英伟达GTC新技术概念股汇总

2026英伟达GTC大会3月16日至19日在美国加州圣荷西举办，黄仁勋将发表主题演讲，还会发布“令世界震惊的芯片”。GTC大会被全球投资者认为是“AI界的春晚”，备受资本市场关注。本次大会核心看点如下:

1. 芯片架构升级:Rubin Ultra (功耗2000W+)，前瞻Feynman(功耗超5000W);整合Groq技术推出LPU推理芯片。
2. 基础设施革新:Rubin平台采用100%全液冷，单机柜功耗200kW+;电源端转向800V高压直流与垂直供电方案。
3. 光互联加速:CPO/NPO光引擎与Spectrum-6交换机成为重点，单GPU配约5.5个光引擎;带动光模块与M9级、52层PCB材料全线升级。

一、高阶PCB：(M9材料升级)Rubin架构对信号速率要求极高，需要M9级覆铜板

M9硅微粉:凌玮科技、联瑞新材

电子布：菲利华、宏和科技、中材科技、东材科技

铜箔（HVLP系列）：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔、嘉元科技

覆铜板：生益科技、南亚新材

PCB钻针：鼎泰高科、 沃尔德、四方达、中钨高新

PCB设备：大族数控 德龙激光 芯碁微装

二、光互联：Scale-up域光人柜内方案落地，光引擎需求爆发

光芯片/MicroLED：源杰科技、三安光电、兆驰股份、华灿光电

光器件：仕佳光子、长飞光纤、太辰光、致尚科技

液冷/散热：Vera Rubin系统采用全液冷设计，量产预期带动需求增长

热界面材料(TIM)：壹石通、中石科技、科创新源、思泉新材

金刚石散热：黄河旋风、沃尔德、力量钻石

机柜级液冷系统：英维克、申菱环境、飞龙股份、中科曙光、浪潮信息、高澜股份

三、LPU芯片（语言处理芯片）：在运行大语言模型推理任务时，LPU相比传统GPU可实现显著性能提升

SRAM：北京君正、兆易创新、恒烁股份

CPO:中际旭创、天乎通信、新易盛、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯

PCB：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、广合科技、景旺电子

CPO/NPO封装设备：罗伯特科