4月20日晚间，国内AI ASIC龙头企业芯原股份发布公告，今年1月1日至4月20日公司新签订单45.16亿元，继2025年第二、第三、第四季度新签订单连续三次突破历史新高后，继续保持强劲增长态势，为公司未来营业收入增长提供了有力保障。

公告显示，公司新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比达84.77%，且主要来自云侧AI ASIC及IP领域。这一订单结构的形成，与近年来下游需求端的结构性变化密不可分——越来越多系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企，出于成本、差异化竞争、供应链安全等方面的考量，开始设计自有品牌的芯片。

值得关注的是，芯原股份此次公告发布前有过一段股价异动。4月16日，公司股价午后快速跳水，一度跌超10%，市场传闻称今年一季度公司被同行业抢单导致收入不及预期。对此，芯原股份董事长戴伟民向媒体公开回应称，关于友商抢单的传言并不属实。45.16亿元新签订单数据的披露，被市场普遍视为公司对上述市场传闻的有力回应。

从业务基本面来看，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供一站式芯片定制和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest在2025年的统计，2024年公司半导体IP授权业务市占率位列中国内地第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六。在公司进一步推进H股上市、构建“A+H”双资本平台的背景下，这一显著增长的新签订单数据，有望进一步巩固公司在国产AI算力产业链中的核心地位。

附录：芯原股份-智能个股分析报告（4月24日）

AI评分

二、公司简介

• 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
• 上市情况：2020年8月18日公司股票在上海证券交易所挂牌上市。
• 股票简称：芯原股份 股票代码: 688521
• 基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

重要人物简介

董事长：戴伟民

Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民),1956年出生,美国国籍。美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士;1988年至2005年,历任美国加州大学圣克鲁兹分校计算机工程学助教、副教授、教授;1995年至2000年,任美国Ultima公司的创始人、董事长兼总裁;2000年至2001年,任美国思略共同董事长兼首席技术长;2001年至2019年3月,历任芯原有限执行董事、董事长;2002年至今,任芯原开曼董事;2019年3月至今,任公司董事长、总裁。

非独立董事：汪洋

汪洋,1977年出生,中国国籍,无境外永久居留权;天津大学电子工程学士,北京邮电大学工商管理硕士,天津大学工程博士在读;1998年至2000年,任北广电子集团有限责任公司工程师;2000年至2003年,任北京方正连宇通信技术有限公司部门经理;2003年至2006年,任LSI Logic北京办事处经理;2006年加入公司,历任总监、高级总监;现任公司董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人。

非独立董事：戴伟进

Wei-Jin Dai(戴伟进),1959年出生,美国国籍;美国加州大学伯克利分校计算机科学学士、电子计算工程学硕士;1985年至1991年,任HewlletPackard工程经理;1991年至1996年,任Quickturn Design Systems工程总监;1996年至2002年,联合创办Silicon Perspective Corporation,担任研发副总裁,2002年Silicon Perspective Corporation被Cadence Design Systems收购;2002年至2007年,任Cadence Design Systems领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁;2007年至2016年,任图芯美国总裁及首席执行官;2016年加入公司,现任公司董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理。

主营业务

芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

研发投入统计

1. 最新研发费用占比

芯原股份2025年报显示，本年度公司研发投入13.49亿元，占营业收入的比例为42.78%，研发费用率较上一年增高。公司研发和技术服务人员共计1839人，占公司总人数89.40%。公司新增授权专利245件（发明专利240件，实用新型专利3件，设计专利2件）。

近五年研发投入变化

近五年，芯原股份研发投入超过销售和管理费用，近五年研发投入为50.77亿，研发占营业收入比率从2021年的32.26%提升到2025年42.78%。

股票与沪深300走势对比

财务分析

核心财务指标波动

芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期净资产收益率（ROE）-15.44%，同比有所增加。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期投入资本回报率（ROIC）-8.27%，同比有所增加。
芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本季度总资产净利润率-8.55%，同比有所增加。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本季度净现比没有数据，不能和上年同期进行对比。
芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期营业收入31.52亿，同比增加35.77%。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期营业净利率-16.74%，同比增加。
芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期应收账款周转率2.94，同比增加24.31%。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期流动比率2.25，同比有所增加。
芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期现金比率0.79，同比有所增加。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期归属净利润-527813327.29元，同比增加12.16%。
芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期基本每股收益-1.03元，同比增加14.167%。	芯原股份（688521）2025年年报报告显示，本报告期公司负债43.0亿元，同比增加71.48%。

行业对比

根据市值排序，芯原股份的市值为1238.53亿元，在半导体行业中，排名第14，排名前三位的分别是：中芯国际，海光信息，寒武纪。	根据总资产净利润率排序，芯原股份的总资产净利润率为-8.55%，在半导体行业中，排名第110，排名前三位的分别是：中科蓝讯，瑞芯微，寒武纪。

根据日个股交易金额排序，芯原股份的日个股交易金额为60.04亿元，在半导体行业中，排名第11，排名前三位的分别是：兆易创新，佰维存储，德明利。	根据日个股流通市值排序，芯原股份的日个股流通市值为1238.53亿元，在半导体行业中，排名第10，排名前三位的分别是：中芯国际，海光信息，寒武纪。

市场情绪与舆情分析

AI助读海量研报

业绩预测

截至2026-04-24，6个月以内共有23家机构对芯原股份的2028年度业绩做出预测；预测2028年每股收益2.26元，年增长率218.31%，预测2028年净利润11.91亿元，年增长率220.35%。

机构评级

最近6个月,8份研究报告对芯原股份进行了评级，推荐买入占比88%，综合评级为“买入”。

机构点评

注：附录部分来自智能财经报告分析平台的智能报告，由AI自动生成。