前中兴副所长：中国光刻机正在清场式领先，竞争对手连汤都喝不上

汪涛在中兴通讯深圳研究所当副所长，还兼着复旦大学特邀评论员。

他在2025年两岸圆桌派节目里抛出这么个观点，说中国光刻机研发正往清场式领先的方向走，一旦突破，海外对手连口汤都喝不着。

节目主题是全产业链升级和中美科技战的关键阶段，邀请了两岸地区的专家讨论。汪涛结合中兴的通信芯片经验，聊了中国制造业怎么在管制下被迫自主。

节目播出后，视频平台上传播挺广，观众互动不少，大家都关注芯片自给自足的问题。

两岸圆桌派这期节目聚焦科技战的最后冲刺，汪涛发言强调中国研发人员的规模优势。

2024年数据，中国研发人员全时当量超770万人，远超欧美日总和，这帮人就是技术突破的底气。

他拿制造业历史说事儿，过去中国出口产品多，进口少，现在情况变了，进口多是资源和设备。

节目里他提到韩国现代汽车在中国工厂转型出口，2025年销量涨了近15%，达到21万辆，靠的就是中国供应链的效率。

汪涛提出清场式领先这个词，意思是中国企业一进某个领域，就通过市场机制快速把对手挤出去。

光刻机本是小众玩意儿，全球就荷兰ASML一家卖EUV机，年销量50台左右。

中国本来只想买来用，不想自己折腾，但美国管制一压，中国企业就得被动上马自主路径。

节目里嘉宾聊到中国多路线研发，包括LPP和LDP技术，还有纳米压印。

2024年中国干式光刻机硬件指标已经超过日本佳能的产品，逼得佳能赶紧升级老设备。

制造业例子让清场式领先更接地气，中国出口主导全球，进口主要是粮食和材料。

韩国三星和SK海力士早在中国建厂，产能占比高，像三星西安厂占NAND总产能40%，SK无锡厂占DRAM三四成。这些厂用中国体系生产，然后出口全世界，中国成了外资提升效益的基地。

汪涛说，中国企业本来在市场经济下会主动让出些领域，给海外同行留饭碗，但管制一来，就只能清场。光刻机市场小，中国无需全包，但形势逼人。

中国追求大产业覆盖，像高铁和高速公路那种长期效应强的。光刻机不一样，供应商少，ASML从头到尾就专注这块，集全球资源卖设备。

中国科研机构原来只在实验室搞EUV，防着不确定风险。现在管制升级，中国企业开始饱和式研发，不放过任何突破口。

汪涛在节目里指出，一旦EUV搞定，下步就是量产，先填国内空白，再出口压对手空间。这话一出，节目后热搜上了，专家们接着分析中美差距。

2025年中国光刻机进口额超100亿美元，和前年差不多，说明本土进展在推进但还没完全取代。

纳米压印系统那年首台交付客户，用在特色工艺上。干式ArF机相当于ASML老型号，支持成熟芯片生产。

中国晶圆厂扩产，DUV需求大。全球光刻机出货降了，ASML 2025年卖出327台，尼康佳能加起来318台。中国市场占ASML收入四成多，成了最大买家。

清场式领先源于中国人力资源，中国研发人员年增50万，这规模让多方案并行可能。汪涛强调，中国不乐意彻底垄断，但管制下没辙。

EUV原型2025年测试，外媒开始关注。多家中国企业参与KrF和ArF设备研发。

进口依赖在减，国产机用于28nm以上制程。功率半导体领域，中国扩产用干式机。全球竞争热起来，日本企业份额下滑。

2025年底，路透社爆出中国在深圳建了EUV原型机，由前ASML工程师团队搞定，用二手部件逆向工程。

机器占整个厂房，生成极紫外光，但还没产出芯片。政府目标2028年出芯片，业内说2030更现实。这项目像曼哈顿计划，集中资源破垄断。

ASML CEO说中国追赶要很多年，但中国速度超预期，缩短了十年时间线。

中国推进LDP技术，生成13.5nm辐射，比ASML的LPP简单，占地小，效率高，成本低。原型转换效率3.42%，虽落后ASML两三代，但已运转。

SMIC用DUV产5nm，产量有限，靠多重图案化。国内工具商进步快，刻蚀、沉积设备自给率升，到2028年新厂可能一半用国产。出口管制反成催化剂，中国工具商挤进领先晶圆厂。

SiCarrier公司冒头，开发28nm机，招聘ASML和蔡司人才，薪水翻倍。订单超百亿，估值近千亿，虽夸张，但显示势头。华为东莞厂测试新EUV，用激光放电等离子。

全球供应链反馈是关键，ASML三十年积累，中国需时间建。EUV下7nm必备，ASML独家，但中国努力在破壁。

2026年，中国光刻机自给率预计降进口占比到20%。SMIC扩产到7万片/月，用中日设备混搭。Baudi Kunlunxin芯片收入预翻六倍，到80亿，但需3nm lithography。

没EUV，AI模型效率落后OpenAI。中国招揽人才，补贴住房，加速逆工。原型虽未产芯片，但标志独立芯片业起步。

汪涛继续当评论员，参与科技话题。他的观点影响产业规划，中国企业全球份额扩。现代汽车北京厂优化出口，用中国物流。

清场式领先概念在光刻机上体现，中国从实验室到商业化，目标自足再输出。外资依赖中国链，三星SK产能靠此。管制下，中国被动领先，压制空间。

中国制造业模式变全球中转站，部分外资唯一救命稻草。光刻机小众，无需开发，但管制激发。中国不放过机会，饱和研发避风险。

一旦规模化，海外连汤都喝不上。ASML出货降，中国买大头。纳米压印进生产，DUV需求稳。全球格局变，日本份额缩。

2026年初，分析显示中国工具商前沿更快，替代品出，市场竞争猛。SMIC N+3节点5nm无EUV，良率低但产。华为等靠此设计AI芯片。

EUV原型测试中，效率升。政府推自给，工具自给率50%。清场式领先不只是话，是中国在管制下实干出的路。

汪涛在中兴工作稳，专注芯片分析。他的节目发言被引用，推动辩论。中国光刻机保持势头，多方案成型。清场式领先影响规划，企业扩份额。

2026年，进口依赖减，国产进功率领域。全球加剧，日本下滑。中国模式吸外资，现代优化。

中国EUV努力挑战ASML垄断，深圳原型运转，虽未芯片，但缩短差距。逆工用二手件，前工程师关键。LDP优势简，成本低。

ASML高NA EUV推，但中国曼哈顿式集中资源。2026年，Baudi芯片涨，需更好litho。管制催化，自给升。

清场式领先在制造业见效，出口主导，进口资源。韩国车企靠中国厂翻身。三星中国产能高，出口全球。

中国成效率钥匙。光刻机清场靠人海，年增研发员。汪涛说，中国市场下让空间，但管制逼清。突破后，压制对手。

2026年，中国半导体 crossroads，自给压。工具商进领先厂，DUV推极限。SMIC 70k wpm，SN1 SN2各35k。用ASML存货。

EUV 2028目标，2030实。SiCarrier订单大，招聘猛。清场式领先渐现，中国份额升。