iPhone 18 Pro 主板曝光：或令 256GB 版本炒价神话不再

国内有不少预算有限的iPhone买家或二手机玩家，为了省下官方高昂的容量差价，往往会刻意挑选入门容量版本，随后再寻求坊间的维修店铺进行后期手工焊接，将闪存芯片更换为更高容量的组件，俗称「改机扩容」。 以往都喜爱购入最低储存空间版本的 iPhone，再经改机提升空间从而折省金钱。 然而，随着iPhone 18 Pro 最新流出的硬件设计蓝图与技术细节曝光，这种充满技术风险的走捷径方式，在下一代高阶iPhone身上将可能不复存在。

导入全新 WMCM 封装技术
从近日被外泄的 iPhone 18 Pro 主板设计图与元器件布局来看，苹果（Apple）对其底层硬件架构进行了颠覆性的修改。 首先，官方彻底摒弃了沿用多年的「双层主板夹心 SoC」架构。 过往的设计将处理器、DRAM 内存与NAND 储存芯片高度堆叠，虽然节省了机身内部的空间，但也给了民间改机渠道利用高超焊接技术进行分层拆解与替换储存芯片的机会。

在新一代的底板上，全新的 A20 Pro 芯片改为采用台积电最新的 WMCM（晶圆级多芯片模组）横向平铺封装技术。 原本堆叠在处理器上方的DRAM 记忆体与核心组件，被改为放置在芯片的两侧，且芯片直接外置到主板表层，并与周边的储存快闪芯片形成了更为紧密的线路交织与安全加密链接。 在这种高度整合的全新布局下，任何试图透过高温加热分层主板、强行解焊或替换闪存组件的操作，不仅工艺难度与耗费工时呈几何级数上升，稍有不慎更会直接破坏表层外置芯片的微细线路。 这意味着，未来的私自扩容改机将面临极高的报废风险，等同于直接宣告民间改机提升空间的盲点已被官方彻底封杀。

256GB 版本利润神话不再
之前 256GB 的 iPhone Pro 系列手机炒价最高，主要是因为该容量恰好切中了大众用家的核心需求，亦成为了那些计划后期依靠「改机扩容」来减低原始购机成本的玩家最喜爱的跳板机型。 今次官方修正了可以改机升级储存空间的盲点，令到用家只能在购买初期直接一步到位选择官方的高容量版本，估计炒价有机会作出调整。