MLPAK零成本替换、FS8超越第七代：安世中国的封装突围

功率半导体的竞争，一半在晶圆，一半在封装。安世中国在封装环节同样亮出了硬功夫。

MLPAK微引脚封装配合可润湿侧翼，温度循环后焊料覆盖率80%以上，与LFPAK焊盘兼容、实现零成本替换，提供3×3毫米、5×6毫米两种规格，让车规客户无需改板、无需重新认证，即可无缝切换。

高压赛道，1,200V FS8 IGBT系列性能优于市面第七代产品，成为国产高压器件的标杆之作；12款CFP15B铜夹片MJPE系列双极晶体管，进一步强化散热与载流能力，补齐从低压小信号到高压大电流的产品拼图。

封装的突破，与12英寸量产相辅相成。12英寸晶圆单片有效芯片产出相对8寸提升约2.2到2.4倍，单颗芯片成本相比8寸下降50%；成本下降来自规模效应、全自动化良率提升、供应链本土化三个环节。

对客户而言，零成本替换意味着更低的上车成本与更快的导入周期；对安世中国而言，封装与晶圆的双重自主，让国产闭环真正落到实处。小信号二极管与晶体管、ESD保护器件、小信号MOSFET全球第一，汽车级功率MOSFET、逻辑器件全球前三，这份地位的背后，是晶圆与封装两条腿都在往前迈。

从MLPAK到FS8，安世中国用封装的一步步突围，补齐了功率半导体国产化的最后一块拼图。