iPhone Ultra 主板曝光，确认首发 WMCM 技术！

昨天晚上，苹果正式官宣 2026 秋季新品发布会定档北京时间 9 月 10 日凌晨 1 点，将在 Apple Park 总部举行。

这次的邀请函主题「亮新篇，来耀眼」非常有意思，妥妥是冲着几款重磅高端 iPhone 来的。

分析认为，「亮新篇」大概率是在暗示苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra；而「来耀眼」则极有可能是指 iPhone 18 Pro Max 首发物理可变光圈摄像头。

目前，距离发布会只剩半个月，iPhone Ultra 和 18 Pro Max 的爆料密度和可信度也越来越高，今天咱们挑两个新技术重点盘一盘。

iPhone Ultra，首发 WMCM 技术

此前供应链和科技媒体就多次爆料，iPhone Ultra 搭载的 A20 Pro 芯片将首次在 iPhone 上采用 WMCM 封装技术，这一消息近日再次有了实质性证据。

近日，海外数码博主 @LusiRoy7 在 X 平台上晒出了一段视频和一张实物电路板，声称这就是苹果首款折叠屏手机 iPhone Ultra 的内部主板。

从元件示意图来看，新一代 A20 Pro 确实采用了全新的 WMCM 封装方案，将 SoC 芯片和 DRAM 内存改为并排平铺布局，中间通过重布线层（RDL）相连。

过去，WMCM 封装基本是苹果 M 系列芯片的独门绝技，主要用在 iPad 和 Mac 系列产品上，如今总算要在 iPhone 的 A 系列芯片上看到了。

过去的 PoP 封装是把内存“叠”在处理器上面，两个发热大户挤在一起，热量很难散出去。而 WMCM（晶圆级多芯片模块）把它们平铺集成，不仅缩短了 CPU 和内存之间的物理传输距离，还能显著减少发热。

WMCM 技术带来的优势显著，不仅可以让CPU和内存之间数据传输更快、延迟更低、而且告别了层叠导致的散热难问题，对性能的持续释放极其有利。

不出意外的话，iPhone Ultra 以及 iPhone 18 Pro/Max 三款新机均将搭载 A20 Pro 芯片，首发 WWCM 技术。再加上台积电新一代 2nm 工艺加持，性能提升肯定不小，A20 Pro 有望成为今年手机圈公认最强芯片。

iPhone 18 Pro Max，可变光圈稳了

除了折叠屏，海外 X 平台上还流出了一张 iPhone 18 Pro Max 的零售包装盒谍照。上面印着的天蓝色机身渲染图，让人瞬间梦回 2021 年爆火的 iPhone 13 Pro 系列“远峰蓝”。

此外，苹果这次发布会海报的背景也主打天蓝色，看来 18 Pro 系列今年新增浅蓝色基本八九不离十了。

据悉，iPhone 18 Pro 系列预计会提供深樱桃红、天蓝色、深空灰、银色四种配色。其中，樱桃红和天蓝色大概率会取代去年的星宇橙，成为今年吸睛的新主打色。

可变光圈方面，除了邀请函“来耀眼”暗示外，细心网友放大 18 Pro Max 包装盒谍照也发现，其摄像头模组首次加入了可变光圈结构，细节跟上一代的 17 Pro Max 有明显区别。

遗憾的是，据外媒报道，可变光圈将是 iPhone 18 Pro Max 的独占功能，18 Pro 遗憾无缘。

也就是说，想要体验物理可变光圈专业影像能力，消费者还得加钱上“超大杯”。但无论是 Max，还是 Ultra ，国行起售价妥妥都在万元以上。

一边是 Ultra 折叠屏的“亮新篇”，一边是 Max 可变光圈的“来耀眼”，这两款万元级旗舰 iPhone，你更看好谁？钱包准备好了吗？