文 |异域见闻志

编辑 | 异域见闻志

哈喽！大家好，我是你们的小志，AI算力“饥渴”逼出的供电革命：800V高压直流，这次真要来了。

英伟达力推的800V高压直流AI机房供电方案，近期突然被传“量产延期”，然而供应链伙伴台达、ABB随即澄清一切按计划推进。

一场围绕“电”的产业暗战，远比想象中复杂——为什么AI机房非要给自己“升压”到800伏？

一场“延期”罗生门

2026年7月，AI基础设施圈被一则消息搅动。

研究机构SemiAnalysis发布报告称，英伟达800V DC电源架构出货时间将推迟至2028年以后，理由是超大规模云厂商更倾向于沿用成熟的低压方案或逐步过渡至400V DC。

但摩根士丹利很快反驳：英伟达在GTC台北大会上已明确表示800V DC开发进展正常，配套电源机架预计2026年第三季度具备量产条件。

21世纪经济报道记者从台达、ABB等英伟达核心能源生态伙伴处核实，800V方案仍在正常推进中。

台达集团中达电通技术总监张彦和在慕尼黑上海电子展期间明确表示：“目前还是按英伟达的节奏在走，今年出Vera Rubin，明年下半年或年底出Rubin Ultra，（800V）架构跟英伟达的发布会计划没有明显变化。”

ABB电气配电系统业务中国区负责人罗辉也确认，正围绕英伟达计划于2027年年底推出的800V直流架构开发关键电力基础设施。

更值得注意的是，英伟达官方已在官网上线“800 VDC Architecture for AI Data Centers”专题页面，将800V直流电定位为“新一代配电的最佳架构”。

英伟达在白皮书中明确提出，与机架层级的54V DC及设施层级的480V AC相比，800V DC能“大幅降低电流、铜用量与线缆体积”。

这场“延期罗生门”揭示的真相是：800V高压直流不是要不要做的问题，而是什么时候、以什么方式落地的问题。

一道物理题逼出的答案

为什么非要升到800伏？答案藏在初中物理里，功率等于电压乘以电流，一个百万瓦级别的AI机柜，若沿用传统48伏供电，电流将飙升至2万安培。

工程上为确保铜线不因电阻发热烧毁，必须遵循电流密度安全值——按保守的每平方毫米约2安培计算，需要截面积100平方厘米、直径11.3公分的实心铜缆。

这几乎是一根立柱的尺寸，施工困难、占空间，且粗壮铜缆内部热量散不出去。

把电压拉高，电流自然降下来，过去几年业界已将机柜电压从12伏逐步提升至48伏甚至54伏。

但AI对算力的贪婪远超预期——从英伟达Ampere的10kW到Rubin的200kW+，再到功率超1MW的Rubin Ultra，十年内增长有望达百倍以上，54伏已逼近物理极限。

为何必须是“直流”？传统供电链路中，电网送来的交流电要经过UPS的“交流-直流-交流”多次转换，再经PDU降压、PSU转直流供给主板——每一次转换都是能量的“过路费”。

而800V DC架构在机房源头直接完成“交流-高压直流”的一次性转换，省去中间环节。

真正值得关注的是：这场变革并非英伟达一家在推动，字节跳动在OCP开放计算中国峰会上正式发布AI Rack 3.0兆瓦级算力系统，首次公开确认搭载800V HVDC高压直流供电。

单柜额定功率最高达500kW，双柜集群可容纳576颗XPU。

全国首个算力中心SST智能直流供电商业化项目已在张家口投运，实现10KV高压交流电到800V直流电一步式转换，供电效率达98.5%，占地面积减少50%以上。

深圳市工信局已印发行动计划，明确“持续提升UPS、800V高压直流电源”等优势产品。

从产业实践到地方政策，800V高压直流的落地正在加速。

谁在“高压”下受益

电压飙升，首先考验的是材料，传统硅基半导体在800V高压下极易“击穿”损坏，碳化硅和氮化镓凭借宽禁带特性登场——能承受的电场强度是硅的十倍以上。

中金公司研报指出，2026年是数据中心高压架构落地元年，碳化硅有望统领机房侧应用，氮化镓则有望在机柜内大规模渗透，形成“碳化硅左，氮化镓向右”的市场格局。

纳微半导体已在2026年第一季度推出20kW 800V转6V氮化镓平台，英诺赛科已推出800V-50V、800V-12V、800V-6V氮化镓核心电源模块。

摩根大通预计，AI电力半导体市场规模将从2025年的约27亿美元扩张至2028年的约160亿美元。

另一个被催生的新品类是固态断路器，高压直流电一旦产生电弧不会自然熄灭，传统机械断路器在应对直流电弧时反而可能拉出更危险的电弧。

固态断路器用碳化硅MOSFET替代机械触点，故障分断时间小于20微秒，较传统机械断路器快100到1000倍。

2026年6月，泰永长征自研量产的DC800V固态断路器已在国内头部运营商数据中心完成投运。

据QYResearch统计，2025年全球固态断路器市场销售额为2.32亿美元，预计2032年将达到11.16亿美元。

换一个角度看：电动车产业已为这场变革完成了“试驾”。

保时捷、现代、比亚迪等车厂为超级快充将电动车推向800V平台，从碳化硅芯片到高压线束、绝缘设计，整套供应链在数百万辆车的恶劣工况中完成了严苛测试。

车规级零件进入恒温恒湿、无震动的数据中心，可靠性绰绰有余。