长电科技取得封装结构相关专利，保障封装散热性能与外观整洁性

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN224791099U，授权公告日为2026年9月22日。申请号为CN202522283782.0，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2025年10月28日，发明人赵丹、刘恺，专利代理机构上海知锦知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师严皖金、张雪琴，分类号H10W74/10、H10W40/22。

专利摘要显示，一种封装结构，包括：基板；芯片，焊接于基板上；散热板，贴装于芯片顶部；阻挡块，设置于散热板的外周端部，阻挡块顶部凸出于散热板顶面；塑封层，填充于芯片周侧的基板与散热板之间。本公开有利于保障封装结构散热板的散热性能和外观整洁。

长电科技是全球领先的集成电路封测龙头企业，具备全产业链技术服务优势，公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日于上海证券交易所挂牌上市，注册地与办公地均位于江苏省。

长电科技主营业务覆盖集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，同时布局碳化硅、IGBT、大基金相关概念板块。

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，在14家同行业可比公司中位列第一，大幅领先第二名通富微电的160.41亿元，远超40.9亿元的行业平均水平与9.6亿元的行业中位数；当期归母净利润达8.22亿元，行业排名第三，仅次于通富微电、华天科技，同样显著高于2.84亿元的行业平均数与3700.32万元的行业中位数。公司营收结构高度集中，核心的芯片封测业务贡献收入194.21亿元，占总营收比重达99.46%，其余收入分别来自其他业务1.01亿元（占比0.52%）、租赁收入482.81万元（占比0.02%）。

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：