ASML高数值孔径EUV设备为下一代AI芯片铺平道路

能够制造未来AI芯片的关键设备刚刚被宣布已准备好进行大规模生产，整个行业下一次飞跃的时钟正式开始计时。荷兰公司ASML在商用极紫外光刻设备领域拥有全球垄断地位，该公司本周确认其高数值孔径EUV设备已从技术上令人印象深刻跨越到真正的量产就绪状态。

这项宣布由ASML首席技术官Marco Pieters在圣何塞技术会议前独家向路透社透露，标志着芯片制造商和AI公司等待多年的转折点到来。

时机选择并非偶然。当前一代EUV设备正在接近其在先进AI芯片生产方面的能力极限，这意味着为大语言模型和AI加速器提供动力的半导体正在触及物理天花板。

高数值孔径EUV设备旨在突破这一限制，使芯片制造商能够用更少的步骤印刷更精细、更密集的电路图案。这直接转化为用于AI工作负载的更强大、更高效的芯片。

"我认为现在是审视已经发生的学习周期数量的关键时刻，"Pieters向路透社表示，他指的是这些设备现在积累的客户测试量。

ASML的就绪论证基于计划公开发布的三个数据点。高数值孔径EUV设备现已处理50万片硅晶圆，实现约80%的正常运行时间（目标是年底前达到90%），并展示了能够用单次高数值孔径通道替换多个传统图案化步骤的成像精度。

Pieters表示，这些数据共同表明这些设备已准备好供制造商开始认证。这些设备价格不菲，每台约4亿美元，是前一代EUV设备成本的两倍，代表了工业史上最昂贵的资本设备之一。

台积电和英特尔是已确认的早期采用者。

技术就绪和制造集成是两回事，Pieters谨慎地将它们分开。尽管达到了这一里程碑，完全集成到大批量生产线中仍需要2到3年时间，芯片制造商需要进行认证和工艺开发。

"芯片制造商拥有认证这些设备的所有知识，"他说，这表达了对行业推进能力的信心，尽管时间表仍然是有节制的。

对于AI领域来说，这意味着下一代芯片性能改进就在地平线上，但尚未到手。但随着ASML现在宣布发令枪已经响起，将高数值孔径EUV集成到生产中的竞赛已正式开始。

Q&A

Q1：ASML高数值孔径EUV设备有什么特殊能力？

A：高数值孔径EUV设备能够用更少的步骤印刷更精细、更密集的电路图案，突破当前EUV设备在AI芯片生产方面的能力极限，直接转化为用于AI工作负载的更强大、更高效的芯片。

Q2：这些设备什么时候能投入大规模生产？

A：虽然ASML宣布设备已准备好进行认证，但完全集成到大批量生产线中仍需要2到3年时间，芯片制造商需要进行qualification和工艺开发工作。

Q3：高数值孔径EUV设备的成本如何？

A：每台设备约4亿美元，是前一代EUV设备成本的两倍，代表了工业史上最昂贵的资本设备之一。台积电和英特尔是已确认的早期采用者。