印度 + ASML，签约！莫迪见证！

2026 年 5 月 16 日，荷兰海牙，印度电子公司首席执行官兰迪尔・塔库尔与阿斯麦首席执行官克里斯托夫・富凯签署谅解备忘录。此次签约正值印度总理纳伦德拉・莫迪对荷兰进行为期两天的访问期间，荷兰首相罗布・耶滕到场共同见证。（路透社）

塔塔电子与阿斯麦携手共建印度首座半导体晶圆厂

塔塔电子（Tata Electronics）与阿斯麦（ASML）于周六签署协议，将在古吉拉特邦建设印度首座前道半导体晶圆厂，目前该国正加速推进其本土芯片产业的发展。

两家公司在联合声明中表示，这家荷兰芯片制造设备厂商的技术将为塔塔电子计划在古吉拉特邦建设的300毫米半导体晶圆厂提供支持。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示：“印度快速扩张的半导体领域蕴含着诸多引人瞩目的机遇，我们致力于在该地区建立长期合作伙伴关系。”

声明称，塔塔电子正在古吉拉特邦的多莱拉（Dholera）建设该晶圆厂，投资额达110亿美元，旨在生产涵盖汽车、移动设备以及人工智能（AI）等多个应用领域的芯片。

印度外交部表示，该协议是在印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）和荷兰总理罗伯·杰滕（Rob Jetten）的见证下签署的。外交部还补充道，两位领导人还接见了来自能源、港口和科技等各领域的荷兰知名企业的首席执行官。

莫迪敦促荷兰企业在半导体、可再生能源、数字技术和医疗保健等领域进行投资，同时两位领导人均呼吁尽早落实印度与欧盟的自由贸易协定。

印度已承诺提供数十亿美元的补贴以吸引半导体晶圆厂及相关制造业，目前已有八个项目正在推进中，其中包括塔塔电子在古吉拉特邦耗资140亿美元的设施。

与此同时，在美中科技竞争引发的出口管制和贸易限制背景下，荷兰半导体公司正积极寻找新市场并寻求地理布局的多样化。

来源：路透社