毅策略0427：行业轮动

节前还有四个交易日，且年报剩余部分会在这个窗口内披露完，指数也把前期打战的坑填掉了，所以本周更多还是对年报尾部的利空进行出清，盘整与预热5月的主要方向。本周的交易重点不是这四个交易日赚多少，而是一边避雷，一边把持仓机构调整向5月。

从板块上来看，AI还是市场会持续交易的方向。不止是国内的迭代在加速，海外的也在加速。CPU涨价趋势已经很强了，如果Q2-Q3再涨一轮，很多公司利润会快速增厚。载板目前也开始紧张，这方面国内供应链导入很快，但CCL和电子布涨价趋势已经很明显。高端MLCC缺口也开始出现，只不过这部分，国内企业能替代村田的相对有限，国产升级还需要时间。

国产的部分，首先要认知到本土模型适配本土算力是趋势性的。大厂从今年年初开始验证国产芯片，按照正常的验证节奏，进入5月后会有更多出结果。

近期半导体板块迎来集体上涨行情，除CPU赛道外，德州仪器（TI）、意法半导体、安森美、恩智浦等模拟芯片巨头同步大幅走强，其中美股模拟芯片龙头德州仪器更是突破历史新高，市场普遍认为模拟芯片行业最困难的时期已经过去，AI数据中心正成为其新的增长引擎。从国内市场来看，华润微一季报扣非净利润实现翻倍增长，也印证了行业景气度的回升。

而在模拟芯片领域，德州仪器（TI）与亚德诺（ADI）是行业两大标杆。ADI的产品性能与技术壁垒更高，国产替代难度也更大；而TI在国内设有工厂，供应链相对稳定，拿货难度更低。从德州仪器的最新财务数据来看，AI数据中心业务同比增长超70%，工业业务增长25%，消费电子业务增幅则几乎可以忽略不计，这也印证了AI数据中心正成为模拟芯片行业的核心增长动力，行业增长逻辑已从过去的汽车电子与工业赛道，转向新的增量市场。

在半导体设备赛道，从产值规模来看，市场排序为刻蚀、薄膜沉积、光刻机、量检测四大环节。其中，刻蚀环节的中微公司已达到国际先进水平，但受美国管制影响，台积电无法采购其设备；薄膜沉积环节的拓荆科技，凭借亮眼的财务数据位居设备行业前列；量检测环节的中科飞测，被视为未来业绩弹性最大的标的，今年有望迎来业绩爆发元年，但其增长前提是流通性换手与图晶圆测试机的技术突破。此外，探针卡赛道的强一股份同样值得重点关注，其核心产品在产业链中至关重要，仅短板在于市值规模相对其他设备厂商偏小。

其次还是有类似长川！

产业上，很多朋友对 CPO 和光模块的光引擎由谁来封装这件事情可能没有弄得很清楚。CPO 的光引擎和 ASIC 交换芯片封装是由像博通、英伟达这样的公司设计，并且交给像台积电、日月光这样的公司去做封装流片的。

光模块里面的光引擎封装，像天孚这样的公司他们就能做，像天孚、像旭创他们也都能做。

你们知道吗？传统光模块相关厂家，未来在 CPO 光引擎封装领域的新的竞争对手是谁？答案就是半导体公司。因为硅光芯片本身采用半导体工艺，硅光这一块的光引擎的封装，虽然对很多光模块公司而言，相对来说有些难度，但对于半导体公司而言，其实并没有那么难。

像富士康旗下的公司，日月光旗下的环旭，包括像长电这样的，都说自己做出了 CPO 光引擎，并且获得了认证。所以未来 CPO 光引擎这一块的竞争格局到底会怎么样？我觉得大家还是要关注一下的。

当然 2026 年到 2027 年初，我觉得依旧在英伟达这一次 CPO 光引擎，主要还是天孚，然后那个 Senko 啊 Senko，以他们三家为主。

派瑞股份 × 英飞凌

英飞凌此前特高压 IGBT 裸芯片仅对外销售模块，不直接卖裸片；此次通过国家电网牵头，向派瑞股份供应裸芯片，由派瑞在国内完成封装测试，实现 “国产身份” 认定，打造 “中国版英飞凌”。

合作形式：派瑞采购英飞凌 IGBT 裸芯片（公司公告中标注为 “原料项”，未公开合作方名称），后续不排除合资可能。

行业背景：国资委要求特高压核心产业链全国产化，此次合作是过渡期的关键安排，满足电网项目对 “国产器件” 的采购要求。

技术壁垒与核心优势

特高压 6500V IGBT 封装：国内仅派瑞股份可实现，技术同源性强（封装工艺与 IGCT 一致）。

派瑞 IGCT 技术：高压等级已达 8000V，是其能承接特高压 IGBT 封装的核心基础。

低电压 IGBT/IGCT 补充：低电压等级器件（如低电压IGCT）可由时代电气等国产厂商供应，不影响特高压核心环节。

行业催化与长期逻辑

政策驱动：国家电网对特高压国产化率要求提升，强制采购国产芯片。

订单与空间：派瑞股份 2026-2030 年 IGBT 相关采购订单规模达 13-15 亿元，若合作落地顺利，市场预期其成长空间可达 10 倍级别。

投行关注：多家顶级投行调研跟进，核心关注点正是此次与英飞凌的合作及后续国产替代空间。

信息边界

公司层面未公开披露与英飞凌的合作细节，相关信息属于非公开的市场传言与行业推演。