魔彩盒再升级、硬盘容量狂飙，希捷HAMR已成

近两年，无论是PC还是AI热潮下，市场对芯片技术，从算力芯片到存储芯片，都报以更大的热情。然而，HDD从未远离市场，甚至在数据中心、AI算力中心的大背景下，更大容量的HDD产品，给缺芯市场更多容量上的支持。

今年年初，作为HDD产品为数不多的供应商，希捷本可以如NAND和DRAM厂商那样躺平，坐享存储产品价格暴涨的红利。然而，希捷却连年升级产品和技术，如今其HAMR（热辅助磁记录）技术解决方案，已经进入迭代的快车道，保持着每年升级，也就是每年单碟容量增加1TB节奏更新。

Mozaic，魔彩盒，就是希捷这套解决方案的名称。2年前，Mozaic 3+（魔彩盒3+）暂露头角，打破了多年来HDD全盘容量年增2TB（10碟封装）的节奏，实现了跨越式的30TB+容量产品的落地。随着Mozaic 4+（魔彩盒4+）技术产品通过美国两大云服务商验证，希捷正式向市场推出该技术。据希捷透露，新一代容量高达44TB的HDD（10碟封装）已经开始向全球超大规模云客户供应，特别是借助其分布于全球的供应链体系，实现了从磁头、碟片、整盘生产的供应链弹性可控，避免生产事故或国际市场环境波动影响产品供应。

随着更多客户认证工作的推进，希捷正按计划推进其技术路线图，从目前单碟4TB以上的容量逐步迈向未来单碟10TB，最终实现高达100TB的硬盘容量。

Mozaic 4+（魔彩盒4+）集成了一系列架构升级和和增强型系统级芯片，能够在更高密度下实现精准记录，同时保持企业级可靠性。随着希捷实现包括磁头激光器、控制器等关键零组件的自主生产和高度整合，曾经制约碟片密度进一步增加的技术难关被逐一攻克。

其中，曾经需要供应商提供的定制型激光器，需要额外步骤装配于磁头上，体积、重量、功耗及成本都较高。在Mozaic 4+（魔彩盒4+）上，这一关键组件被希捷垂直整合于一体——供应链及物理位置。

这项HAMR记录关键组件的垂直整合，为单碟存储密度提升打下了良好的基础，同时强化了希捷对良率、可靠性及供应链韧性的设计与管控能力，并缩短了产品认证周期。

希捷科技中国区市场营销负责人俞康在接受奇谱科技记者专访时表示，目前全球数据量在AI等应用的驱动下，保持较高的增长速度，在这个大背景下，传统的磁介质产品，也就HDD仍将是最重要的存储介质。但是，受制于已经稳定发展数十年的物理规格定义以及现有平台的制约，HDD产品不会跳出现有的物理（尺寸、供电及散热）限制，这和NAND产品相对多变的形态有所区别。

HAMR魔彩盒平台的成功，使得HDD产品有了广阔的发展空间，在不久的将来，100TB级别产品将如期进入市场，除了已经批量供应的40TB Mozaic 4+（魔彩盒4+）产品，更高容量的产品已经在实验室里完成了测试，希捷将逐步使其产品化、商品化。

和其他通过增加HDD内置碟片数量来增加容量的方式不同，希捷看到了魔彩盒技术可以带来稳定的容量提升路径，因此希捷不会考虑使用11乃至14碟片的技术方案。零部件规格改变、碟片数量增加，势必改变碟片厚度、增加碟片和磁头数量，硬盘的功耗也会有所上升，这不仅对产品成本有着直接的影响，设计改变也会影响到新产品的认证周期，体系代价较高。

从Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台升级到Mozaic 4+（魔彩盒4+）平台，HDD产品的主要变化是单碟容量提升，固件会有稍许改动。但从盘体来说，没有增加碟数，里面其他的机械零件也没有大的变化。如将现在机器安装的30TB硬盘，替换成40TB一样工作，它的容量却增加了30%。

以部署1EB存储为例，使用Mozaic 4+（魔彩盒4+）的产品，将会比前代产品减少海量的资源和成本消耗，从而实现高达47%的规模效益与效能的提升，是非常绿色低碳高效的解决方案。

俞康进一步补充到，产品使用量巨大的云存储市场，并不是希捷唯一关注的市场；OEM和PC等场景，是增长潜力巨大的边缘存储市场，诸如本地AI等新兴应用都发生在这里。因此，希捷也会积极面对边缘存储市场对HDD产品的灵活需求，拥有超大单碟容量表现的Mozaic 4+（魔彩盒4+）也将普及到各个细分领域。目前，希捷已尝试在安防市场中推出相关产品，未来还将有酷狼Pro(Ironwolf Pro)、银河（Exos）、酷鱼（BarraCuda）等产品使用相关技术，甚至只需使用2-3碟片，就能满足桌面存储对容量的需要。

根据希捷的规划，其HAMR产品将在魔彩盒平台下，如期推出更高容量的HDD产品，2032年前后即可实现100TB的产品商品化，从而持续拉低存储的成本。在数据量飙升的大背景下，HDD产品稳步推进，有效地降低了数据中心扩容、电源扩容的压力。