中信里昂（中信证券旗下的国际业务平台）最近对中国半导体行业发了一份研报，讲的是中国半导体行业。

核心判断是，上游零部件紧缺，短期拖累了交付。但四季度开始，会逐步好转，一直改善到2027年。

半导体行业的短缺，其实不是芯片本身缺，是造芯片用的零部件缺。

半导体设备由上千种零部件组成。阀门管路、陶瓷件、射频电源、气体分配盘……每一个环节卡住，整台设备就交不了货。

现在的情况是：零部件交期普遍延长了一倍以上。

据韩国媒体报道，全球五大半导体设备厂商，应用材料、ASML、泛林、东京电子、科磊等主要设备的交付周期已延长至原来的1.5倍到2倍。

原来6个月能到货的设备，现在要等约一年。

零部件端更严重。

有设备商反映，沉积设备所需零部件的交货时间，从过去的4个月延长到了10个月。

另一家激光加工设备制造商从日本采购的关键零部件，交货期可能长达40个月。

国内设备龙头北方华创也说，未来3到6个月，受个别供应商物料交付紧张影响，部分订单交付存在一定压力。

北方华创中报业绩低于市场预期，公司的解释也是零部件供应不足限制了设备交付节奏。

不只是交期长，还在涨价

零部件不光难买，还越来越贵。

中信建投研报指出，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。

半导体产业链的定价权，正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

最典型的信号来自ASML。

据韩媒报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子和SK海力士均已接受。

新价格从2027年1月交付的产品起生效。

ASML过往只会调整个别零件价格，这次全面性涨价“相当罕见”。

真空泵等关键部件也在涨价。主流外资品牌干式泵交期已达12到18个月，先进制程耐腐蚀机型最长需要24个月，加急拿货甚至要额外加价30%。

为什么是四季度好转？

逻辑不复杂。

供给端的零部件产线的扩产周期长达12到18个月，供给弹性最差。但经过一年多的扩产，产能正在逐步释放。

需求端的晶圆厂扩产带来的设备订单，前期集中在整机环节。现在订单已经传导到零部件端，设备厂商也在提前锁定供应、增加关键零部件备货。

库存端方面，前期积压的订单，随着零部件到位，交付节奏会逐步恢复正常。

中信里昂的判断是：第四季度起供需格局逐步改善，2027年进一步好转，同时提振企业收入。

虽然短期交付有压力，但订单数据说明需求是真的。

SEMI(国际半导体产业协会) 预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。

增长势头预计持续到2028年，届时总销售额有望达到2295亿美元。

国内设备龙头的在手订单非常饱满：

中微公司上半年在手订单超180亿元，刻蚀设备和薄膜沉积设备订单饱满，交付周期已排至2027年上半年。2026年全年新签订单预计超过100亿元。

北方华创2026年一季度在手订单超820亿元，可覆盖未来2到2.5年的交付需求。

盛美上海在手订单总金额170.73亿元。

订单排到两年后，说明下游晶圆厂的扩产需求没有减弱。

缺的不是订单，是交付能力。

关键数字：35% vs 7.1%

这次缺货，也暴露了一个结构性短板。

国内半导体设备整机的国产化率，已经提升到了35%。刻蚀、薄膜沉积等环节甚至站上了40%。成熟制程里，部分环节国产化率超过50%。

但上游零部件的国产化率，整体只有7.1%左右。

35%对7.1%，差了将近五倍。

静电卡盘、流量计等核心品类，国产化率甚至不足5%。

电气类、仪器仪表类和光学类零部件，基本依赖进口，是国产替代最难攻克的“深水区”。

整机突围相对快，因为本质是集成。

零部件是上千个品种的散点战场，每个品类市场不大，但精度、材料、工艺要求极高。

大厂看不上，小厂做不动，海外巨头深耕了几十年。

中信里昂在研报中也特别提到，偏好具备国产替代潜力的标的。

行业影响方面，短期看，交付慢，收入确认推迟。

设备商有订单，但交不了货，业绩释放被往后压。中微公司的订单到收入确认有8到12个月时滞，真正的利润弹性可能要到2027到2028年才充分释放。

中期上，四季度起供需改善，积压订单开始交付，行业节奏恢复正常。华虹宏力目前的积压订单已达现有产能的1.5到2倍，预计到2026年底平均售价还将再增10%到15%。

长期看，国产替代空间巨大。零部件国产化率从7.1%往上走，每提升一个百分点，都是实实在在的增量。

也就是说，熬过短期，中期有拐点，长期有空间。（数据来自：中信里昂研报、中信建投研报、SEMI、科创板日报、财联社、21世纪经济报道、华经产业研究院等公开资料）

风险提示：本文仅用于信息分享，不作为投资依据。市场有风险，投资需谨慎。#半导体##芯片#