解耦的NPO方案，可依托现有光模块供应商，且数据通量与CPO相当（如3.2T或6.4T MPO）。综合来看，NPO将成为主流方案，CPO仍需时间，且即便CPO成熟，头部光模块厂商仍将分获主要价值量。

(三) NPO的核心能力要求与头部优势

NPO需基于硅光方案，通过外置100毫瓦光源实现，要求厂商具备硅光PIC设计能力及获取高端硅光产能的资源。从行业进展看，旭尚、新盛等头部厂商在硅光设计、产能储备及产品发布上优势显著，相关产品已在OFC展会上成熟发布（产品发布通常滞后研发两年）。行业技术加速迭代，头部公司已布局3.2T、6.4T NPO，二线公司在技术和产能上存在明显差距。

国产算力板块分析

国产GPU、半导体设备等TMT板块上周随海外市场出现波动，但基本面未发生变化。长期看，2027-2028年国内增速绝对值预计快于国外。配置思路上，需聚焦有估值护城河的行业龙头。从GPU领域看，一季度二三线厂商表现亮眼，主要因大厂备货减少及AIGC推理需求爆发的时间窗口；随着大厂备货量自5-6月起恢复，头部厂商（如寒武纪）预计在二季度三季度进入发量节点，业绩释放确定性更高，二三线厂商订单交付需等到年底。当前调整为加重国产仓位的较好机会。

⚠️ 投资风险声明

1. 市场波动风险：宏观经济变化、美联储政策调整等因素可能导致市场大幅波动，影响相关板块估值。
2. 技术迭代风险：光通信、AI芯片等领域技术更新迅速，若企业未能跟上技术趋势，可能面临竞争力下降风险。
3. 供需变化风险：上游物料短缺缓解节奏、下游需求不及预期等可能影响企业业绩兑现。
4. 个股分化风险：行业内头部与二线企业差距扩大，部分公司可能面临订单不及预期、估值回调压力。
5. 政策监管风险：国际贸易政策、行业监管政策变化可能对产业链造成不确定性影响。

总结与投资建议

整体来看，AI算力产业链（光通信、国产算力）长期成长逻辑清晰，短期波动不改变行业基本面。建议聚焦光模块龙头厂商（如旭尚、新盛）、上游核心物料短缺方向、具备硅光能力的NPO相关企业，以及国产算力领域的头部GPU厂商（如寒武纪）。在市场调整中，可根据自身风险偏好，布局业绩确定性高、估值合理的核心标的。

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