纵跃AI互联底座！云脉芯联亮相WAIC，算力网络芯片夯实智算底层支撑

人民网上海7月21日电 7月17日至20日，2026世界人工智能大会在上海举行，张江科学会堂芯算融合馆汇聚全产业链算力企业。本土算力网络芯片企业云脉芯联以“纵跃价值 引领AI互联”为主题，携全系列自研产品登台，从网络互联维度给出智算集群高效运行解决方案，为AI产业搭建自主可控的数字互联底座。

当下大模型规模化落地，万卡级智算集群成为行业标配，但跨节点数据传输延迟、算力损耗等难题持续制约集群整体运行效率。在GPU之外，智能网卡芯片/DPU被业内视作AI算力体系的第三颗算力芯片，是连接海量算力单元的神经网络，也是支撑超大规模模型训练的关键底层硬件。云脉芯联扎根浦东五年，深耕这一细分赛道持续自研，本次大会展出的核心产品YSA-100芯片，是国内首颗具备400Gbps吞吐能力的高性能网络芯片，补齐了本土高端算力网络硬件供给板块。

展台之上，YSA-100芯片搭配metaScale智能网卡、metaConnectAI NIC、metaVisor DPU三大系列产品完整陈列，覆盖通用云计算、大模型训练、智算中心全场景。metaConnect系列专为AI集群优化，通过多路径乱序传输技术提升大规模模型训练吞吐效率；DPU产品集成硬件卸载能力，有效降低服务器算力开销，吸引众多互联网、算力中心从业者驻足交流。

据介绍，企业创始团队拥有近二十年网络行业深耕经验，此前均在行业头部平台负责核心技术与业务，选择跳出成熟发展环境投身芯片创业，专注挖掘算力网络赛道全新发展机遇。早期看好这条赛道的投资机构曾表示，初创阶段团队尚未完成芯片流片、暂无落地客户，但团队不愿止步于技术跟随，坚持深耕底层芯片创新的长期定力，坚定了机构持续加码布局的信心。

芯片产业天然具备长周期发展特征，从研发设计、流片验证到批量落地，全流程耗时漫长，叠加行业周期波动，企业发展途中历经多重考验。企业经营团队认为，赛道最大难点在于需要提前预判数年之后产业端的真实需求，研发不能只对标行业现有产品参数，更要挖掘客户表层需求背后隐藏的业务痛点，从芯片设计初期就联动客户同步迭代，让产品功能精准匹配真实应用场景。

这套贴合产业一线的研发思路，让云脉芯联产品顺利完成百亿、千亿参数量大模型适配实测，已和数十家国内GPU厂商搭建协同生态，成为多家头部互联网企业的核心网卡供应商，深度参与上海本地智能算力基础设施建设。

面向长远发展，企业锚定打造数字世界互联底座的核心愿景：网卡处于计算与数据传输的衔接节点，既要实现低延迟、高带宽传输，也要适配AI专属计算逻辑，企业不止聚焦网络芯片研发，更致力于打造算网融合一体化解决方案。

如今，公司200余名员工中研发人员占比超八成，团队参与编制国家标准《数据处理器(DPU)参考框架》，搭建起从行业标准制定到产品量产交付的完整产业能力。

本届世界人工智能大会，折射出国产算力进入系统级竞争新阶段，算力比拼不再局限单一GPU性能，算网协同、全栈生态建设成为全新竞争赛道。扎根浦东张江的云脉芯联，依托本地完整算力产业资源，持续深耕底层芯片技术创新，完善AI基础设施关键环节，以自研硬件为智算产业铺就高速互联的数字大动脉。