国家大基金出手！136亿半导体“小巨人” 再遭减持

6月26日盘后，德邦科技(688035.SH)公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日通过大宗交易减持公司股份149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%。本次减持属于此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。

值得注意的是，这不是国家大基金首次减持德邦科技，4月17日曾公告表示，国家大基金拟通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。

另外，5月14日至5月18日以及5月19日至5月28日，国家大基金分别通过集中竞价方式减持各71.12万股，通过大宗交易方式减持35.56万股、71.12万股。占公司总股本比例由13.65%减少至11.90%。

2025年也曾两次减持。而德邦科技一季报显示，北向资金新进为前十大股东。

作为国家级投资平台，国家大基金成立于2014年，注册资本987.2亿元。其聚焦集成电路制造，兼顾设计、封测、设备、材料等环节。在德邦科技上市前，国家大基金便持有该公司股份。IPO（首次公开募股）后，国家大基金持有2652.83万股股份，持股18.65%，为德邦科技第一大股东。

公开资料显示，德邦科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，总部位于山东省烟台市，2022年9月在科创板上市。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

6月26日，德邦科技涨1.98%，报95.96元/股，最新市值为136亿元，年内该股已涨99.24%。

来源：21世纪经济报道

编辑：向日葵