东材科技：2万吨高速通信基板项目已试车

7月24日，东材科技在投资者互动平台表示，受益于相关产业的快速发展，下游高端材料市场需求持续扩容升级，当前公司碳氢树脂的订单需求旺盛，产能供给较为紧缺。公司同时披露，子公司眉山东材投资建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”目前已处于试车阶段。按照规划，公司将根据产品序列分步实施试生产工作，预计于8月上旬完成所有产品的试生产。

碳氢树脂是AI服务器高速覆铜板（CCL）的核心材料。随着CCL体系从M7向M8乃至M9升级，碳氢树脂的用量正显著提升。据行业分析，2026年全球M9级碳氢树脂有效产能仅约3000吨，而仅英伟达Rubin平台的需求就超过5000吨，供需缺口持续扩大。下游需求几乎全部集中于AI算力集群——Rubin平台的OAM加速卡（7阶M9HDI板）和UBB基板（26层M9通孔板）消化了大部分产能。在M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货的基础上，东材科技此次2万吨项目的试车推进，将直接瞄准这一供需缺口。

与此同时，公司更高阶产品M10级碳氢树脂目前正有序推进下游客户送样、验证工作，尚未达到大规模量产供货阶段。M10材料对应BCB树脂，其价值量约为M9级ODV碳氢树脂的4倍。由于下游测试、验证周期存在不确定性，该产品暂无明确的量产时间节点。

从业绩表现看，东材科技预计2026年上半年归母净利润约3.12亿元，同比增长约63.93%，核心产品市场渗透率稳步提升。随着2万吨项目产能的逐步释放，公司碳氢树脂的供应瓶颈有望在年内得到缓解。